一、電源平面和地平面要滿足20H規則

二、當電源層、底層數及信號的走線層數確定后，為使PCB具有良好的EMC性能它們之間的相對排布位置基本要求如下：

元器件層下面（第二層）為地平面，提供器件屏蔽層及為頂層布線提供參考平面。

所有信號層盡可能與地平面相鄰

盡量避免兩信號層走線相鄰。如果無法避免，應加大相鄰信號層的走線間距，是兩層信號線走線在上下位置呈垂直走線狀態

主電源盡可能與其對應地相鄰，并盡可能減小電源和地平面之間的距離，以小于5mil為優，最好不要超過10mil

兼顧層壓結構的對稱疊層還要兼顧PCB制造工藝和控制PCB的翹曲度。通常民用產品采用IPC_II標準，要求PCB的翹曲度要小于0.75%。

采用偶數層結構。

三、常見的PCB疊層結構

1、四層板的疊層結構：

TOP、GND02、PWR03、BOTTOM；（TOP層下面有完整的地平面為最優布線層，關鍵信號應該優先布置在該層。電源平面和地平面的距離不宜過厚最好不超過5mil）

TOP、PWR02、GND03、BOTTOM;（此方案和方案a類似）

GND01、S02、S03、GND04/PWR04（為達到一定的屏蔽效果，有時采用此方案）

2、六層板的疊層結構

TOP、GND02、S03、PWR04、GND05、BOTTOM(此方案是業界主推的6層PCB的疊層設計方案，有3個布線層，一個電源平面，2個地平面。第4、5層之間的厚度要盡可能小弟3層是最佳布線層，告訴信號和高風險信號優先布置在該層)

TOP、GND02、S03、S04、PWR05、BOTTOM (當需要的布線層數多，對成本要求苛刻時可以采用此方案。該方案中S03是最優布線層)

TOP、S02、GND03、PWR04、S05、BOTTOM(第3、4層之間芯板的厚度盡量小使電源阻抗較低，第1、2層要交叉走線，第5、6層要交叉走線靠近地平面的S02是最優布線層)

3、八層板的疊層結構

TOP、GND02、S03、GND04、PWR05、S06、GND07、BOTTOM(業界主推的疊層方案，S03是最優布線層)

TOP、GND02、S03、PWR1_04、GND05、S06、PWR2_07、BOTTOM(此方案試用于電源種類多，采用一個電源平面無法滿足PCB供電需求的情況、PCB電源有交叉的情況；第3層和第6層是最佳布線層)

TOP、GND1_02、S03、S04、PWR05、GND2_07、BOTTOM(此疊層結構電源平面和地平面的去耦效果很差，一般應用在布線層數要求較多且成本控制嚴格的設計中，如消費類平板；第2層和第6層是較好布線層，一般在平板類設計時，DDR及其他高速類的信號根據信號性質分類后布置在TOP層、第3層、第6層、第8層；疊層設計時應加大第3、4層的距離并交叉走線)

4、十層板的疊層結構

TOP、GND1_02、S03、S04、GND2_05、PWR06、S07、S08、GND3_09、BOTTOM(單一電源平面的方案優先采用此疊層方案)

TOP、GND1_02、S03、S04、PWR1_05、GND2_06、S07、S08、PWR2_09、BOTTOM(3、7層是最佳布線層)

TOP、GND1_02、S03、GND2_04、PWR1_05、PWR2_06、GND3_07、S08、GND4_09、BOTTOM(在成本要求不高，EMC要求指標高且必須雙電源平面供電要求情況下建議采用此方案；3、8層是最優布線層，可以適當加大5、6層兩個電源平面的距離)