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中微公司推出12英寸晶圓邊緣刻蝕設備Primo Halona

中微公司 ? 來源:中微公司 ? 2025-03-28 09:21 ? 次閱讀

在SEMICON China 2025展會期間,中微半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”,股票代碼“688012.SH”)宣布其自主研發的12英寸晶圓邊緣刻蝕設備Primo Halona正式發布。中微公司此款刻蝕設備的問世,實現了在等離子體刻蝕技術領域的又一次突破創新,標志著公司向關鍵工藝全面覆蓋的目標再進一步,也為公司的高質量發展注入強勁動能。

此款12英寸邊緣刻蝕設備Primo Halona采用中微公司特色的雙反應臺設計,可靈活配置最多三個雙反應臺的反應腔,且每個反應腔均能同時加工兩片晶圓,在保證較低生產成本的同時,滿足晶圓邊緣刻蝕的量產需求,從而實現更高的產出密度,提升生產效率。此外,設備腔體均搭載Quadra-arm機械臂,精準靈活,腔體內部采用抗腐蝕材料設計,可抵抗鹵素氣體腐蝕,為設備的穩定性與耐久性提供保證。此外,Primo Halona配備獨特的自對準安裝設計方案,不僅可提高上下極板的對中精度和平行度,還可有效減少因校準安裝帶來的停機維護時間,從而幫助客戶優化產能,精益生產。在設備智能化方面,Primo Halona提供可選裝的集成量測模塊,客戶通過該量測模板可實現本地實時膜厚量測,一鍵式實現晶圓傳送的補償校準,實現更好的產品維護性,大大提升后期維護效率。

據業績快報顯示,中微公司2024年營業收入約90.65億元,較2023年增加約28.02億元。公司在過去13年保持營業收入年均增長大于35%,近四年營業收入年均增長大于40%的基礎上,2024年營業收入又同比增長約44.73%。其中,刻蝕設備收入約72.77億元,在最近四年收入年均增長超過50%的基礎上,2024年又同比增長約54.73%。

此外,中微公司持續加碼創新研發,2024年在研項目廣泛涵蓋六大類設備,積極推進超過二十款新型設備的研發工作,并在半導體薄膜沉積設備領域不斷突破,推出了多款LPCVD薄膜設備和ALD薄膜設備新產品,獲得了重復性訂單。公司新開發的硅和鍺硅外延EPI設備等多款新產品,也會在近期投入市場驗證。

探索不息,創新不止。一直以來,中微公司持續踐行“五個十大”的企業文化,將產品開發的十大原則始終貫穿于產品開發、設計和制造的全過程,研發團隊秉持為達到設備高性能和客戶嚴格要求而開發的理念,堅持技術創新、設備差異化和知識產權保護。

自2004年成立以來,中微公司致力于開發和提供具有國際競爭力的微觀加工的高端設備,現已發展成為國內高端微觀加工設備的領軍企業之一。中微公司綜合競爭優勢不斷增強,聚焦提高勞動生產率,在2022年達到人均銷售350萬元的基礎上,2024年人均銷售超過了400萬元,各項營運指標已達到國際先進半導體設備企業水平。

中微公司將繼續瞄準世界科技前沿,持續踐行三維發展戰略,打造更多具有國際競爭力的技術創新與差異化產品,為客戶和市場提供性能優越、高生產效率和高性價比的設備解決方案。

關于中微半導體設備(上海)股份有限公司

中微半導體設備(上海)股份有限公司(證券簡稱:中微公司,證券代碼:688012)致力于為全球集成電路LED芯片制造商提供領先的加工設備和工藝技術解決方案。中微公司開發的CCP高能等離子體和ICP低能等離子體刻蝕兩大類,包括十幾種細分刻蝕設備已可以覆蓋大多數刻蝕的應用。中微公司的等離子體刻蝕設備已被廣泛應用于國內和國際一線客戶,從65納米到5納米及更先進工藝的眾多刻蝕應用。中微公司最近十年著重開發多種導體和半導體化學薄膜設備,如MOCVD,LPCVD,ALD和EPI設備,并取得了可喜的進步。中微公司開發的用于LED和功率器件外延片生產的MOCVD設備早已在客戶生產線上投入量產,并在全球氮化鎵基LED MOCVD設備市場占據領先地位。此外,中微公司也在布局光學和電子束量檢測設備,并開發多種泛半導體微觀加工設備。這些設備都是制造各種微觀器件的關鍵設備,可加工和檢測微米級和納米級的各種器件。這些微觀器件是現代數碼產業的基礎,它們正在改變人類的生產方式和生活方式。在美國TechInsights(原VLSI Research)近五年的全球半導體設備客戶滿意度調查中,中微公司三次獲得總評分第三,薄膜設備三次被評為第一。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:中微公司發布首款晶圓邊緣刻蝕設備Primo Halona?, 刻蝕關鍵工藝全覆蓋再進一步

文章出處:【微信號:gh_490dbf93f187,微信公眾號:中微公司】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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