臺(tái)積電稱霸晶圓代工領(lǐng)域，2017年排名居冠，而華虹集團(tuán)則表現(xiàn)亮眼，以18%年增長(zhǎng)率傲視全球晶圓代工業(yè)者。

2017年晶圓代工市場(chǎng)依舊由臺(tái)積電奪冠，年?duì)I收增漲9%至322億美元，遙遙領(lǐng)先排名第二格芯(GlobalFoundries)。臺(tái)積電不斷拉開與競(jìng)爭(zhēng)者差距，去年銷售是格芯的五倍；更是排名第五的中芯國(guó)際(SMIC)10倍。

值得注意的是，引用去年IC Insights的排名報(bào)告，去年格芯還傳出指控龍頭臺(tái)積電涉有不公平的競(jìng)爭(zhēng)行為，并向歐盟執(zhí)委會(huì)的“反壟斷”機(jī)關(guān)要求調(diào)查。

排名第三的聯(lián)電2017年銷售提高7%至49億美元；排名第四的則是三星電子，三星也是唯一在列的垂直整合制造廠（IDM）。2017年三星銷售上揚(yáng)4%至46億美元。

中國(guó)晶圓廠，中芯國(guó)際受到價(jià)格壓力與先進(jìn)制程延后影響，2017年處于調(diào)整過渡期，營(yíng)收增長(zhǎng)6%達(dá)到31億美元；表現(xiàn)相對(duì)亮眼的則是華虹集團(tuán)，年增率達(dá)18%，前八大業(yè)者中增幅最大，年?duì)I收約13.9億美元。

全球晶圓代工市場(chǎng)在2017年全年銷售額共623億美元，其中前八大（銷售額超過10億美元）晶圓代工廠市占率達(dá)到88%。2016年前八大代工廠市場(chǎng)份額也是88%，比2015年高一個(gè)百分點(diǎn)。

2017年對(duì)整個(gè)代工產(chǎn)業(yè)而言都是一個(gè)豐收年，前八大代工廠中有四家取得了兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

不過由于晶圓代工門檻很高，產(chǎn)線建設(shè)成本、運(yùn)營(yíng)成本以及先進(jìn)工藝研發(fā)成本都需要巨資投入，而且門檻持續(xù)攀升，因此IC Insights認(rèn)為，未來前幾大代工廠的市場(chǎng)份額將在當(dāng)前水平微幅波動(dòng)。

中國(guó)芯片制造業(yè)外企仍居重

另外，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)估計(jì)，中國(guó)前十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)排名中，在制造方面，2017年中國(guó)前十大集成電路制造企業(yè)方面，分別為三星274.4億元、中芯國(guó)際 201.5 億元、SK海力士 130.6 億元、英特爾大連 121.5 億元、上海華虹集團(tuán) 94.9 億元，分列前五位；其余為華潤(rùn)微電子、臺(tái)積電、西安微電子、武漢新芯、蘇州和艦。

在前五大 IC 制造商當(dāng)中，外商涵蓋三家，三星西安廠生產(chǎn) 3D NAND、海力士無錫廠生產(chǎn) DRAM、英特爾大連廠生產(chǎn) 3D NAND，全都是生產(chǎn)存儲(chǔ)芯片，而國(guó)內(nèi)僅有中芯國(guó)際、上海華虹集團(tuán)入圍前五大。

三星西安 3D NAND工廠先前也宣布大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，估計(jì)三年投入 70 億美元，西安廠第一期的生產(chǎn)線是建于 2014 年，目前月產(chǎn)能約 10～12 萬片，新廠落成后，估計(jì)可以再增加 20 萬片產(chǎn)能，但產(chǎn)能開出最快可能要 2019 年。

此外， 2018年的IC制造排名或許還會(huì)有些變化，臺(tái)積電今年南京廠于加入生產(chǎn)行列，切入高端 16 納米技術(shù)，整體排名很可望提前。

中國(guó)工程院院士倪光南近日在對(duì)中國(guó)芯片行業(yè)領(lǐng)域給出了評(píng)論。他認(rèn)為，芯片產(chǎn)業(yè)主要分為設(shè)計(jì)和制造兩大塊，中國(guó)短板主要還是在制造上，在制造上如果要趕上美國(guó)的水平還至少需要十年八年。

倪光南說，臺(tái)式電腦和筆記本所用的電腦芯片國(guó)產(chǎn)水平離進(jìn)口芯片尚有三五年的距離，手機(jī)和服務(wù)器上使用的芯片有些已經(jīng)與進(jìn)口芯片旗鼓相當(dāng)，有一些特殊領(lǐng)域的則差距較大。