近日，科技界傳來振奮人心的消息，三星電子的高端折疊屏手機項目——中國市場命名為W25，韓國市場則稱為Galaxy Z Fold特別版，已正式步入量產前的關鍵階段。據韓國權威科技媒體The Elec獨家披露，該機型的關鍵零部件已開始小規模生產，并正經歷一系列嚴苛的可靠性測試，預示著這款萬眾矚目的新品距離市場亮相已指日可待。

尤為引人矚目的是，此次三星W25折疊屏手機的核心技術支撐——HDI（高密度互連技術）基板，由國內PCB制造業的領軍者興森科技獨家供應。興森科技在北京的先進生產基地已正式啟動了該批HDI基板的試產工作，展現了其強大的技術實力與高效的生產組織能力。這一合作不僅標志著興森科技在HDI技術領域的深厚積累得到了國際巨頭的認可，也預示著中國高科技企業在全球供應鏈中的重要地位日益凸顯。

HDI技術作為推動電子產品輕薄化、高性能化的關鍵力量，通過創新的微盲／埋孔設計，極大地提升了電路板的集成度與性能表現。三星W25折疊屏手機正是借助這一技術優勢，即便在設計中舍棄了部分數字轉換器技術以追求極致的輕薄與便攜，仍能保持強大的功能性與用戶體驗，包括標志性的S Pen功能，為用戶帶來前所未有的操作便捷與創作樂趣。

興森科技自成立以來，始終站在PCB行業技術創新的前沿，通過不斷的研發投入與產業升級，逐步確立了在高密度互連技術領域的領先地位。此次成功攜手三星，為其旗艦折疊屏手機提供核心部件，不僅是興森科技技術實力與生產能力的一次集中展現，也是其國際化戰略征程中的一座重要里程碑。

隨著三星W25折疊屏手機測試工作的深入與HDI基板試產的穩步推進，全球科技愛好者對這款集創新科技與卓越品質于一身的新品充滿了無限遐想與期待。未來，三星W25折疊屏手機無疑將在中韓乃至全球市場掀起一股新的折疊屏熱潮，引領智能手機行業邁向更加輝煌的發展篇章。