車載HUD（抬頭顯示系統(tǒng)），正迅速成為提升座艙舒適度和智能化程度的重要組成部分。它將駕駛相關(guān)重要信息投射到駕駛員視野內(nèi)的透明屏幕或汽車前擋風(fēng)玻璃上，并可集成高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）數(shù)據(jù)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）等功能，降低駕駛員查看儀表盤的頻次，從而讓駕駛員更加專注于駕駛安全。

作為汽車智能座艙的重要組成部分，HUD市場(chǎng)規(guī)模逐年攀升。特別是在中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)，億歐智庫預(yù)測(cè)中國(guó)HUD市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的近30億元增至2025的317億元，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)81%。

數(shù)據(jù)源于億歐智庫

目前HUD有3種類型，分別為組合型抬頭顯示系統(tǒng)（C-HUD）、風(fēng)擋型抬頭顯示（W-HUD）和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)型抬頭顯示系統(tǒng)（AR-HUD）。直接顯示在擋風(fēng)玻璃上的AR-HUD已成為主流應(yīng)用之一。AR-HUD主要由圖像生成單元（PGU, Picture Generate Unit）、光學(xué)零件、上蓋組成，其中負(fù)責(zé)成像的PGU是核心部件。

從半導(dǎo)體封測(cè)視角來看，各種主流成像技術(shù)所涉及的封測(cè)技術(shù)工藝要求各有不同。數(shù)字光處理（DLP, Digital Light Processing）、液晶覆硅（LCoS, Liquid Crystal on Silicon）、激光束掃描（LBS, Laser Beam Scanning）三種方式都將控制部分與成像部分結(jié)合，在封裝形式上均需要考慮結(jié)合光學(xué)器件及MEMS芯片的單顆或模組封裝，且封裝和組裝過程中對(duì)個(gè)別環(huán)節(jié)，如玻璃貼裝等部分要做到高潔凈度環(huán)境、多工藝一體化連線、多道工藝視覺檢測(cè)等。

除核心成像相關(guān)部分外，從系統(tǒng)角度看，AR-HUD在整個(gè)運(yùn)行過程中涉及到多模塊和芯片，其中輸入端主要包括車載攝像頭，以及結(jié)合了多傳感器和融合算法的智能駕駛系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)。全過程涉及芯片包括傳感器、存儲(chǔ)器、計(jì)算單元、顯示驅(qū)動(dòng)等，需要SOP / QFP, QFN, BGA / LGA, fcBGA / fcCSP, WLCSP / eWLB，SiP / AiP等多種封裝類型支持，長(zhǎng)電科技在上述領(lǐng)域均具備完備的技術(shù)解決方案和配套產(chǎn)能。

AR-HUD運(yùn)行過程及相關(guān)核心部件的主要應(yīng)用封裝

長(zhǎng)電科技經(jīng)過多年在封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)積累，目前已實(shí)現(xiàn)大多數(shù)引線框架類封裝產(chǎn)品的車規(guī)級(jí)Grade 0 / Grade 1級(jí)別量產(chǎn)；有機(jī)基板類的Grade 1 / Grade 2級(jí)別量產(chǎn)，Grade 0也即將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。作為目前高性能運(yùn)算處理器主要采用的倒裝類fcBGA封裝，已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn)并用在主流高端品牌汽車中。

未來隨著智能駕駛、智能座艙的進(jìn)一步發(fā)展，長(zhǎng)電科技將率先把更多的先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用在汽車電子領(lǐng)域。此外，長(zhǎng)電科技可為客戶提供封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、仿真，封裝可靠性驗(yàn)證、材料及高頻性能測(cè)試，為AR-HUD制造商提供全方位技術(shù)支持服務(wù)。

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、芯片及器件封裝、成品測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。