新聞提要
高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在顯著節省功耗,配備eIQ Neutron神經處理單(NPU),可在邊緣端提供高達172倍的AI加速。
恩智浦半導體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列,旨在為支持智能AI的邊緣端設備賦能,例如可穿戴設備、消費醫療設備、智能家居設備和HMI平臺。i.MX RT700系列為邊緣AI計算的新時代提供了高性能、廣泛集成、先進功能和能效的優化組合。
i.MX RT700在單個設備中配備多達五個強大的內核,包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU,可將AI相關應用的處理加速高達172倍,同時將每次推理的能耗降低高達119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達7.5MB的超低功耗SRAM,與前幾代產品相比,功耗降低了30-70%。
重要意義
當前,AI邊緣計算設備對額外計算能力和新功能的需求不斷增長。與此同時,許多此類設備都是由電池供電的,因此需要功耗更低的MCU。
i.MX RT700跨界MCU滿足了這一需求,采用低功耗、多核設計,集成了強大的圖形功能、AI硬件加速、高級安全性和感知計算子系統。這使客戶能夠創建具有多模式功能(如存在感知、手勢識別、語音控制等)的全系列解決方案,所有這些都在一個統一的平臺上完成。
恩智浦工業和物聯網高級副總裁兼總經理Charles Dachs表示:“作為跨界MCU的開創者,我們不僅通過i.MX RT700推動產品進步,還重新定義了邊緣計算的可能性。i.MX RT700 在顯著降低功耗的同時提升了效率,實現了突破性進展,延長了電池壽命,確保了資源受限應用的可靠性。此外,集成eIQ Neutron NPU使客戶能夠構建創新的機器學習應用程序,提高低功耗邊緣設備的AI和多任務處理能力。”
更多詳情
i.MX RT700跨界MCU系列具有多達五個計算核心。其中包括一個運行頻率為325 MHz的主Arm Cortex-M33核,以及一個集成的Cadence Tensilica HiFi 4 DSP,可執行要求更高的DSP和音頻處理任務。它還具有恩智浦的eIQ Neutron NPU,并支持eIQ機器學習軟件開發環境。該系列可擴展至行業領先的7.5MB超低功耗SRAM,無需等待狀態訪問。
i.MX RT700還包括一個超低功耗感知計算子系統,該子系統包括第二個Cortex-M33核和集成的 Cadence Tensilica HiFi 1 DSP。這消除了對外部sensor hub的需求,從而降低了系統設計復雜性、空間占用和 BOM 成本。
使用 eIQ Neutron加速AI
為了釋放MCU這樣的小型嵌入式控制器上的AI潛力,eIQ Neutron NPU通過分擔Cortex-M33的工作負載來有效加速AI推理。與僅在Cortex-M33上運行這些任務相比, eIQ Neutron NPU能夠更快地完成任務,例如異常檢測速度提高18倍或圖像分類速度提高172倍(具體取決于模型)。i.MX RT700配備7.5MB板載SRAM,可以執行更復雜的多模式AI任務,這對于傳統微控制器來說具有挑戰性。
低功耗,超長電池壽命
功耗是邊緣設備的一個重要考慮因素。i.MX RT700系列旨在優化功耗,與前幾代產品相比,功耗降低了30-70%。這是通過一系列電源架構創新實現的,例如先進的自適應深度睡眠技術、具有低功耗緩存方案的優化時鐘架構、先進的喚醒/睡眠周期等。因此,終端設備可以延長電池壽命或使用更小的電池,從而實現更高的設計靈活性。
高度集成的MCU可優化編碼
此外,i.MX RT700系列還通過集成的高效DC-DC轉換器和基本內存管理單元增強了系統性能和靈活性,并支持改進的模擬外設。它也是恩智浦首款支持新興eUSB標準的跨界MCU,使USB 2.0接口能夠在1V或1.2V的I/O電壓下工作,而不是3.3V。
邊緣設備的核心安全
如今,智能互聯消費設備的網絡安全和隱私比以往任何時候都更加重要,尤其是隨著即將出臺的網絡安全法規(例如美國信任標志和歐洲網絡韌性法案)。i.MX RT700系列提供了遵守這些法規以及消費設備的其他安全標準(包括ETSI 303 645)的路徑。
網絡韌性和消費者數據保護是i.MX RT700系列的核心。這款新型跨界MCU集成了 EdgeLock Secure Enclave(核心配置文件),為智能設備提供了高級安全功能,包括帶省電模式的安全啟動、安全更新、無縫內存加密和安全數據訪問。它還具有強大的設備身份驗證功能,內置物理不可克隆功能 ( PuF )。
產品可用性
i.MX RT700跨界MCU系列目前已開始向符合條件的早期試用客戶提供樣品。
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原文標題:全新i.MX RT700跨界MCU推出:搭載NPU,賦能高性能、低功耗AI邊緣應用
文章出處:【微信號:NXP客棧,微信公眾號:NXP客棧】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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