全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電近日宣布,其第三季度法人說明會(huì)(法說會(huì))將于10月17日以線上形式召開。此次會(huì)議不僅是對(duì)公司第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績的總結(jié),更是對(duì)第四季度及未來發(fā)展方向的重要展望。
市場普遍預(yù)測,在客戶對(duì)新處理器的熱烈追捧和積極下單的推動(dòng)下,臺(tái)積電第四季度的營運(yùn)業(yè)績有望繼續(xù)高歌猛進(jìn),季度營收或?qū)⒃俅瓮黄茪v史新高。
臺(tái)積電方面信心滿滿地表示,5nm、3nm等先進(jìn)制程技術(shù),以及CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進(jìn)封裝解決方案,將成為公司今年及明年業(yè)績增長的主要驅(qū)動(dòng)力。這些技術(shù)不僅代表了臺(tái)積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,也滿足了客戶對(duì)高性能、低功耗芯片的迫切需求。
為了響應(yīng)市場的強(qiáng)勁需求,臺(tái)積電正加速擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能,計(jì)劃在今年和明年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的逐年倍增,預(yù)計(jì)到2025年,其CoWoS月產(chǎn)能將達(dá)到驚人的7萬片規(guī)模,進(jìn)一步鞏固其在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位。
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