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東芝半導體在CIES 2025展示車載領域前沿技術

東芝半導體 ? 來源:東芝半導體 ? 2025-03-28 09:10 ? 次閱讀

智能電動汽車的時代浪潮中,每一次技術的突破都可能重塑未來的出行方式。2025年3月27日,備受矚目的中國智能電動汽車科技與供應鏈展覽會(CIES)于重慶國際博覽中心盛大開幕。在為期3天的展會中,東芝半導體攜豐富的車載相關產品及解決方案亮相會場,展示了公司在車載領域的尖端技術與最新進展。

在此次展會上,將東芝產品及方案通過汽車模型上的各個應用來呈現,用更直觀的方式讓來場觀眾了解東芝的產品及技術。

下面跟隨芝子的腳步一起來了解本次東芝的參展產品吧!

No.1采用SmartMCD的車身電子參考設計

東芝采用SmartMCD的汽車車身電子電機驅動電路參考設計是一種高度集成的緊湊型系統。它內置了帶有矢量控制引擎和各種外圍電路的MCU,實現了無傳感器矢量控制3相無刷電機的功能。MCU采用基于Arm Cortex-M0內核的TB9M003FG,并配備了多種硬件,可實現精準電機控制

No.2采用TB9103FTG的車載直流有刷電機控制參考設計

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使用TB9103FTG的汽車有刷直流電機控制電路,專為汽車中有刷直流電機設計,具有簡單、安全和緊湊的特點。它支持兩種電機控制模式:H橋模式下,一個電機可實現雙向旋轉;半橋模式下,最多兩個電機可單向旋轉。此外,該電路提供兩種操作控制方法,既可通過板上開關控制,也可通過外部MCU控制,便于評估及與目標應用系統一起測試。

No.3用于USB充電方案的車載Buck-Boost DC-DC轉換器參考設計

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東芝為USB Type-C電源系統提供的小型化和高效率解決方案。公司旗下擁有多種封裝的產品線,如TSON Advance、DFN2020B(WF),有助于實現裝置的小型化。此次展品采用的車載用升降壓DC-DC轉換器,兼容USB PD(最高60W),在45W負載下轉換效率高達95.1%。

No.4采用TB9083FTG的無刷電機EPS控制參考模型

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TB9083FTG采用小型VQFN48封裝,內置3通道安全繼電器驅動電路和電流檢測放大器,有效提升了系統集成度和可靠性。同時,其外部MOSFET具備自我診斷功能,可通過SPI簡化判斷,無需MCU控制的ADC即可診斷,縮短了系統啟動時間。此外,該芯片滿足功能安全ISO 26262 ASIL-D標準,提供了FMEDA和安全手冊,確保了在汽車應用中的高安全性和可靠性。

No.5采用TB9M003FG的車載水泵控制參考模型

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TB9M003FG采用無感FOC電機控制技術,搭載32位MCU,內置Vector Engine(VE)、可編程電機驅動(PMD)和3相BLDC電機柵極驅動電路,支持10位和12位ADC以及可編程運放,提供靈活的模擬信號處理。此外,它還支持LIN通信協議,便于與其它車載系統進行通信和集成。

No.6采用TB9054FTG的車載懸架電磁閥驅動評估板

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TB9054FTG采用高集成度的P-VQFN40封裝設計,內置2通道H橋和4通道半橋驅動,支持多種驅動模式。在功能特性方面,TB9054FTG具備低導通電阻、負載開路檢測、限流控制以及SPI通信等特性,確保了系統的穩定性和可靠性。此外,該芯片廣泛應用于動力總成系統、底盤系統、熱管理系統等多個車載應用場景,為汽車智能化和電動化提供了有力支持。

No.7采用TC9562BXBG的車載多聲道音頻傳輸參考模型

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東芝TC9562系列橋接IC支持以太網AVB/TSN標準,為下一代車載網絡系統打造。該IC可通過以太網同時與多個視頻和音頻外圍設備通信,并確保低延遲、高速率的數據傳輸,為車載多媒體系統帶來了更加流暢、高效的體驗。

No.8LED車前燈控制參考模型

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LED車頭燈方案采用東芝車載半導體支持ADB(自適應遠光燈系統)設計,有助于實現設備小型化、降低車燈裝置的功耗。LED獨立控制技術以小尺寸和低功耗實現了LED控制和電流調光,并通過電源控制技術提高電池反向連接時的安全性、以低損耗升壓至所需電壓。

No.9電動汽車主驅變流器芯片xEV

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東芝RC-IGBT內置FRD,可實現正、反向導通的IGBT,顯著提升了功率密度,有助于逆變器的小型化;嵌入式SBD的碳化硅芯片反向電流走內部SBD,不通過本體二極管,避免了碳化硅疊層缺陷,穩定了MOS的導通電阻值,確保了高可靠性。

No.10車載低壓MOSFET及光耦產品

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東芝提供廣泛的功率MOSFET,具備低導通電阻、高開關速度及出色的熱穩定性,符合AEC-Q101標準,是汽車電子設備中的關鍵組件。而光耦產品則通過冗余通信提高安全性和穩定性,適用于HEV/EV應用。

No.11現場業務數字化MR軟件

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這款軟件可以隨時隨地、不限次數地將3D CAD數據帶到客戶生產現場,并具有專門為制造業量身定制的標準功能。在使用時,只要有平板電腦,就可以將3D模型數據疊加在實際物體上。因此無需特殊設備或者搭建專門檢查室就可以進行作業,極大提升作業效率。

No.12分散?耦合式的仿真平臺VenetDCP

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VenetDCP以分布式應用的形式,通過互聯網支持不同角色跨地區、跨仿真領域與工具展開不交換模型的聯合仿真模擬分析。通過活用MBD開發手段,VenetDCP可以將多個模型、求解器、企業與據點相互連接,擴大模型耦合在仿真測試中的應用范圍。

No.13東芝鈦酸鋰電池SCiB

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SCiB是負極使用鈦酸鋰材料的超級鋰離子電池。該電池具有極高的安全性,能夠有效抵御過充、過放等風險,確保使用過程中的安全可靠。同時,SCiB電池擁有超長的使用壽命,大大減少了更換電池的頻率和成本。此外,它還具備出色的低溫性能,即使在極端低溫環境下也能保持穩定的電力輸出。快速充電功能使得SCiB電池在短時間內即可充滿電,極大提升了使用便利性。寬SOC(荷電狀態)范圍則保證了電池在不同電量水平下都能提供穩定的性能表現。

本次展會將于3月29日結束,如您對我們最新車載技術及解決方案感興趣,不妨到現場一探究竟,我們在重慶國際博覽中心S2館T17東芝展臺恭候您的蒞臨!

關于東芝電子元件及存儲裝置株式會社

東芝電子元件及存儲裝置株式會社是先進的半導體和存儲解決方案的領先供應商,公司累積了半個多世紀的經驗和創新,為客戶和合作伙伴提供分立半導體、系統LSI和HDD領域的杰出解決方案。

東芝電子元件及存儲裝置株式會社十分注重與客戶的密切協作,旨在促進價值共創,共同開拓新市場,期待為世界各地的人們建設更美好的未來并做出貢獻。

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原文標題:東芝半導體攜前沿科技,亮相2025中國智能電動汽車科技與供應鏈展覽會

文章出處:【微信號:toshiba_semicon,微信公眾號:東芝半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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