一、引言

在當今電子制造業蓬勃發展的背景下，我國微型精密件焊接技術，尤其是電子產品、電子元器件等微小型制造工藝方面的研究仍處于有待進一步發展的階段。特別是針對微型馬達及類似零部件的組裝焊接技術，現存諸多技術瓶頸，現有焊接技術往往難以滿足用戶日益精細化的要求，并且成本居高不下，這無疑給電子行業的高質量發展帶來了較大阻礙。

手機作為人們日常生活中不可或缺的電子產品，其各項基礎配置都備受關注。振動馬達在手機配置中有著獨特地位，雖重要性不及處理器、屏幕，但優質的振動馬達能顯著提升用戶體驗，是手機的一大加分項。目前市場上主要有轉子馬達（包括普通轉子馬達和扁平式轉子馬達）以及線性馬達（分為縱向線性馬達即 Z 軸線性馬達和橫向線性馬達即 X 軸線性馬達）這幾種常見類型的振動馬達，它們各自有著不同的工作原理、優缺點以及應用場景。然而，無論哪種類型的微型振動馬達，在組裝焊接過程中都對焊接技術提出了極高要求，傳統焊接工藝已難以勝任，急需先進的焊接技術來滿足其生產需求。

二、技術創新點分析

（一）溫度控制技術

大研智造激光錫球焊錫機在溫度控制方面具備獨特且先進的技術手段。在焊接手機振動馬達這類微型精密件時，精準的溫度控制至關重要。該設備運用先進的傳感器與智能溫控系統相結合的方式，實時精確監測焊接過程中的溫度變化。傳感器能夠敏銳捕捉到焊接區域的微小溫度波動，將數據即時反饋給智能溫控系統。

智能溫控系統基于精密的算法和預設的溫度參數，迅速且精準地調節激光能量輸出，確保焊接過程中溫度始終維持在最佳區間。例如，針對不同材質、規格的振動馬達零部件以及與之適配的錫球材料，系統能依據其各自的熔點、熱傳導特性等因素，調整激光功率，避免因溫度過高導致零部件熱損傷、錫球過度熔化飛濺等問題，同時也防止溫度過低造成焊接不牢固、虛焊等不良現象。

（二）微錫球噴射與能量耦合技術

這一技術是實現高質量焊接手機振動馬達的關鍵環節。設備采用獨特的微錫球噴射系統，能夠精準控制微錫球的噴射速度、噴射距離以及噴射量。在噴射過程中，通過對噴嘴結構進行優化設計，結合先進的流體力學原理，確保微錫球以均勻且穩定的狀態脫離噴嘴，準確抵達焊接部位。

同時，注重激光能量與微錫球的高效耦合。研發團隊深入研究了激光波長、功率密度以及照射時間等因素對微錫球熔化和與焊件融合效果的影響，找到了最佳的能量耦合參數組合。在焊接時，激光能量能夠恰到好處地作用于微錫球，使其瞬間熔化并與振動馬達的焊接表面完美融合，形成牢固、均勻且微觀結構良好的焊點。

而且，該技術還可根據手機振動馬達不同焊接部位的形狀、尺寸以及材質差異，智能調整微錫球的相關噴射參數和激光能量參數，無論是微小的引腳焊接還是較為復雜的內部結構連接，都能實現高精度、高質量的焊接效果，有效提升了振動馬達整體的電氣連接性能和機械穩定性，使其在手機運行過程中能夠穩定可靠地產生振動效果。

（三）高精度智能定位識別技術

針對微小精密件焊接高速高精密性要求，大研智造激光錫球焊錫機采用高像素的 CCD 視覺相機在線采集加工過程中微型精密件高清圖像，借助嵌入控制系統的智能圖像識別算法，實時定位并識別微型精密件的焊接位和焊接質量。

該相機具備超高分辨率，能夠清晰捕捉到手機振動馬達零部件上極其細微的特征和標記，為精準定位提供了可靠的圖像基礎。智能圖像識別算法經過大量樣本訓練和優化，對于不同光照條件、角度下的振動馬達圖像都能準確識別其焊接點位，定位精度可達到±0.003mm。

在焊接過程中，系統不僅能精準確定每個焊接點的位置，還能實時監測焊接質量。對于漏焊、重復焊、焊偏、燒傷等不良焊接質量問題進行高效檢測和篩選，識別率高達 99.5%。在手機振動馬達這種微小且對焊接精度要求苛刻的零部件焊接中，可精準確保每個焊接點位準確無誤，有效降低不良品率，提升產品整體質量，保障每一個出廠的手機振動馬達都能在手機中穩定發揮其振動功能，為用戶提供優質的使用體驗。

（四）高效多軸焊接平臺與整機結構設計技術

項目采用高速高精多軸焊接平臺設計方法，巧妙地將定位系統和焊接系統整合為一個協同工作的模塊，形成了緊密配合的 CCD 智能定位和自動焊接工位。在實際運作時，當 CCD 智能定位工位對手機振動馬達的焊接點位進行精確識別和定位的同時，自動焊接工位可同步開展焊接操作，二者無縫銜接，極大提高了焊接工作效率，有效縮短了單個振動馬達的焊接周期，滿足大規模生產的節奏需求。

另外，針對工藝流程復雜的激光焊接系統，運用焊件、夾具雙循環自清潔的高效整機結構設計技術，通過全面整合 CCD 智能識別定位系統、傳感系統、氣動和馬達動力系統、控制系統、上料機構、精密裝配機構、軌道傳送機構、分揀機構、下料機構等多個關鍵子系統，實現了自動送料、上料、檢料、收料等一系列智能化功能。

這種整機結構設計充分考慮了生產過程中的物料流轉、設備清潔維護以及各環節之間的協同作業，避免了因物料卡頓、設備積塵等問題導致的生產中斷或質量下降情況。全方位節省時間、提高生產效率，確保手機振動馬達的生產過程能夠高效、穩定、持續地進行，滿足市場對手機振動馬達大規模、高效率生產的需求，同時保障產品質量的一致性和穩定性，提升產品在市場上的競爭力。

通過以上這些技術創新點的協同作用，大研智造激光錫球焊錫機在手機振動馬達焊接領域展現出卓越的性能優勢，能夠有效克服傳統焊接技術面臨的諸多難題，為手機振動馬達的高質量生產提供了強有力的技術保障。

三、生產工藝分析

所提出的微型精密件全自動激光焊接設備緊跟 3C 電子產品朝著輕薄、精細化發展的趨勢，秉持工業 4.0 設計理念，進行模塊化設計。該設備具備高度整合性，可將焊接、整形、檢測等多種功能融為一體，涵蓋機架、工作平臺、傳送裝置、視覺識別裝置、激光焊接裝置、焊接保護裝置等多個組成部分。這種模塊化且多功能的設計，使得在手機振動馬達的生產過程中，各個環節能夠緊密銜接、高效協同，從振動馬達零部件的上料、定位，到精準焊接以及后續的質量檢測等，都能在一套設備上有序完成，有效保障了生產工藝的流暢性和產品質量的穩定性，符合微型振動馬達這類對精度和質量要求嚴苛的產品生產需求。

四、發展現狀及市場需求和發展前景分析

（一）應用現狀

在微型精密件焊接領域，特別是針對微型馬達及類似零部件組裝焊接方面，國內現階段仍面臨技術瓶頸，現有技術無法充分滿足用戶精細化要求，且成本較高。而本文所提出的微型精密件全自動激光焊接設備主要面向 3C 行業的智能移動終端產品，憑借其優異性能和高端定位，填補了國內微型化激光焊接工藝的空白。通過持續創新升級，始終維持技術領先優勢，預計價格保持穩定，能夠較好地滿足市場日益增長的高端需求，為手機振動馬達等微型精密件的高質量焊接提供了有力的技術支撐，助力相關產品提升品質、增強市場競爭力。

（二）市場需求

近年來，中國電子工業呈現持續高速增長態勢，有力帶動了電子元器件行業蓬勃發展，我國已然成為揚聲器、馬達、印制電路板等電子元件的世界生產基地。隨著人們對電子產品輕薄、精細化的追求，新型微型元件迎來旺盛需求增長，電子元件也朝著微型化方向不斷邁進。然而，傳統焊接工藝在面對這類微型精密件焊接時顯得力不從心，在狹小空間內操作困難，且焊接速度、精度以及良率都難以契合工業時代的高標準要求。微型精密激光焊接工藝的出現恰好彌補了這一短板，能夠顯著提高電子產品質量，更好地滿足其輕薄化升級換代需求，因而在市場上擁有廣闊的需求空間。預計高端微型精密件激光焊接設備市場每年需求可達 1000 臺以上，市場規模有望超過 15 億元，市場前景十分可觀。

（三）發展前景

基于當前情況，應用本技術的產品處于行業技術領先地位，具備顯著的市場發展前景，具體體現如下：

主要性能指標方面：

（1）焊接平面度可達到±0.05mm，確保手機振動馬達焊接后的整體平整度，避免因焊接造成的表面不平整影響其安裝及振動性能。

（2）定位精度可達到±0.02mm，能夠精準定位振動馬達的微小焊接部位，保證焊接位置準確無誤，這對于微型振動馬達這種對精度要求極高的零部件來說至關重要。

（3）貼裝平行度可達到±0.01mm，保障振動馬達在手機內部安裝時的平行度，使其能夠穩定工作，避免因安裝偏差導致的振動異常等問題。

（4）單點速度可達 3 球/秒，具備較高的焊接效率，滿足大規模生產手機振動馬達的速度需求。

（5）良品率大于或等于 99.6%，通過先進的焊接技術和精準的質量控制手段，有效降低不良品出現概率，提高產品整體質量和生產效益。

（6）激光器功率可達到 60 - 200W，能夠根據不同規格、材質的手機振動馬達及焊接工藝要求，靈活調整功率，確保焊接效果。

（7）焊接零件尺寸范圍小于或等于 0.2mm×0.2mm，焊盤最小間距可達 0.25mm，充分滿足微型振動馬達這類微小零部件的焊接尺寸要求，可應對其精細復雜的焊接結構。

技術創新方面：

（1）本技術成功突破了微型精密件焊接，尤其是電子產品、電子元器件等微小型制造工藝上的技術瓶頸，專門針對智能手機、智能手表等領域中微型馬達及類似零部件組裝焊接而研發，是行業內首創的核心技術。與傳統手工工序相比，傳統手工工序需要 8 人才能完成 360pcs/H 的工作量，而應用本技術的產品僅需 0.25 人即可完成 1440pcs/H 的產量，極大地提高了產能，每臺設備每年可節約成本 143W，有效降低了行業用工成本。

（2）采用機器人與圖像系統相結合的定位方式，實現精密焊接，使得生產工藝更加穩定，焊接精度進一步提高，生產效率保持穩定且良率頗高。此外，在焊接過程中提供氮氣，能夠使焊縫光滑一致且沒有黃點，最大化提升焊接效果，確保手機振動馬達在長期使用過程中焊接部位的可靠性和穩定性，延長其使用壽命。

五、結束語

綜上所述，隨著中國電子工業的持續高速發展以及電子產品不斷朝著輕薄、精細化方向邁進，對相應焊接工藝的要求日益嚴苛，傳統焊接工藝已難以滿足高端生產需求。在此背景下，大研智造激光錫球焊錫機憑借其獨特的技術創新點、先進的生產工藝以及廣闊的市場發展前景，在手機振動馬達等微型精密件焊接領域展現出巨大優勢。加大對這類微型震動馬達激光焊接技術的研究與應用力度，不僅有助于提升手機振動馬達的焊接質量和生產效率，更能順應時代發展潮流，有力推動整個電子元器件行業朝著更高質量、更精細化的方向持續發展，為我國電子制造業在全球市場中占據更有利地位奠定堅實基礎。

通過對大研智造激光錫球焊錫機在手機振動馬達應用方面的多維度分析，我們能夠清晰看到其在該領域的重要價值和廣闊發展空間，期待其在未來能夠持續發揮優勢，助力電子行業不斷創新升級。

大研智造作為專注于智能制造精密焊接領域、擁有超過 20 年行業經驗的技術廠家，一直致力于為客戶提供最新的技術資訊和深度分析，助力解決焊接工藝中的各類挑戰。我們誠摯歡迎各界朋友通過大研智造官網與我們聯系，了解更多關于激光焊錫機在智能制造精密焊接領域的應用詳情，或提出您的特定技術需求。同時，也熱情邀請您來我司參觀、試機、免費打樣，共同探討激光焊接技術的美好未來，攜手推動電子制造行業的高質量發展。

審核編輯 黃宇