高性能功率器件封裝解決方案領(lǐng)域的佼佼者——北京清連科技有限公司近日正式宣布成功完成數(shù)千萬(wàn)元的新一輪融資。本輪融資吸引了包括馮源資本、哈勃科技以及元禾控股在內(nèi)的多家知名投資機(jī)構(gòu)加入，同時(shí)，老股東光速光合也持續(xù)追投，彰顯了市場(chǎng)對(duì)清連科技的高度認(rèn)可與信心。

據(jù)悉，清連科技本輪融資將主要用于提升銀/銅燒結(jié)產(chǎn)品與設(shè)備的量產(chǎn)能力，以進(jìn)一步滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高性能功率器件封裝解決方案的迫切需求。此外，資金還將被用于加速客戶(hù)服務(wù)中心的建設(shè)，旨在通過(guò)提升客戶(hù)服務(wù)質(zhì)量，以更加專(zhuān)業(yè)、高效的服務(wù)贏得客戶(hù)的信賴(lài)與支持。

清連科技自成立以來(lái)，始終堅(jiān)持以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，致力于為客戶(hù)提供卓越的封裝解決方案。此次融資的成功，不僅為清連科技未來(lái)的發(fā)展注入了強(qiáng)勁的動(dòng)力，也為其在高性能功率器件封裝領(lǐng)域持續(xù)深耕、不斷創(chuàng)新提供了堅(jiān)實(shí)的資金保障。

未來(lái)，清連科技將繼續(xù)秉承“以客戶(hù)為中心，以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)”的發(fā)展理念，不斷提升自身實(shí)力，為客戶(hù)創(chuàng)造更大的價(jià)值，推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。