RDNA 4顯卡定在3月發(fā)售 AMD解釋原因
在CES 2025上，AMD展示了“RDNA 4”架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，但發(fā)售時間定在今年3月。AMD公司副總裁兼客戶渠道業(yè)務(wù)總經(jīng)理David McAfee對此做出了解釋。
David McAfee表示，AMD目前主要在三個方向發(fā)力。首先是軟件堆棧的優(yōu)化，額外的時間能確保顯卡在性能上達到高標準，包括驅(qū)動程序、游戲引擎兼容性以及高負載下的穩(wěn)定性等方面，讓用戶獲得更流暢的使用體驗。
其次，AMD正在為更多游戲適配基于AI的FSR 4超分辨率技術(shù)。FSR 4通過智能算法提升圖像分辨率，能在性能和畫質(zhì)之間取得更好平衡，為玩家?guī)砀鸷车囊曈X體驗。
最后，AMD與AIB廠商緊密合作，全力保障顯卡在發(fā)售時的供應(yīng)，避免出現(xiàn)短缺現(xiàn)象，讓消費者能更輕松地購買到產(chǎn)品。
RDNA 4架構(gòu)基于升級的4nm節(jié)點，搭載第二代生成式AI加速器、第三代光線追蹤加速器和第二代AMD Radiance顯示引擎。強大的硬件基礎(chǔ)加上AMD在軟件及供應(yīng)方面的努力，相信Radeon RX 9000系列顯卡在3月正式發(fā)售時，會給用戶帶來出色的使用體驗。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5490瀏覽量
134483 -
顯卡
+關(guān)注
關(guān)注
16文章
2450瀏覽量
67992
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
英特爾12月或發(fā)布Battlemage GPU芯片
近日，有關(guān)英特爾即將在12月發(fā)布全新Battlemage GPU芯片的傳聞再次被證實。據(jù)硬件挖掘者和泄密者Tomasz Gawrońsk分享的預(yù)告圖顯示，英特爾極有可能在AMD RDNA
AMD確認2025年推出RDNA 4顯卡,光追與AI性能大幅提升
10月30日，AMD在2024年第三季度財報電話會議上宣布了一個關(guān)于GPU的重要信息：其下一代RDNA 4顯卡計劃于2025年初發(fā)布。
簡單認識AMD Radeon RX 6750 GRE系列顯卡
今日推薦AMD Radeon RX 6750 GRE系列顯卡，它擁有至高12GB GDDR6顯存，多達40個計算單元，以及高達96MB的AMD Infinity Cache無限緩存技術(shù)，并且將光線
AMD Radeon RX 7700 XT顯卡的主要特性
作為DIY玩家，如果你正在尋求一款性能上能夠暢玩1440p游戲，功能上能夠滿足內(nèi)容生產(chǎn)創(chuàng)作需求的顯卡，那么AMD Radeon RX 7700 XT值得你入手。
如何維修一張電腦顯卡型號是amd的rx580 燒壞的部位？
大家好！我在維修一張電腦顯卡型號是amd的rx580 燒壞的部位是一個電感情況如下圖
我覺得應(yīng)該用飛線方法補焊盤再接電感
但是一直找不到1伏的兩個相連的元器件
發(fā)表于 09-13 03:07
AMD的銳龍9000系列處理器將延后至8月發(fā)布
國際媒體傳來消息，AMD公司已正式向其全球合作伙伴宣布，原計劃于7月31日面世的銳龍9000系列處理器將延后至8月發(fā)布。這一調(diào)整源自于AMD
AMD RDNA4或采用GDDR6顯存，Navi 4X或Navi 4C具備216個計算單元?
因受限 RDNA 3 世代尷尬處境，AMD 下一代 RDNA4 游戲顯卡似乎選擇避開與英偉達在旗艦級別產(chǎn)品上的競爭。據(jù)消息人士 Kepler
AMD RDNA4顯卡全部搭載18Gbps顯存，帶寬略遜于部分RDNA3產(chǎn)品
現(xiàn)行的零售版RadeonRX7900XT、7900XT搭載的是20Gbps的GDDR6顯存，而RX7800XT則采用了19.5Gbps的顯存。因此，RDNA4顯卡的顯存速度可能不及部分RDNA
AMD Radeon RX 7000M系列顯卡特性分析
AMD RDNA 3架構(gòu) – 新的計算單元在渲染、AI和光線追蹤之間共享資源，以更有效地利用每個晶體管，實現(xiàn)快速又高效的性能。
發(fā)表于 04-15 11:31
?634次閱讀
AGM X6推遲至5月發(fā)售，因嚴苛測試標準
據(jù)了解，AGM 公司于近日宣布旗下原定四月份推出的 AGM X6 款輕薄型 5G 三防手機，將會推遲至五月發(fā)售。這款產(chǎn)品在減重、縮厚的同時，具備防水、防塵以及抗腐蝕等特性。
AMD推出銳龍8000嵌入式處理器，AI算力高達39 T
此款CPU選用4納米制程、AMD基于“Zen 4”架構(gòu)的CPU核心以及使用RDNA 3架構(gòu)GPU和XDNA架構(gòu)NPU，實現(xiàn)高達39TOPS的
AMD推遲公版Radeon RX 7600顯卡發(fā)布約1年，僅在歐洲官網(wǎng)發(fā)售
在顯卡發(fā)布之初，外媒TechPowerUp進行了針對Radeon RX 7600公板卡的測試。發(fā)現(xiàn)背板設(shè)計存在兼容性問題，導(dǎo)致少數(shù)6+2pinPCIe輔助供電插頭無法完全插入顯卡接口。
AMD宣布AMD Radeon RX 7900 GRE顯卡全球發(fā)售
今天，AMD宣布AMD Radeon RX 7900 GRE顯卡在全球同步上市發(fā)售，該顯卡致力于為玩家提供高刷新率的2K游戲及更佳的流媒體體
AMD Zen6架構(gòu)繼續(xù)飛躍！核顯跨越下下代RDNA5
AMD的下一代Zen5 CPU架構(gòu)還沒來，Zen6的消息就已經(jīng)多次傳出，現(xiàn)在又提到了所集成的GPU核顯，居然將會搭配同樣下下一代的RDNA5。
AMD即將在英美推RX 7900 GRE顯卡
AMD公司首次在2023年7月份向全球市場推出了RX 7900 GRE顯卡，但中國大陸地區(qū)是唯一的零售市場，其他地區(qū)則僅有主機廠家預(yù)裝。這一強勁的圖形芯片成功超越了RTX 4070。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論