今年5月底，微軟為了表示對中國客戶的誠意，特別在上海召開了一場新品發布會。在這波新品當中，最受矚目的自然是全新SurfacePro。這是微軟全新一代SurfacePro產品，不過并沒有以SurfacePro5命名。不過，在該設備身上還是有諸多全新的亮點，例如Surface產品線中最出色的顯示屏幕，還有可以變身成“創意畫板”的165度新鉸鏈設計等。

當然了，全新SurfacePro的內部已經升級到了英特爾第七代KabyLake微架構的酷睿處理器，其中內置酷睿m3處理器和i5處理器的版本可實現了“無風扇設計”，因此全新SurfacePro也成為了全球首款無風扇設計的內置i5處理器的設備。微軟還認為，得益于內部的改進，SurfacePro5成為了有史以來最輕便的Surface設備。

那么全新SurfacePro內部到底改進了些什么呢?唯有拆解方知!最近，知名拆解網站iFixit正好拆解了全新的SurfacePro5，我們來一探究竟。

iFixit稱，從外形表面上來看，全新SurfacePro看起來與去年的SurfacePro4非常的相似，但內部規格和設計肯定有所不同。在拆解之前，先來了解全新SurfacePro的一些公布的主要硬件，如下：

-12.3英寸PixelSense顯示屏，IPS面板，分辨率為2736x1824(267PPI)像素，3:2屏幕比例，支持10點多點觸控。

-英特爾KabyLake架構處理器，最低CoreM3(4M緩存、2.7GHz)，最高Corei7(4M緩存、4.0GHz)

-4GB/8GB/16GB三檔容量的1600MHzDDR3L內存

-128GB/256GB/512GB/1TB高速固態硬盤

-800萬像素自動對焦后置攝像頭，500萬像素前置攝像頭

-1個全尺寸USB3.0接口、microSDXC讀卡器、SurfaceConnect接口、3.5mm耳機插孔、MiniDisplayPort接口和鍵盤蓋端口

-802.11a/b/g/n/acWi-Fi，藍牙4.1無線技術

-氛圍光傳感器、加速度計和陀螺儀

將全新SurfacePro邊對邊放在上一代產品SurfacePro4上面，可以看到新品與老款設計幾乎相同，接口和和按鍵設計都在完全相同的地方，物理尺寸上幾乎完全相同。比較顯著的區別是散熱通風口，全新SurfacePro開孔切口完全不同，變得更大一些，因此看起來不再像老款那么明顯，不會顯得密密麻麻。

再到背部對比，微軟顯然為全新SurfacePro改進了鉸鏈設計，在新機制的設計下支架最高撐開的角度可以達到165度，相當于可以多撐開15度。不得不說，這是相當值得稱贊的設計。

由于新舊兩代有類似的設計，所以iFixit自然就采用了同樣的拆解工具，也就是iFixit自己發明的工具iOpener，先用其給屏幕加熱然后抽出顯示屏，接著慢慢挑開密封膠。

拆開屏幕后，iFixit大概觀察后發現被新舊兩代幾乎相同的外觀給騙了，因為一眼就能看到原本可拆卸的SSD設計沒有了，同時電池體驗更大了些，要知道去年SSD可已經是唯一能夠更換升級的模塊了，而今年微軟將儲存芯片直接焊接嵌入到了主板之上，沒法像之前那樣升級了。

先來看全新SurfacePro分離出來的顯示屏幕那一部分。在一側設有很多芯片，似乎也采用了之前在SurfacePro4使用的N-trig模塊。微軟在2015年收購N-trig之后，應該已經完全整合了該公司的技術到自己產品上了，因為芯片上的標簽的文字都已經是“Microsoft”。具體芯片如下：

-紅色：MicrosoftX90416906CL1714

-橙色：MicrosoftX90416301CL1715

-黃色：MacronixMX25U1635F1.8V16MbMXSMIO串行閃存

微軟在上海發布會時已經預告過，散熱設計在這一代經過了重新設計，尤其是被動散熱設計，因此酷睿m3處理器和i5處理器的版本可實現百分之百“無風扇設計”。從iFixit的拆解來看大部分都經過改進，散熱器重新定制，像某種爬行的蟲，至少與去年M3版本已經不同了。

簡單拆下了散熱器之后，還要移除幾個組件，主板才能完全拆下來，主要是被揚聲器還有傳感器/攝像頭擋板給卡住了。

主板的具體樣貌如下圖，上面嵌入的芯片不少，大概有這些：

-紅色：英特爾Corem3-7Y30處理器

-橙色：三星KUS020203M-B000NAND閃存

-黃色：三星K4E8E324EB1GBLPDDR31866MHz內存(4枚共4GB)

-青色:MarvellAvastar88W8897無線芯片，包含802.11acWi-Fi、NFC和藍牙在內的SoC一體式設計

-藍色：NuvotonNPCT650SBBWXTPMIC

-深藍：WinbondW25Q128FV128M-bit串行閃存

-粉色：MonolithicPowerSystemsMPS1708和MPSG53

將主板反過來，還有一些芯片，如下：

-紅色：Freescale/NXPM22J9VDCKinetisK22F512KB120MHzARMCortex-M4BasedMCU

-橙色：TexasInstrumentsBQ25700A降壓-升壓型電池充電控制器

-黃色：RealtekALC3269音頻編碼芯片

對于電池，iFixit表示若是拆解將面臨悲劇，無法恢復到原樣，這是教訓，所以只好讓它一直粘著了。全新SurfacePro這塊LiPo電池為45Wh(7.57V×5940mAh)大小，對比上一代SurfacePro4電池容量增加了近18%。其競爭對手蘋果全的新iPadPro10.5，則提供的是一塊30.8Wh的電池。

以下就是微軟全新SurfacePro完全拆解的全貌，iFixit表示，全新SurfacePro與上一代SurfacePro4幾乎完全相同，最大的差異便是將最后唯一可以升級的SSD模塊組件沒有了，而是采用焊接直接嵌入主板的形式：

關于為何微軟改動SSD的設計iFixit并沒有提供解釋，只表示微軟這樣的印象比預期中糟糕。也許是因為這涉及到微軟的利益吧，畢竟可更換的話，用戶也可找專業的人士換上更大的SSD，1TB版就沒那么必要了。當然，嵌入式的SSD也對內部設計省空間有一定的幫助。

iFixit總結稱，全新SurfacePro內部拼裝口都不是標準的，所以顯示屏移除相對棘手，看起來過程較為簡化，但是要解決泡沫粘合劑，搞不好就損壞。微軟這次內部諸多組件包括顯示屏和電池等均大量使用粘合劑，考慮到當更換任何部件時，顯示屏是非拆不可的組件，因此相當容易遭到損壞。另外，SSD也不再能夠更換了。

iFixit最后提供的可修復性評價僅1分(滿分10分)，這就表示全新SurfacePro拆開維修的可修復性非常低，拆開維修非常容易報廢。