“中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的致命弱點(diǎn)，就是核心技術(shù)受制于人。“中國(guó)自主芯片”，就像一個(gè)重復(fù)了多年的美夢(mèng)，在過(guò)去二三十年里，被人們反復(fù)提起，又一次次失落地忘記。如何突破目前“缺芯少魂”的困境，鍛造一顆強(qiáng)健的中國(guó)芯？”

產(chǎn)業(yè)繁榮背后有隱憂

2014年6月國(guó)務(wù)院頒布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中提出大基金，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國(guó)家戰(zhàn)略高度且明確提出：到2020年集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。

大基金一期募集資金1387億元，二期募資今年初已經(jīng)啟動(dòng)，市場(chǎng)預(yù)計(jì)二期規(guī)模有望達(dá)到2000億元。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武稱(chēng)，下一步大基金將提高對(duì)設(shè)計(jì)業(yè)的投資比例(目前僅占17%)，并將圍繞國(guó)家戰(zhàn)略和新興行業(yè)規(guī)劃投資，比如智能汽車(chē)、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等，并盡量對(duì)裝備材料業(yè)給予支持，推動(dòng)其加快發(fā)展。

但繁榮的場(chǎng)景并沒(méi)有讓業(yè)內(nèi)從業(yè)者感到一絲輕松。資本助推下，芯片產(chǎn)業(yè)顯得有些“虛火旺盛”，有的投資者甚至對(duì)技術(shù)一竅不通。據(jù)了解，目前半導(dǎo)體行業(yè)的投資規(guī)模已高達(dá)4000億~5000億元。例如AI領(lǐng)域，一個(gè)好點(diǎn)的項(xiàng)目還沒(méi)出產(chǎn)品，A輪估值就已達(dá)到幾億美元，這在一定程度上推高了半導(dǎo)體行業(yè)的投資門(mén)檻。

清華大學(xué)微電所所長(zhǎng)魏少軍4月初在一場(chǎng)集成電路戰(zhàn)略論壇上指出，中國(guó)技術(shù)研發(fā)投入不足。全國(guó)每年用于集成電路研發(fā)總投入約45億美元，少于300億元人民幣，僅占全行業(yè)銷(xiāo)售額的6.7%，不到Intel公司一家年研發(fā)投入的50%。

此外，中國(guó)集成電路領(lǐng)域人才不足，人員短缺。地平線芯片負(fù)責(zé)人表示，做芯片等硬件太苦，收益不高，不少優(yōu)秀學(xué)生畢業(yè)后選擇了金融和互聯(lián)網(wǎng)業(yè)。

“自主創(chuàng)芯”刻不容緩

關(guān)鍵核心領(lǐng)域技術(shù)的壁壘太高，花錢(qián)投入精力也不一定能夠滿足。研究機(jī)構(gòu)Canalys分析師賈沫表示：“目前來(lái)講中國(guó)芯片行業(yè)反擊還很困難。主要因?yàn)橹袊?guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域，從原料加工到制造的科技實(shí)力都比較有限。最上游缺乏強(qiáng)有力布局，即使如華為、小米都可以推出自研SoC(system on chip)，但是在更上游的比如CPU(中央處理器)依舊依賴(lài)英國(guó)ARM公司的解決方案。目前中國(guó)還沒(méi)有能力獨(dú)立推出全自主化的SoC。他同時(shí)表示，發(fā)展半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是中國(guó)科技真正崛起的必經(jīng)之路。

▲4月20日，阿里巴巴宣布研發(fā)AI芯片，并全資收購(gòu)中天微。此前，阿里已經(jīng)投資了寒武紀(jì)等多家芯片公司。而在此之前，F(xiàn)acebook也宣布研發(fā)AI芯片，美國(guó)四大科技巨頭谷歌、蘋(píng)果、Facebook、亞馬遜都與AI芯片產(chǎn)生了交集。科技巨頭加入“自主創(chuàng)芯”，除了可以幫助其更好地運(yùn)行、降低成本，最重要的還為了減少對(duì)供應(yīng)商的依賴(lài)。

自研芯片不會(huì)一蹴而就

不過(guò)，自主研發(fā)不等于自己“從零做起”，通俗一點(diǎn)說(shuō)就是，我們現(xiàn)在要做的只是把別人已經(jīng)研制出來(lái)的東西自己再做一遍。就拿高鐵來(lái)說(shuō)，在高鐵建設(shè)初期(2004年)，國(guó)內(nèi)幾乎全套引進(jìn)的德國(guó)和日本的技術(shù)和專(zhuān)利，其中就包括核心的IGBT芯片。而直到2015年，我國(guó)才實(shí)現(xiàn)了IGBT芯片的量產(chǎn)，該芯片真正被大規(guī)模應(yīng)用其實(shí)是到了一年后的2016年，相比較早前高鐵車(chē)組全部進(jìn)口，現(xiàn)在高鐵國(guó)產(chǎn)化率已經(jīng)提高到90%。

從以上發(fā)展看，芯片是一個(gè)長(zhǎng)期投入的產(chǎn)品，IGBT芯片從引進(jìn)到正式量產(chǎn)商用就經(jīng)歷了12年時(shí)間，才進(jìn)入回報(bào)期。這就需要除了研發(fā)，還要建立完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系，以及制度和金融支持。這就需要國(guó)家意志保證。另外，當(dāng)前來(lái)說(shuō)想要獲得核心技術(shù)要么研發(fā)，要么購(gòu)買(mǎi)。根據(jù)高鐵的事例可以看到，市場(chǎng)化解決方案可能是符合當(dāng)前大環(huán)境的。

▲人們一直在尋找能夠替代當(dāng)前硅芯片的材料，碳納米管就是主要研究方向之一。近日，北京大學(xué)電子系教授彭練矛團(tuán)隊(duì)使用新材料碳納米管制造出芯片的核心元器件——晶體管，其工作速度3倍于英特爾最先進(jìn)的14納米商用硅材料晶體管，能耗只有其四分之一。

不論當(dāng)下中國(guó)集成電路面臨怎樣的困境，鍛造強(qiáng)健的“中國(guó)芯”都是時(shí)代賦予我們的重大歷史任務(wù)。雄“芯”壯志也好，披荊斬棘也罷，相信中國(guó)一定會(huì)在不久的將來(lái)?yè)碛姓嬲摹爸袊?guó)芯”，實(shí)現(xiàn)中華民族的偉大復(fù)興。