日前，新吳區(qū)應(yīng)急管理局同新吳區(qū)應(yīng)急與安全生產(chǎn)協(xié)會舉辦了一屆二次會員大會暨年會，華進半導體作為會員單位受邀參加本次會議。基于2024年度在公司安全生產(chǎn)管理工作方面的出色表現(xiàn)，華進半導體被新吳區(qū)應(yīng)急管理局與安全生產(chǎn)協(xié)會綜合評定為2024年度優(yōu)秀會員單位。

過去的一年里，華進半導體積極響應(yīng)國家關(guān)于安全生產(chǎn)的號召，嚴格遵守并貫徹落實各項安全生產(chǎn)法律法規(guī)，主動參與區(qū)安全生產(chǎn)協(xié)會組織的各項安全指導活動，積極貢獻力量并分享安全生產(chǎn)管理實踐經(jīng)驗，與行業(yè)同仁共同探討、交流安全管理的先進理念與實踐成果。

此次“優(yōu)秀會員單位”榮譽稱號的獲得，不僅是對華進半導體過去一年安全生產(chǎn)工作的充分肯定，更是對公司未來發(fā)展的激勵與鞭策。公司將以此為契機，繼續(xù)秉持“安全第一，預防為主”的方針，不斷強化安全生產(chǎn)管理，推動安全生產(chǎn)技術(shù)創(chuàng)新，提升全體員工的安全素質(zhì)，為實現(xiàn)企業(yè)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。

關(guān)于華進

華進半導體作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，為客戶提供一站式的先進封裝加工或客制化技術(shù)研發(fā)服務(wù)。對外服務(wù)范圍包括：系統(tǒng)方案設(shè)計、系統(tǒng)封裝設(shè)計、芯片-封裝-系統(tǒng)集成跨尺度多場域仿真及優(yōu)化、8/12 吋中道晶圓級加工(包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D轉(zhuǎn)接板、Via-Last TSV等)、芯片級封裝(包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等)以及測試分析(CP/FT/可靠性/失效分析)。同時依托現(xiàn)有工藝平臺提供新設(shè)備與材料的工藝開發(fā)和驗證服務(wù)。