在汽車行業(yè)中，芯片作為汽車電子系統(tǒng)的核心組件，其穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。隨著技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)需求的變化，車規(guī)芯片后期可能會(huì)經(jīng)歷設(shè)計(jì)或制造上的變更。那么，如何確保這些變更后的芯片依然能夠滿足汽車行業(yè)的高標(biāo)準(zhǔn)呢？

AEC-Q100：車規(guī)芯片的“金標(biāo)準(zhǔn)”

AEC-Q100是汽車電子委員會(huì)（AEC）制定的一系列標(biāo)準(zhǔn)之一，專為汽車電子組件的質(zhì)量認(rèn)證而設(shè)計(jì)。當(dāng)某款車規(guī)芯片發(fā)生變更時(shí)，此時(shí)需根據(jù)AEC-Q100 3.2.2的要求，執(zhí)行必要的測(cè)試項(xiàng)目，以確保變更后的芯片能夠滿足車規(guī)要求。

變更項(xiàng)目驗(yàn)證流程

以ASSEMBLY中New Package為例：

按照標(biāo)準(zhǔn)要求，需要對(duì)以下22項(xiàng)（視芯片參數(shù)選取）進(jìn)行測(cè)試并確保通過(guò)，從而證明芯片符合車規(guī)認(rèn)證要求。

A組

(含PC)

THB、AC、TC、PTC、HTSL

B組

HTOL、ELFR

C組

WBS、WBP、SD、PD、SBS、LI

E組

HBM、CDM、ED、SC、LF

G組

MECH、DS、IWV

如果芯片的變更僅限于表面字符，那么僅需補(bǔ)測(cè)C組中的SD即可。對(duì)于其他類型的變更，以ASSEMBLY中Wire Bonding為例，則需要補(bǔ)測(cè)以下項(xiàng)目：

A組

(含PC)

THB、AC、TC、PTC、HTSL

C組

WBS、WBP

E組

ED、SC、LF

G組

MECH

綜上

變更驗(yàn)證的基本原則是清晰識(shí)別具體發(fā)生變更的內(nèi)容，然后對(duì)照AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)中的測(cè)試項(xiàng)目表格，選定必要的補(bǔ)測(cè)項(xiàng)目并執(zhí)行。只有當(dāng)所有選定的測(cè)試項(xiàng)目都通過(guò)時(shí)，才能證明新樣品符合車規(guī)認(rèn)證。

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