12月31日消息,據韓媒報道,三星電子考慮直接由公司自身對用于FOPLP工藝的半導體玻璃基板進行投資,以在先進封裝方面提升同臺積電競爭的實力。目前在三星系財團內部,三星電機正從事玻璃基板開發,已完成試產線建設,目標2026-2027年進入商業化大規律量產階段。
作為三星電機的最大單一股東,三星電子持有其23.7%的股份,使得雙方在玻璃基板研發里的合作更為緊密。這種股權結構為雙方的戰略合作提供了堅實的基礎,充分顯示了三星集團內部的協作潛力。同時,三星電子在積極評估直接投資的可行性,以在FOPLP領域取得更顯著的突破。
FOPLP技術在封裝設計中采用方形面板作為基板,與傳統的晶圓級封裝(FOWLP)技術相比,其優勢明顯。FOPLP不僅可以顯著減少邊緣損耗,也能利用更大的面板面積實現更大規模的芯片封裝,帶來更高的成本效益和產能提升。然而,現階段在實用過程中,塑料基板因
來源:韓媒報道
聲明:本網站部分文章轉載自網絡,轉發僅為更大范圍傳播。 轉載文章版權歸原作者所有,如有異議,請聯系我們修改或刪除。聯系郵箱:viviz@actintl.com.hk, 電話:0755-25988573
審核編輯 黃宇
-
三星電子
+關注
關注
34文章
15873瀏覽量
181193 -
三星
+關注
關注
1文章
1605瀏覽量
31406 -
先進封裝
+關注
關注
2文章
427瀏覽量
270
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論