在山東華光光電子股份有限公司的生產線上，記者見證了一條完整的激光產業上游鏈條。從根據功率需求選擇不同熱沉材料，到在反應爐中生長出薄薄的外延材料，再經過光刻、解理等復雜工藝，這些材料最終變成了激光芯片。這些芯片在自動化車間經過集成封裝，變成了毫瓦、瓦、千瓦、萬瓦乃至十萬瓦級別的激光器。這些激光器被廣泛應用于掃地機、無人駕駛的激光雷達，以及激光切割、雕刻、焊接等加工設備，還有激光顯示、醫療、道路監控等多種場景。

華光光電的戰略產品部總經理李沛旭向記者介紹，盡管10萬瓦激光器的功率相當于50個2000瓦的燒水壺，但它卻能在保持小體積的同時，高效處理近10萬瓦的熱量。這背后，是華光光電在激光技術領域的深厚積累和不斷創新。

激光芯片，作為半導體激光器的核心元器件，其性能直接影響著激光器的整體表現。而激光芯片的制造，又以高質量外延材料的生長為難點。華光光電自上世紀90年代末成立以來，便肩負著核心元器件研發的使命。經過數十年的努力，華光光電已經成功掌握了半導體激光器外延結構設計與生長、芯片設計與制備的自主知識產權，并建立了垂直一體化的生產體系。

李沛旭指出，激光芯片的技術門檻主要體現在高質量外延材料的生長和高功率芯片工藝技術兩個方面。為了突破這些技術門檻，華光光電不斷加大研發投入，實施項目“揭榜立項”制，鼓勵研發人員積極創新。同時，公司還高度重視人才引育，為企業的創新發展提供了堅實的人才保障。

在半導體激光器領域，華光光電始終保持著對更高功率、更高效率、高可靠性、低成本的追求。2019年，公司啟動了高功率915nm激光芯片的研發項目。面對材料生長條件差異大、功率和轉換效率不達標、隨機失效等挑戰，研發團隊通過反復試驗和修改設計，歷時3年終于取得了突破。目前，華光光電的35W和45W芯片已經批量用于國內工業激光器客戶。

未來，華光光電將繼續以技術創新應用和產業環節配套為抓手，打通激光產業鏈中的痛點和堵點。公司將不斷延伸技術覆蓋范圍，加強產業生態建設，將研發成果推向更廣闊的應用和更高端的平臺。李沛旭表示，華光光電將致力于成為激光產業鏈的“大心臟”，為山東乃至全國的激光產業發展貢獻力量。