全球第一、第二大硅晶圓廠商日本信越半導(dǎo)體、日本勝高科技相繼調(diào)升 2018 年第一季報(bào)價(jià)。而自 2017 年以來，全球硅晶圓即持續(xù)呈現(xiàn)供需失衡態(tài)勢(shì)，報(bào)價(jià)漲幅在 15%~20%，預(yù)計(jì) 2018 年硅晶圓報(bào)價(jià)將上漲兩成。

中泰電子分析師鄭震湘認(rèn)為，全球硅晶圓供需背離情勢(shì)將延續(xù)至 2020 年，2018 年硅晶圓需求缺口在 10%~20%，在 12 寸、8 寸硅片漲價(jià)后，6 寸硅片也可能漲價(jià)。

在各規(guī)格硅晶圓中，12 寸硅晶圓占比超過 70%。據(jù) IHS Markit 報(bào)告，隨著智能設(shè)備高速發(fā)展，對(duì) CPU / GPU 等邏輯芯片及存儲(chǔ)芯片的需求保持旺盛。因這些芯片大部分系采用 12 寸晶圓制造，未來對(duì)大尺寸硅片的需求將進(jìn)一步上揚(yáng)。

中泰電子分析師佘淩星指出，目前全球 12 寸硅晶圓總產(chǎn)能為 550 萬片／月左右，而有 92% 以上產(chǎn)能來自全球前五大廠。而根據(jù)前瞻研究院統(tǒng)計(jì)資料，中國(guó)投產(chǎn) 12 寸晶圓廠達(dá)到 10 家，產(chǎn)能約 62 萬片／月；在建 12 寸晶圓廠項(xiàng)目達(dá) 15 個(gè)，在建產(chǎn)能超過 81 萬片／月；預(yù)計(jì) 12 寸硅晶圓的需求缺口將進(jìn)一步擴(kuò)大。

IHS Markit 則預(yù)計(jì)，2018 年半導(dǎo)體硅晶圓面積將增加 4.5%。大尺寸硅晶圓是集成電路制造領(lǐng)域的關(guān)鍵材料，也是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一大薄弱環(huán)節(jié)。業(yè)內(nèi)人士表示，目前中國(guó)半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商主要生產(chǎn) 6 寸及以下的硅片，具備 8 寸硅片生產(chǎn)實(shí)力只有兩三家，而 12 寸硅晶圓則一直依賴進(jìn)口。大尺寸硅片規(guī)模量產(chǎn)難度大，主要技術(shù)障礙在于集成電路相關(guān)制程對(duì)硅片中硅的純度要求極高，以及硅片尺寸上升所帶來的良品率問題。

2015 年中芯國(guó)際前創(chuàng)始人張汝京參與投資成立上海新升，成為中國(guó)第一家 12 寸硅晶圓廠。上海新升 12 寸硅晶圓項(xiàng)目總規(guī)劃產(chǎn)能為 60 萬片／月，原計(jì)劃一期 15 萬片／月的產(chǎn)能在 2018 年中達(dá)產(chǎn)，全部產(chǎn)能于 2021 年滿產(chǎn)。不過，上海新陽董秘楊靖表示，因上海新升管理層變動(dòng)及拉晶爐設(shè)備訂購(gòu)難等因素，上海新升的實(shí)際達(dá)產(chǎn)情況不及預(yù)期，目前實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)能僅 5 萬片／月左右。

據(jù)公開資訊顯示，2017 年 6 月 30 日，張汝京辭去上海新升總經(jīng)理職務(wù)，上海新陽董事長(zhǎng)王福祥也不再擔(dān)任上海新升董事長(zhǎng)，但兩人均保留董事席位；上海新陽持有上海新升 27.56% 股份。

深耕太陽能單晶硅片多年的中環(huán)股份則與無錫市政府、晶盛機(jī)電簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)定，將共同投資建設(shè)集成電路大硅片項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資約 30 億美元，首期投資約 15 億美元。