中國是世界上最大的連接器生產(chǎn)基地，而在連接器的生產(chǎn)過程中需要用到非常關(guān)鍵的一項(xiàng)技術(shù)，那就是激光錫焊。電子產(chǎn)品中幾乎都會用到連接器，松盛光電來分享一下哪些連接器產(chǎn)品適合用激光錫焊。

射頻連接器

SMA 連接器：是一種廣泛應(yīng)用于小螺紋連接的同軸連接器，具有頻帶寬、性能優(yōu)異、可靠性高、使用壽命長的特點(diǎn)，適用于射頻電纜或微帶連接在微波設(shè)備和數(shù)字通信系統(tǒng)的射頻電路中。其金屬基底散熱快，對焊接溫度和加熱效率要求高，而激光錫焊具有激光效率高、熔錫快、恒溫控制、焊接溫度穩(wěn)定等特點(diǎn)，能滿足其焊接要求。

SMP 微型電連接器：全稱為 Sub Miniature Push-on 微型推插式電連接器，具備高頻率傳輸?shù)淖吭侥芰Γ蓪?shí)現(xiàn)可靠的電氣連接。常用于高速通信設(shè)備、精密電子儀器以及航空航天電子系統(tǒng)等對信號傳輸精準(zhǔn)度和穩(wěn)定性要求極高的場景。激光錫球焊錫機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)高精度焊接，保障焊點(diǎn)質(zhì)量一致性，還能滿足其高加熱效率和溫度控制需求。

通用串行總線連接器

Type-C 接口：作為 USB 接口的一種連接介面，不分正反兩面均可插入，具有小巧、使用方便等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等電子設(shè)備。其生產(chǎn)和加工中，固定件和外殼之間的焊錫使用激光焊接，可選擇 4-8 點(diǎn)的焊接方法以提高插口的抗壓強(qiáng)度，并且能實(shí)現(xiàn)精確控制焦點(diǎn)尺寸和精確定位，保持自動化技術(shù)，產(chǎn)生高精度和穩(wěn)定的焊錫質(zhì)量。

USB 其他接口：如 Type-A 及 Type-B 接口等，在制造過程中涉及多種材料和精細(xì)的電路布局，傳統(tǒng)焊接技術(shù)面臨熱影響區(qū)域大、難以實(shí)現(xiàn)微小部件的精密焊接、焊接質(zhì)量難以控制等挑戰(zhàn)，而激光錫焊技術(shù)通過精確控制焊接溫度和能量，可確保焊點(diǎn)的均勻性和一致性，提升連接穩(wěn)定性，保障數(shù)據(jù)傳輸安全。

其他精密小型連接器

FPC 連接器：用于連接柔性電路板，具有間距小、引腳密集等特點(diǎn)，對焊接精度要求極高。激光錫焊的光斑小、能量集中，可以精確控制焊接位置和焊料的熔化量，能夠?qū)崿F(xiàn)微間距貼裝器件、chip 部品的焊接，避免對周圍部件的熱影響，確保焊接質(zhì)量和可靠性。

BTB 連接器：是一種板對板連接器，常用于手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)不同電路板之間的電氣連接。其焊接部位通常較小且精度要求高，激光錫焊的高精度和穩(wěn)定性能夠滿足其焊接需求，確保良好的導(dǎo)通性和連接可靠性。

航空航天及軍事領(lǐng)域用連接器

高可靠圓形連接器：在航空航天、軍事裝備等領(lǐng)域，對連接器的可靠性、穩(wěn)定性和耐環(huán)境性能要求極高。高可靠圓形連接器常采用激光錫焊，以確保焊接質(zhì)量，滿足在惡劣環(huán)境下的長期穩(wěn)定使用。

微矩形連接器：具有體積小、密度高、耐插拔等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事通信等領(lǐng)域。激光錫焊的高精度和非接觸式加工特性，使其成為微矩形連接器焊接的理想選擇，能夠保證焊接質(zhì)量和一致性，提高連接器的可靠性和使用壽命。

激光錫焊在連接器焊接中的優(yōu)勢

焊接精度高

可實(shí)現(xiàn)微小焊點(diǎn)焊接：激光光斑直徑能夠達(dá)到微米級別，能對微小的連接器部件進(jìn)行精確焊接，如 0.1mm 間距的微間距貼裝器件、Chip 部品等，確保焊點(diǎn)的準(zhǔn)確性和一致性，對于高密度連接器的焊接尤為關(guān)鍵。

精確控制焊接位置：通過精確的光路系統(tǒng)和運(yùn)動控制系統(tǒng)，能夠準(zhǔn)確地將激光照射到需要焊接的位置，對于復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件和狹小空間內(nèi)的焊接具有獨(dú)特的優(yōu)勢，可避免對周圍元件的影響。

對元件損傷小

非接觸式加工：作為非接觸式焊接技術(shù)，激光錫焊減少了對元件和基板的物理壓力及熱影響，避免了傳統(tǒng)接觸式焊接可能引起的變形或損壞，特別適合用于脆弱或敏感元件的焊接，如 SMP 微型電連接器中的絕緣體、尾部附件等相對敏感的部件。

熱影響區(qū)域小：激光是局部加熱，升溫速度快，焊接過程中焊點(diǎn)周圍區(qū)域溫度上升有限，對焊件上的電子元件本體熱影響極小，能夠有效避免因過熱而導(dǎo)致的元件性能下降、損壞等問題，適用于對溫度敏感的電子元件。

生產(chǎn)效率高

焊接速度快：激光的能量高度集中，能夠在短時(shí)間內(nèi)使焊料熔化并完成焊接，加熱和冷卻速度快，大大縮短了焊接時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率，可滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需求。

自動化程度高：激光錫焊系統(tǒng)可以與自動化生產(chǎn)線集成，實(shí)現(xiàn)自動化焊接，減少了人工操作的時(shí)間和勞動強(qiáng)度，提高了生產(chǎn)的一致性和穩(wěn)定性，降低了制造成本。

焊接質(zhì)量好

焊點(diǎn)一致性好：激光焊接的能量穩(wěn)定且可精確控制，能夠使焊料充分熔化并與焊件緊密結(jié)合，形成的焊點(diǎn)接頭組織細(xì)密，焊接強(qiáng)度高，可靠性好，可有效提高電子設(shè)備的使用壽命，確保每個(gè)焊點(diǎn)在拉拔力、外觀形態(tài)、內(nèi)部結(jié)構(gòu)等諸多方面都能保持高度一致。

避免焊接缺陷：相比傳統(tǒng)的焊接方式，激光錫焊可以更好地避免虛焊、假焊、漏焊等焊接缺陷，保證了焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。

激光恒溫錫焊系統(tǒng)特點(diǎn)

松盛光電恒溫激光錫焊系統(tǒng)圖示

1.激光加工精度較高，光斑點(diǎn)徑最小0.1mm，可實(shí)現(xiàn)微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。

2.短時(shí)間的局部加熱，對基板與周邊部件的熱影響最少，可根據(jù)元器件引線的類型實(shí)施不同的加熱規(guī)范獲得一致的焊接質(zhì)量。

3.無烙鐵頭的消耗，不需要更換加熱器，實(shí)現(xiàn)高效率連續(xù)作業(yè)。

4.激光加工精度高，激光光斑可以達(dá)到微米級別，加工時(shí)間/功率程序控制，加工精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)烙鐵。可以在1mm以下的空間進(jìn)行焊接。

5.多種光路同軸，CCD定位，所見即所得，不需要反復(fù)矯正視覺定位。

6.非接觸性加工，不存在接觸焊接導(dǎo)致的應(yīng)力，無靜電。

7.激光為綠色能源，最潔凈的加工方式，無耗品，維護(hù)簡單，操作方便;

8.進(jìn)行無鉛焊接時(shí)，無焊點(diǎn)裂紋。