上海瞻芯電子科技股份有限公司近日宣布，其C輪融資首批資金已順利完成近十億元規模的交割。本輪融資由國開制造業轉型升級基金領投，中金資本及老股東金石投資、芯鑫資本共同參與跟投。

瞻芯電子表示，此次C輪融資的首批資金將主要用于加速產品和工藝的研發進程，以及擴大碳化硅(SiC)晶圓廠的生產規模。此外，部分資金還將用于公司的日常運營，以確保業務的穩健發展。

通過持續加大研發投入和擴大生產規模，瞻芯電子旨在進一步提升其產品的市場競爭力，并增強晶圓廠的保供能力，從而更好地滿足市場上日益增長的需求。

自2017年成立以來，瞻芯電子在股權融資方面取得了顯著的成果，已累計完成超過二十億元的融資。這一系列的融資不僅為公司的快速發展提供了堅實的資金支持，也彰顯了資本市場對瞻芯電子發展前景的認可和信心。