近期，全球及國內(nèi)的碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)迎來了融資加速期，又有五家企業(yè)成功獲得融資，進一步推動了SiC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

瞻芯電子在1月21日宣布完成了C輪融資的首批近十億元資金交割。本輪融資由國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金領(lǐng)投，中金資本、金石投資和芯鑫投資作為跟投方參與。瞻芯電子計劃將這筆資金用于產(chǎn)品和工藝研發(fā)、碳化硅晶圓廠的擴產(chǎn)以及公司日常運營，旨在增強產(chǎn)品的市場競爭力，滿足日益增長的市場需求。自2017年成立以來，瞻芯電子已累計獲得超過二十億元的股權(quán)融資，并在2024年實現(xiàn)了市場份額的顯著擴大，銷售業(yè)績增長了100%以上，交付了大量SiC MOSFET、SiC SBD和驅(qū)動芯片產(chǎn)品。

忱芯科技也宣布完成了B輪及B+輪融資，融資金額超過2億元。本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投，陽光融匯、蘇創(chuàng)投和火山石投資作為跟投方。忱芯科技計劃將這筆資金用于前瞻產(chǎn)品的研發(fā)、新產(chǎn)品的量產(chǎn)以及全球化業(yè)務(wù)布局。該公司自2020年成立以來，專注于碳化硅、氮化鎵、硅基功率半導(dǎo)體器件的特性表征與測試環(huán)節(jié)，并與國際國內(nèi)的行業(yè)龍頭企業(yè)展開了合作。

浙江芯暉裝備技術(shù)有限公司也宣布完成了億元B輪融資，由初芯基金領(lǐng)投5000萬元，毅晟投資作為跟投方。這筆資金將用于進一步推動半導(dǎo)體裝備的研發(fā)投入和市場推廣，加速實現(xiàn)國產(chǎn)化進程。芯暉裝備自成立以來，已成長為覆蓋半導(dǎo)體生產(chǎn)制造多產(chǎn)品線布局的公司，并在2023年宣布了其首臺SiC設(shè)備的交付。

德國耶拿應(yīng)用技術(shù)大學(xué)衍生公司mi2-factory也獲得了500萬歐元（約合人民幣0.38億元）的投資，由醫(yī)療及工業(yè)解決方案供應(yīng)商IBA和投資機構(gòu)WE International共同出資。這筆投資將助力mi2-factory簡化工藝、降低成本并提高SiC芯片的產(chǎn)量和質(zhì)量。此外，mi2-factory還得到了歐洲微電子和通信技術(shù)共同利益重要項目（IPCEI ME/CT）的資助和公司現(xiàn)有股東的股權(quán)投資，使其資金規(guī)模達到約4000萬歐元（約合人民幣3.03億元）。

西安易星新材料有限公司也宣布成功完成了數(shù)千萬元的Pre-A輪融資，由西高投旗下基金出資。這筆資金將用于技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴建、測試平臺升級及市場開拓，以滿足迅速增長的客戶需求。易星新材料專注于碳化硅減薄研磨輪的研發(fā)和生產(chǎn)，已成功導(dǎo)入國內(nèi)半導(dǎo)體減薄領(lǐng)域的頭部企業(yè)，并計劃在未來進一步布局切割與拋光材料，成為半導(dǎo)體加工領(lǐng)域核心耗材供應(yīng)商。