中國大陸第一家具備MEMS探針卡研發能力的公司，華為哈勃入股，中芯國際、匯頂科技等是其客戶.

近日，中國證監會官網披露了強一半導體(蘇州)股份有限公司（下文簡稱“強一半導體”）的IPO輔導最新進展，強一半導體完成IPO上市輔導驗收，于江蘇證監局披露輔導工作完成報告，本次輔導機構為中信建投。

報告顯示，強一半導體IPO輔導工作開始于2022年10月，自本次上市輔導工作完成報告出具日，中信建投與強一半導體共進行了八期輔導工作。

上市輔導是企業進行IPO發行的重要流程，也是企業IPO申報前的步驟。上市輔導是指有關機構對擬發行股票并上市的股份有限公司進行的規范化培訓、輔導與監督，隨著上市輔導工作完成，強一半導體進入IPO申報階段，進行IPO沖刺。

輔導報告中，主要列舉輔導過程中存在的三個主要問題：

向同一實際控制人周明控制的圓周率半導體公司采購PCB及其他材料的關聯交易、對第一大客戶以及為其提供晶圓測試服務廠家的收入存在重大依賴情形、輔導對象控股股東、實際控制人周明報告期外曾向輔導對象拆借資金。相關問題已在輔導過程中進行改進。

資料顯示，強一半導體成立于2015年8月，總部位于蘇州工業園區，是一家國產集成電路晶圓測試探針卡供應商，專業從事研發、設計、制造和組裝半導體測試解決方案產品，強一半導體是中國大陸第一家具備MEMS探針卡技術研發能力的公司。

強一半導體法定代表人為周明，注冊資本9,716.94萬元，周明持有27.93%股權，系控股股東。

▲來源：愛企查

目前，強一半導體已進行了11輪次的融資。2020年10月，強一半導體開啟天使輪投資，融資金額5000萬元，由豐年資本、馮源投資、元禾璞華、鵬晨投資參投。

2021年6月，華為旗下哈勃投資參與了強一半導體A輪和A+輪融資，目前華為哈勃投資持有強一半導體6.4%股份，認繳出資額621.90萬元，為第四大股東。

2022年12月，強一半導體完成了金額達數億元的D+輪融資，中信建投、聯和資本、基石資本、君桐資本、國發創投、融沛資本、海達投資、泰達科投等參與投資。

▲來源：愛企查

資料顯示，強一半導體的合作伙伴包括了卓勝微、華力微、龍芯中科、全志科技、匯頂科技、利揚芯片、晶晨半導體、中芯國際、瑞芯微等國產知名半導體企業。

▲來源：強一半導體

什么是芯片測試探針？MEMS技術的又一顛覆式應用領域，國產替代空間巨大


強一半導體擁有成熟的垂直探針技術，是全球少數有能力進行RF薄膜探針卡研發的企業之一，是大陸第一家擁有自主設計垂直探針卡研發能力、國內第一家擁有百級潔凈度FAB車間的企業，亦是國內第一家具備MEMS探針卡研發能力的公司。

目前，強一半導體積極研發3D MEMS垂直探針卡和RF MEMS垂直探針卡等產品，MEMS探針卡已實現批量產業化，產品的探針密度達到數萬針，能夠完成45um間距測量，精度達到約7um，在技術上占據市場領先地位。同時，RF MEMS垂直探針卡已產生一定的收入，3D MEMS垂直探針卡已交付頭部客戶驗證。

強一半導體在蘇州工業園區建有MEMS探針卡產線，投資3000萬元的擴建項目已完成驗收，研發規模為探針卡相關MEMS器件3500片/年。此外，強一半導體在上海、南通和合肥等地也有布局。

▲來源：強一半導體
什么是芯片測試探針？

探針是半導體芯片測試環節的關鍵部件，其中，MEMS 探針適用于高階的測試需求。

資料顯示，半導體芯片測試將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來，通過測試機對芯片施加輸 入信號，并檢測芯片的輸出信號，判斷芯片功能和性能指標的有效性。其中探針通過連接測試機來檢測芯片的導通、電流、功能和老化情況等性能指標，是芯片檢測流程中的關鍵部件，其和固定配件構成探針頭，探針頭和用于連接自動測試設備的基板組成探針卡。

▲半導體測試探針應用，

來源：國盛證券

傳統探針主要是對特定合金進行拉絲工藝制作，因此使用傳統方法難以得到一致性良好的微米直徑級別的材料。使用MEMS制造技術可制作出微米級結構的MEMS探針用于探針卡，這一創新技術打破傳統工藝的限制。其憑借高密度細間距的陣列排布、吞吐量大、測試可靠性高等優勢，逐漸成為探針卡的主流應用。

目前 ，根據使用技術分類，探針卡主要分為懸臂式、垂直式、MEMS 三類，隨著測試芯片對于大電流、高頻、 窄間距高密度、低阻抗等要求越來越高，而 MEMS 探針卡線路簡單，可使用半導體制程 根據特定需求研發探針，更適用于更高階的測試需求。

▲半導體測試探針技術特點，來源：國盛證券

據統計數據顯示，懸臂式、垂直式、MEMS三種探針卡合計市占率達到98%以上，其中，MEMS探針卡市占率更是達到72%排名第一。

▲全球半導體探針卡產品市場結構，來源：華經產業研究院

隨著先進制程需求的增加，對小間距測試探針卡的需求相對增加，MEMS探針卡越來越多地應用于測試存儲器（DRAM 和FLASH）、邏輯芯片、RF芯片、CMOS圖像傳感器等。

因此，芯片測試探針成為MEMS技術又一顛覆式應用領域。
據咨詢機構Yole報告顯示，當前全球探針卡行業競爭格局集中，由歐美海外巨頭壟斷。
2023年，全球探針卡市場規模大約為27.35億美元，其中，來自美國的Form Factor以23.2%的市場份額排名第一，Form Factor是全球規模最大、技術最先進的探針卡供應商，在3D MEMS探針卡領域亦具有壟斷地位。
來自意大利的Technoprobe以21.8%市場份額排名第二，日本的Micronics Japan以11%市場份額排名第三。
Form Factor、Technoprobe和Micronics Japan市場前三名市占率合計達到57%。

此外，進入全球前十的探針卡企業有Japan Electronic Materials（JEM，日本）、旺矽科技（中國臺灣）、TSE（韓國）、Korea Instrument（韓國）、Nidec SV TCL（日本）、Will Technology（韓國）、Protec MEMS Technology（韓國）等，市占率前10廠商合計份額近80%，全球探針卡市場高度集中。
可以看到，全球前十大主流探針卡廠商無一來自中國大陸地區，在這一領域，未來國產廠商具備較大國產替代空間。

▲來源：Yole
結語
MEMS，即微機電系統（Micro electronic mechanical system），是將微電子技術與機械工程融合到一起的一種工業技術，它的操作范圍在微米尺度內。MEMS技術是實現微型化、智能化和集成化的關鍵技術之一。它使得各種傳感器和執行器得以小型化，為更先進更便攜的智能設備提供了可能。
當前，MEMS技術已經發展出多種多樣的產品，包括壓力傳感器、加速度計、陀螺儀、麥克風、揚聲器、振蕩器、噴墨打印頭等，其中，許多MEMS器件已經被廣泛商用，并且顛覆了多個行業。

MEMS技術在探針卡領域的應用，成為MEMS顛覆性的又一例證。
國產廠商在這個MEMS領域，空間廣闊。