日前,在“高通2018中國技術(shù)與合作峰會”上,美國高通公司與聯(lián)想、OPPO、vivo、小米、中興通訊、聞泰科技共同發(fā)布“5G領(lǐng)航計劃”,宣布合作支持5G時代中國智能手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,加速基于3GPP 5G新空口技術(shù)標準的5G商用終端在2019年(預計)的推出。
通過“5G領(lǐng)航計劃”,美國高通公司將為聯(lián)想、OPPO、vivo、小米、中興通訊、聞泰科技等中國廠商提供三方面服務(wù):①深厚的技術(shù)專長;②業(yè)界領(lǐng)先的半導體解決方案;③開發(fā)頂級和全球5G商用終端所需的平臺。此外,除了專注于5G技術(shù),還將共同探索AI(人工智能)、IoT(物聯(lián)網(wǎng))等變革性技術(shù)的演進發(fā)展。
當天,美國高通公司旗下Qualcomm Technologies與國內(nèi)四家終端廠商聯(lián)想移動通信科技有限公司、廣東歐珀移動通信有限公司、維沃通信科技有限公司、小米通訊技術(shù)有限公司分別簽署了“射頻前端解決方案跨年度采購”諒解備忘錄,上述四家公司表示,有意向在3年內(nèi)(2019-2021年)向Qualcomm Technologies采購價值總計不低于20億美元的射頻前端部件。
Qualcomm Technologies的射頻前端部件構(gòu)成了豐富、完整的系統(tǒng)級解決方案組合---從調(diào)制解調(diào)器到天線(modem-to-antenna)射頻前端平臺,相關(guān)產(chǎn)品包括砷化鎵功率放大器、包絡(luò)追蹤器、多模功率放大器及模組、射頻開關(guān)、獨立和集成式濾波模組、覆蓋蜂窩及其他連接技術(shù)的天線調(diào)諧器。可見,這種解決方案可助力國內(nèi)OEM廠商迅速地規(guī)模化打造移動終端并輕松實現(xiàn)全球擴展。
此外,Qualcomm Technologies還在今天公開透露,即將推出“5G可調(diào)諧射頻前端”產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有突破性:國內(nèi)OEM廠商此前都是采取基于射頻前端技術(shù)部件的采購方式,而有了“5G可調(diào)諧射頻前端”產(chǎn)品,就可轉(zhuǎn)而使用系統(tǒng)級從調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案的采購方式,進而設(shè)計出支持頻率范圍更廣、網(wǎng)絡(luò)容量更大、覆蓋范圍更廣且具有先進能效表現(xiàn)的移動終端,以滿足LTE-A及將來5G網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)需求;并在此過程中實現(xiàn)5G產(chǎn)品的差異化,使產(chǎn)品更輕薄、具備更高性能的系統(tǒng)級技術(shù)專長,并為將來的5G產(chǎn)品做好準備。
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原文標題:高通與6家中國終端廠商發(fā)布“5G領(lǐng)航計劃”,加速5G手機到來
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