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Easy2B Easy3B 1200V IGBT7 H7
高速芯片的T型三電平模塊的先導產品
EasyPACK封裝圖
采用最新一代TRENCHSTOP IGBT H7芯片的FS3L40R12W2H7P_B11和F3L500R12W3H7_H11擴展了Easy系列在1000 VDC系統中產品組合,可以實現高開關頻率應用。
FS3L40R12W2H7P_B11 EasyPACK 2B,模塊為三相NPC 2拓撲,1200V TRENCHSTOP IGBT7 H7芯片,適用于1100V光伏組串逆變器和ESS,模塊采用PressFit針腳,帶NTC,有預涂導熱材料TIM版本。
F3L500R12W3H7_H11 EasyPACK 3B模塊為單相NPC2拓撲,1200V TRENCHSTOP IGBT7 H7,芯片,適用于1100V光伏組串逆變器應用,模塊采用大電流引腳和帶NTC。
產品型號:
■FS3L40R12W2H7P_B11
■F3L500R12W3H7_H11
產品特點
1200V IGBT7 H7高速IGBT芯片
175°C過載能力
低VCEsat
耐濕性
PressFIT壓接式大電流引腳
應用價值
最高額定功率可達150千瓦
最佳性價比,降低系統成本
高頻運行時,降低冷卻要求
競爭優勢
市場上應用最廣泛的Easy模塊封裝,提供各種拓撲結構、電壓等級、封裝規格和技術等選擇,以滿足不同的應用目的
為太陽能、ESS、制氫、電動汽車充電、UPS和燃料電池等高開關頻率應用提供經濟高效的解決方案
應用領域
太陽能
UPS
制氫
儲能
電動汽車充電
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三電平
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高速芯片
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