用于柔性電子產(chǎn)品的創(chuàng)新型粘合材料為柔性OLED顯示器制造商提供了激光剝離工藝的可靠替代方案、更高的制造產(chǎn)量以及更低的運行成本。
德克薩斯州達拉斯(2018年5月1日) - 顯示材料開發(fā)公司Ares Materials已推出Easybond:一種新型尖端機械剝離(MLO)技術(shù),即在OLED顯示器制造過程中將液態(tài)材料暫時粘合到顯示器母玻璃的柔性基材上。 Easybond使得在高溫處理(高達500°C)之后,不需要激光剝離(LLO)處理,從載體表面分層塑料基材變得比以往更容易。這一材料可以應(yīng)用的范圍從低溫多晶硅(LTPS)背板,觸摸面板到柔性彩色濾光片等柔性顯示器的生產(chǎn)工藝。
Ares Materials的新材料工藝為,在母玻璃上涂覆塑料層之前,先將Easybond涂布于母玻璃上,OLED模塊可以以低剝離力(<5 cN / cm)剝離,不會損壞頂部結(jié)構(gòu)。
當前激光剝離LLO工藝產(chǎn)生的缺陷將OLED制造良率降低至70%。Easybond的MLO技術(shù)使面板制造商能夠避免這種嚴重的產(chǎn)量損失。 Easybond的另一個主要優(yōu)勢是相關(guān)資本支出較低 - 制造商不需要新設(shè)備,也不再需要昂貴且復(fù)雜的激光剝離設(shè)備。面板制造商將花費更少,生產(chǎn)更多,克服了經(jīng)濟高效的柔性電子制造的主要障礙之一。
借助Easybond,顯示器制造商現(xiàn)在可以:
施加臨時粘合層而不需要復(fù)雜的基底制備
在高表面能載體上澆鑄柔性基材(聚酰亞胺或Pylux)
在超過500°C的溫度下使用臨時粘合層進行加工
以低釋放力(<5 cN / cm)從載體上機械剝離塑料基材
可獲更強大的脫粘過程,更能容忍過程波動
通過去除LLO保養(yǎng)成本,實現(xiàn)成本節(jié)省
“Easybond是一款易用而富有創(chuàng)造性的解決方案,適用于基于柔性基材顯示模塊昂貴的行業(yè)制造問題。 Easybond帶來了操作簡單性,降低了昂貴設(shè)備的資本支出,并通過減少后期缺陷產(chǎn)生即時盈利能力,“Ares Materials首席執(zhí)行官David Arreaga說。“面板制造商現(xiàn)在可以更有信心的制作柔性基板制造工藝,并帶來更多投資回報”。
Ares Materials是多硫化物材料創(chuàng)新的先驅(qū),開發(fā)和設(shè)計具有競爭技術(shù)無法達到的卓越光學(xué)和機械性能的材料。 Ares旗艦產(chǎn)品Pylux產(chǎn)品線使得柔性電子產(chǎn)品的制造變得更簡單,成本更低。憑借新穎的方法,從新型柔性基板到高度專業(yè)化的光電子材料,Ares為顯示器行業(yè)提供了獨特的新途徑,為其顯示器客戶帶來創(chuàng)新和興奮。
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原文標題:創(chuàng)新性粘合材料打破激光剝離工藝制造瓶頸,大幅降低柔性AMOLED投資成本
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