TPS53626 器件是一款無驅動器、符合 VR13 SVID 標準的同步降壓 控制器。先進的控制功能，如 D-CAP+ 架構，具有 重疊脈沖支持下沖減少 （USR） 和過沖減少 （OSR） 提供快速瞬態響應、最低的輸出電容和高 效率。該器件還支持在 CCM 或 DCM 模式下進行單相作，以實現 輕載效率提升。該器件集成了一整套 VR13 I/O 功能包括 VR_READY （PGOOD）、ALERT 和 VR_HOT。 SVID 接口地址允許在 00h 到 07h 之間編程。可調 V 的控制外轉換速率可設置為高達 20mV/uS。
*附件：用于 VR13 CPU VCORE 和 DDR 內存的 2 相 D-CAP+ ? 降壓控制器數據表.pdf

與 TI NexFET 功率級配合使用，該整體解決方案可提供 極高的速度和低開關損耗。TPS53626 還提供四個 使用單個外部配置 VCCIO 和 VMCP 設置的默認模式 resistor 來節省元件數量和電路板空間。

TPS53626 器件封裝采用節省空間的熱增強型 32 引腳 VQFN 封裝 封裝，工作溫度范圍為 –40°C 至 105°C。

特性

• 符合 Intel VR13 串行 VID （SVID） 標準
• 1 相或 2 相作
• VR13 VCCIO 和 VMCP 的默認配置模式
• 支持 Droop 和非 Droop 應用
• 步長為 5mV 的 8 位 DAC
• 輸出范圍：0.25 V 至 1.52 V
• 優化輕負載和重負載下的效率
• 8 個獨立的過沖減少 （OSR） 和下沖減少 （USR） 級別
• 用于高效高頻開關的無驅動器配置
• 支持分立、電源模塊、功率級或 DrMOS MOSFET 實現
• 精確、可調的電壓定位
• 300kHz 至 1MHz 頻率選擇
• 獲得專利的 AutoBalance 相位平衡
• 用于負載瞬態升壓的可編程導通脈沖擴展
• 可編程自動 DCM 和 CCM作
• 可選 8 級電流限制
• 4.5V 至 28V 轉換電壓范圍
• 小型 4 mm × 4 mm、32 引腳 VQFN PowerPad 封裝

參數

方框圖

1. 產品基本信息

• ?型號?：TPS53626
• ?封裝類型?：VQFN RSM 32引腳
• ?工作溫度范圍?：-40°C至105°C
• ?狀態?：活躍（推薦用于新設計）

2. 環保與合規性

• ?RoHS合規?：符合歐盟RoHS指令要求
• ?無鹵?：滿足JS709B低鹵素要求
• ?綠色產品?：是

3. 封裝與尺寸

• ?封裝尺寸?：4x4mm，0.4mm引腳間距
• ?熱焊盤?：有，需焊接到PCB上以實現最佳熱性能和機械性能

4. 訂購信息

• ?樣品可用性?：是
• ?包裝數量?：3000（RSMR版本），250（RSMT版本）

5. 特性概述

• ?應用領域?：適用于VR13 CPU VCORE和DDR內存的2相降壓控制
• ?關鍵特性?：未具體說明，但通常包括高效率、低噪聲、快速瞬態響應等

6. 設計資源與支持

• ?技術支持?：通過vr@list.ti.com獲取完整的數據表和其他設計支持工具
• ?社區與文檔?：提供TI社區資源鏈接，用戶可獲取技術支持和經驗交流