TLV741P 低壓差線性穩(wěn)壓器 （LDO） 是一款低靜態(tài)電流器件，具有出色的線路和負(fù)載瞬態(tài)性能，適用于功率敏感型應(yīng)用。該器件的典型精度為 1%。

該 TLV741P 采用 1 μF 小輸出電容實現(xiàn)穩(wěn)定。
*附件：具有折返電流限制功能的 TLV741P 150mA、低壓差穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)表.pdf

該 TLV741P 在器件上電和啟用期間提供浪涌電流控制。該TLV741P將輸入電流限制在定義的電流限制范圍內(nèi)，以避免大電流從輸入電源流出。此功能在電池供電的設(shè)備中尤為重要。

TLV741P采用標(biāo)準(zhǔn) DBV （SOT-23） 和 DQN （X2SON） 封裝。TLV741P 提供有源下拉電路，可快速放電輸出負(fù)載。

特性

• 輸入電壓范圍：1.4 V 至 5.5 V
• 使用 1μF 陶瓷電容器穩(wěn)定運行
• 折返過流保護(hù)
• 包：
  • 5 引腳 SOT-23 封裝
  • 4 引腳 X2SON
• 極低壓差：150mA 時為 230mV
• 精度：1%
• 低 I Q ： 50 微安
• 提供固定輸出電壓：
  1 V 至 3.3 V
• 高 PSRR：1 kHz 時為 65 dB
• 有源輸出放電 （僅限 P 版本）

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

1. 主要特點

• ?低壓差（LDO）穩(wěn)壓器?：適用于低電壓差應(yīng)用。
• ?折返電流限制?：提供折返電流限制功能，保護(hù)電路免受過流損害。
• ?低靜態(tài)電流?：僅50μA，適合電池供電設(shè)備。
• ? 高電源抑制比（PSRR） ?：65dB @ 1kHz，減少電源噪聲對輸出的影響。
• ?多種封裝選項?：提供SOT-23和X2SON兩種封裝形式。

2. 應(yīng)用領(lǐng)域

• ?便攜式設(shè)備?：如PDA、MP3播放器等。
• ? 無線局域網(wǎng)（WLAN） ?：如PC擴展卡等。
• ?電池供電設(shè)備?：需要低功耗和高效電源管理的設(shè)備。

二、電氣特性

1. 輸入電壓范圍

• 輸入電壓范圍：1.4V至5.5V。

2. 輸出電壓范圍

• 提供固定輸出電壓版本，范圍從1V至3.3V。

3. 其他關(guān)鍵特性

• ?最大輸出電流?：150mA。
• ?最大壓降?：230mV @ 150mA。
• ?輸出精度?：±1%（典型值）。
• ?啟動時間?：100μs（典型值）。

三、功能描述

1. 折返電流限制

• 當(dāng)輸出電流超過限制值時，輸出電壓逐漸降低，輸出電流也隨之減少，防止過流損壞。

2. 欠壓鎖定（UVLO）

• 當(dāng)輸入電壓低于設(shè)定閾值時，LDO關(guān)閉輸出，防止在低電壓條件下工作。

3. 啟用/禁用控制

• 通過啟用引腳（EN）控制LDO的開啟和關(guān)閉，EN引腳電壓高于0.9V時開啟，低于0.4V時關(guān)閉。

4. 熱保護(hù)

• 內(nèi)置熱保護(hù)電路，當(dāng)結(jié)溫超過158°C時關(guān)閉輸出，防止過熱損壞。

四、封裝與熱性能

1. 封裝類型

• SOT-23（5引腳）和X2SON（4引腳，帶裸露熱墊）。

2. 熱性能

• 熱阻（RθJA）：SOT-23封裝為249°C/W，X2SON封裝為228.5°C/W。
• 需合理設(shè)計PCB布局以優(yōu)化散熱性能。

五、應(yīng)用指南

1. 電容選擇

• 推薦在輸入和輸出端各連接一個1μF的陶瓷電容，以確保穩(wěn)定性。
• 對于噪聲敏感的應(yīng)用，可以在輸出端增加額外的旁路電容。

2. 布局建議

• 將輸入和輸出電容盡可能靠近TLV741P的相應(yīng)引腳。
• 使用寬銅面進(jìn)行接地連接，降低接地阻抗。
• 對于X2SON封裝，確保裸露熱墊與PCB上的大面積接地平面連接，以優(yōu)化散熱性能。

六、典型應(yīng)用電路

• 提供了典型應(yīng)用電路圖，展示了TLV741P如何為微控制器等負(fù)載供電。

七、訂購信息與支持

1. 訂購信息

• 提供了TLV741P的多種輸出電壓版本和封裝選項的訂購信息。

2. 支持資源

• 包括數(shù)據(jù)表、應(yīng)用筆記、參考設(shè)計等，幫助用戶更好地理解和使用TLV741P。
• 提供TI社區(qū)支持，用戶可以在此獲取技術(shù)支持和交流設(shè)計經(jīng)驗。