英特爾近期震撼發(fā)布了專為AI工作負(fù)載設(shè)計(jì)的Gaudi3加速器，這款新芯片雖在速度上不及英偉達(dá)熱門型號(hào)H100與H200 GPU，但英特爾巧妙地將競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)聚焦于其更為親民的價(jià)格與總擁有成本（TCO）上。

Gaudi3處理器采用雙芯片設(shè)計(jì)，內(nèi)置強(qiáng)大的計(jì)算單元，包括64個(gè)張量處理器核心（TPC，配備256x256 MAC結(jié)構(gòu)并集成FP32累加器）、8個(gè)高效的矩陣乘法引擎（MME，支持256位寬矢量處理）以及高達(dá)96MB的片上SRAM緩存，提供驚人的19.2TB/s帶寬。此外，它還集成了24個(gè)200GbE網(wǎng)絡(luò)接口和14個(gè)媒體引擎，后者能夠高效處理多種視頻編解碼格式，如H.265、H.264、JPEG和VP9，為視覺處理應(yīng)用增添強(qiáng)大助力。內(nèi)存方面，Gaudi3搭載了128GB HBM2E內(nèi)存，通過八個(gè)內(nèi)存堆棧實(shí)現(xiàn)高達(dá)3.67TB/s的帶寬，確保數(shù)據(jù)處理的高效流暢。

相較于前代產(chǎn)品Gaudi2，Gaudi3在架構(gòu)上進(jìn)行了顯著優(yōu)化，盡管在TPC和MME數(shù)量上有所精簡(jiǎn)，但它專注于提升特定精度下的計(jì)算能力，僅支持FP8矩陣運(yùn)算及BFloat16矩陣和矢量運(yùn)算，這一調(diào)整旨在更好地滿足當(dāng)前AI工作負(fù)載的需求。

在性能表現(xiàn)上，Gaudi3提供了高達(dá)1856 TFLOPS的BF16/FP8矩陣運(yùn)算能力，以及28.7 TFLOPS的BF16矢量運(yùn)算能力，同時(shí)其熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）約為600W。盡管在某些指標(biāo)上略遜于英偉達(dá)H100，但英特爾強(qiáng)調(diào)，Gaudi3在實(shí)際應(yīng)用中的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)將尤為突出。

英特爾為Gaudi3制定了明確的市場(chǎng)定位，旨在與AMD的Instinct MI300系列及英偉達(dá)的H100、B100/B200等高端芯片展開競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)英特爾透露，基于8個(gè)Gaudi3芯片的加速器套件定價(jià)為125，000美元，單芯片成本約為15，625美元，相較于英偉達(dá)H100的30，678美元售價(jià)，展現(xiàn)了顯著的價(jià)格優(yōu)勢(shì)。然而，面對(duì)可能具備更強(qiáng)性能的英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU（如B100/B200），英特爾能否持續(xù)保持其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，仍需市場(chǎng)進(jìn)一步驗(yàn)證。

英特爾執(zhí)行副總裁Justin Hotard表示：“AI需求的激增正驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的深刻變革，行業(yè)迫切需要更多元化的硬件、軟件及開發(fā)工具選擇。通過推出搭載P核與Gaudi3 AI加速器的Xeon 6，英特爾正積極構(gòu)建一個(gè)開放的生態(tài)系統(tǒng)，助力客戶以更高的性能、效率和安全性應(yīng)對(duì)各種工作負(fù)載。”

目前，Gaudi3 AI加速器已通過IBM Cloud及英特爾Tiber開發(fā)者云平臺(tái)提供服務(wù)，并計(jì)劃于今年第四季度通過戴爾、慧與（HPE）和Supermicro等合作伙伴全面上市，其中戴爾和Supermicro的部分系統(tǒng)將于10月開始出貨，而Supermicro的設(shè)備則將于12月抵達(dá)市場(chǎng)。