一、項(xiàng)目背景與需求分析
1. 檢測(cè)目標(biāo)
某光學(xué)元件制造商需對(duì)透明基材(玻璃/PET)表面的丙烯酸樹(shù)脂(PS)涂膠層進(jìn)行全自動(dòng)厚度檢測(cè),具體參數(shù)要求:
膜厚范圍:3μm~40μm
檢測(cè)光源:波長(zhǎng)>500nm(避免透明基材光反射干擾)
精度要求:
重復(fù)精度:<0.1μm(3σ)
絕對(duì)誤差:|測(cè)量值-實(shí)際值|/實(shí)際值 ≤0.5%
采樣規(guī)范:
采點(diǎn)間隔:5mm(空間分辨率)
采樣頻率:1ms/點(diǎn)(匹配產(chǎn)線速度)
系統(tǒng)擴(kuò)展:預(yù)留2~3個(gè)工位,支持多探頭同步測(cè)量。
2. 技術(shù)難點(diǎn)
透明基材與PS膠層折射率差異(n=1.0 vs. 基材n≈1.5)導(dǎo)致反射信號(hào)復(fù)雜。
高速產(chǎn)線(60m/min)下的動(dòng)態(tài)測(cè)量穩(wěn)定性。
涂層邊緣區(qū)域因表面張力導(dǎo)致的厚度突變(±2μm)需精準(zhǔn)捕捉。
二、系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)施方案
1. 硬件配置
組件 | 型號(hào) | 關(guān)鍵參數(shù) | 功能說(shuō)明 |
---|---|---|---|
白光干涉傳感器探頭 | HT-T10W | 波長(zhǎng)500-700nm,光斑直徑4mm,工作距離5-10mm | 非接觸式厚度測(cè)量 |
控制器 | HT-TC-100W | 10kHz采樣率,Modbus/Ethernet通信 | 多探頭同步控制與數(shù)據(jù)采集 |
運(yùn)動(dòng)平臺(tái) | 定制線性模組 | 定位精度±1μm,最大速度1m/s | 實(shí)現(xiàn)150mm長(zhǎng)度掃描路徑 |
編碼器 | ABZ型增量式 | 分辨率1μm,輸出頻率100kHz | 觸發(fā)采樣與空間定位 |
2. 系統(tǒng)架構(gòu)
3. 測(cè)量流程
標(biāo)定階段(每日開(kāi)機(jī)執(zhí)行):
使用標(biāo)準(zhǔn)厚度片(5μm/20μm/35μm)進(jìn)行傳感器零點(diǎn)校準(zhǔn)。
基于PS膠折射率(n=1.0)設(shè)定光譜解析參數(shù)。
動(dòng)態(tài)掃描:
探頭以5mm間隔觸發(fā)采樣(編碼器信號(hào)同步),單次掃描150mm長(zhǎng)度(30個(gè)有效點(diǎn))。
4個(gè)檢測(cè)位(中心/左/右/對(duì)角)全覆蓋,消除涂布頭偏移影響。
數(shù)據(jù)處理:
實(shí)時(shí)剔除因氣泡/雜質(zhì)導(dǎo)致的異常值(閾值:±3σ)。
計(jì)算厚度均值(μ)、標(biāo)準(zhǔn)差(σ)及CPK值,生成厚度分布熱力圖。
三、數(shù)據(jù)驗(yàn)證與性能分析
1. 靜態(tài)重復(fù)性測(cè)試(File 3數(shù)據(jù))
標(biāo)稱(chēng)厚度(μm) | 測(cè)量均值(μm) | 標(biāo)準(zhǔn)差σ(μm) | 3σ(μm) |
---|---|---|---|
10.00 | 10.02 | 0.008 | 0.024 |
25.00 | 24.97 | 0.012 | 0.036 |
40.00 | 40.05 | 0.015 | 0.045 |
結(jié)論:3σ值均<0.1μm,滿足重復(fù)性要求。 |
2. 動(dòng)態(tài)線性度驗(yàn)證(File 2數(shù)據(jù)節(jié)選)
位置 | 標(biāo)稱(chēng)值(μm) | 測(cè)量值(μm) | 絕對(duì)誤差(μm) | 相對(duì)誤差(%) |
---|---|---|---|---|
P1 | 25.0 | 25.12 | +0.12 | 0.48 |
P15 | 25.0 | 24.88 | -0.12 | 0.48 |
P30 | 25.0 | 25.05 | +0.05 | 0.20 |
結(jié)論:最大相對(duì)誤差0.48% < 0.5%閾值。 |
3. 產(chǎn)線實(shí)際數(shù)據(jù)(連續(xù)8小時(shí)運(yùn)行)
指標(biāo) | 結(jié)果 |
---|---|
平均厚度(μm) | 26.38±0.21 |
CPK | 1.83 |
不良品率 | 0.02% |
單件檢測(cè)時(shí)間 | 2.4秒 |
四、關(guān)鍵技術(shù)突破
抗干擾算法
采用傅里葉變換分離基材與涂層的干涉信號(hào)(圖2):I(k) = I_{base}(k) + I_{coating}(k) cdot e^{-j2knd}I(k)=Ibase?(k)+Icoating?(k)?e?j2knd
動(dòng)態(tài)補(bǔ)償環(huán)境振動(dòng)導(dǎo)致的相位偏移(<10nm殘差)。
多工位同步策略
控制器通過(guò)ABZ編碼器實(shí)現(xiàn)3探頭采樣同步(時(shí)間偏差<10μs)。
數(shù)據(jù)融合算法消除因基材翹曲導(dǎo)致的測(cè)量差異。
邊緣補(bǔ)償模型
建立厚度-邊緣距離關(guān)系:h(x) = h_0 + alpha e^{-beta x^2}h(x)=h0?+αe?βx2
精準(zhǔn)捕捉邊緣5mm內(nèi)厚度變化(分辨率0.1μm)。
五、應(yīng)用效益
質(zhì)量提升:CPK從1.2提升至1.8,年減少客戶投訴320起。
成本節(jié)約:替代人工抽檢(3人/班次),年節(jié)省人力成本¥65萬(wàn)。
工藝優(yōu)化:通過(guò)厚度分布數(shù)據(jù)優(yōu)化涂布頭壓力參數(shù),材料損耗降低12%。
六、結(jié)論
本方案通過(guò)泓川科技HT-T系列白光干涉?zhèn)鞲衅鳎Y(jié)合多工位同步控制與智能數(shù)據(jù)處理算法,實(shí)現(xiàn)了透明材料涂膠厚度的高精度動(dòng)態(tài)檢測(cè)。實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)表明,系統(tǒng)重復(fù)性達(dá)0.015μm,絕對(duì)誤差≤0.5%,完全滿足光學(xué)級(jí)涂層的嚴(yán)苛要求,為半導(dǎo)體、顯示面板等行業(yè)提供了可靠的在線檢測(cè)解決方案。
審核編輯 黃宇
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