隨著社會(huì)科技發(fā)展，電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并風(fēng)靡全球，各行業(yè)零部件對(duì)錫焊工藝需求日益增加，包括汽車電子、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷器件、安防產(chǎn)品、LED照明、精密接插件、磁盤存儲(chǔ)元件等;大到PCB板主件，小到晶振元件，絕大多數(shù)的焊接需要在400℃以下完成。

現(xiàn)在電子工業(yè)的芯片級(jí)封裝(IC封裝)和板卡級(jí)的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進(jìn)行焊接，完成器件的封裝與卡片的組裝。例如，在倒片芯片工藝中，釬料直接把芯片連接到基板上;在電子組裝制造中，利用釬料把器件焊接到電路基板上。

激光恒溫錫焊是以激光作為熱源，熔融錫使焊件達(dá)到緊密貼合的一種釬焊方法。相比傳統(tǒng)錫焊工藝，該方法具有加熱速度快，熱輸入量及熱影響小;焊接位置可精確控制;焊接過程可自動(dòng)化;可精確控制釬料的量，焊點(diǎn)一致性好;可大幅減少釬焊過程中的揮發(fā)物對(duì)操作人員的影響;非接觸式加熱;適合復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件焊接等優(yōu)點(diǎn)。

錫絲填充激光錫焊應(yīng)用

送絲激光焊是松盛光電激光錫焊的一種主要形式，送絲機(jī)構(gòu)與自動(dòng)化工作臺(tái)配套使用，通過模塊化控制方式實(shí)現(xiàn)自動(dòng)送錫絲及出光焊接，具有結(jié)構(gòu)緊湊、一次性作業(yè)的特點(diǎn)，自動(dòng)完成焊接，具有廣泛的適用性。

主要應(yīng)用領(lǐng)域有PCB電路板、光學(xué)元器件、聲學(xué)元器件、半導(dǎo)體制冷元器件及其他電子元器件錫焊。圖1為激光送絲錫焊產(chǎn)品圖，可以看到，焊點(diǎn)飽滿，與焊盤潤濕性好。

錫膏填充激光錫焊應(yīng)用

錫膏激光焊一般應(yīng)用于零配件加固或者預(yù)上錫方面，比如屏蔽罩邊角通過錫膏在高溫熔融加固，磁頭觸點(diǎn)的上錫熔融;也適用于電路導(dǎo)通焊接，對(duì)于柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線座，因其不存在復(fù)雜電路，通過錫膏焊往往達(dá)到不錯(cuò)的效果。對(duì)于精密微小型的工件，錫膏填充焊能充分體現(xiàn)其優(yōu)勢(shì)。

由于錫膏的受熱均勻性較好，當(dāng)量直徑相對(duì)較小，通過精密點(diǎn)膠設(shè)備可以精確地控制微小點(diǎn)錫量，錫膏不容易飛濺，達(dá)到良好的焊接效果。

基于激光能量高度集中，錫膏受熱不均爆裂飛濺，濺落的錫珠易造成短路，因此對(duì)錫膏的質(zhì)量要求非常高，可采用防飛濺錫膏以避免飛濺。

松盛光電激光恒溫錫焊系統(tǒng)特點(diǎn)

1.激光加工精度較高，光斑點(diǎn)徑最小0.1mm，可實(shí)現(xiàn)微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。

2.短時(shí)間的局部加熱，對(duì)基板與周邊部件的熱影響最少，可根據(jù)元器件引線的類型實(shí)施不同的加熱規(guī)范獲得一致的焊接質(zhì)量。

3.無烙鐵頭的消耗，不需要更換加熱器，實(shí)現(xiàn)高效率連續(xù)作業(yè)。

4.激光加工精度高，激光光斑可以達(dá)到微米級(jí)別，加工時(shí)間/功率程序控制，加工精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)烙鐵。可以在1mm以下的空間進(jìn)行焊接。

5.四種光路同軸，CCD定位，所見即所得，不需要反復(fù)矯正視覺定位。

6.非接觸性加工，不存在接觸焊接導(dǎo)致的應(yīng)力，無靜電。

7.激光為綠色能源，最潔凈的加工方式，無耗品，維護(hù)簡單，操作方便;

8.進(jìn)行無鉛焊接時(shí)，無焊點(diǎn)裂紋。