很早就想寫這篇文章了，但都不知如何入手，今天在華禹工控的群內討論了一下，再把他寫下來，就比較容易了。

先談硬件思維，以我為代表。

本人從小接觸電子，主要家里一堆電子垃圾天天有得玩，再加上我爸買了一本電工學，沒事干就看書，第一章就是PN材料的半導體理論，但那個時候是小學末期，看的很累，很多不懂，并且沒有老師，必須要把這些翻譯成自己能理解的東西，并且還要“自圓其說”，這就修煉成了內核，之后碰到新的東西，用自己的內核去解釋新的東西，若解釋的了，證實內核的正確，若不能解釋，則糾正內核錯誤，以解釋新東西。這樣，這個內核就會越來越強大，越來越正確，實現無師自通。然而這個思維有一個問題，就是對于新東西，反應比較慢，理解的也比較慢，容易拒絕新東西，形成保守。尤其碰到一個自己搞不懂的東西，會心存猶豫，甚至恐懼而停滯不前。但當理解了，卻能真正發揮其威力。

再談軟件思維，以我的同伴“活著”為代表。

自從跟他搭檔之后，我就知道這一輩子自己不能再做軟件了，因為自己的軟件成就根本不可能達到他的水平，也只好放棄軟件。

“活著”大學時期就搞linux，可以說有10多年的編程經驗，現在華禹工控整套MTK平臺的改進都是他搞出來的，尤其擅長破解，開拓新技術。

“活著”自己說，他的思維，從來不拒絕新東西，尤其軟件上，接觸新東西，了解他們接口就用，根本不關心他內部如何實現的，除非按他的要求做，調試不通，才去一層層的分析下去。這個思維很容易接觸新事物，掌握新事物，跟蹤新事物，但都有些不夠深入。

再說現在軟硬件技術本身的區別，硬件其實現在越來越簡單，以手機為例，為了降低成本，都考慮到一顆電阻要不要的問題了，計算手機成本，只以BOM成本為核算，從來不考慮軟件成本，這個就要求硬件必須要一體化，很難再模塊化分割，手機技術的發展證明了這一點，因為這個降低成本。相反，軟件可以認為復用成本為零，所以盡可能的模塊化，做好一個，模塊化一個，用網友一句精辟的話說“高內聚，低耦合”來概括。

搞技術這么多年，確實沒有發現一個人，軟硬件皆精通的，皆不錯或者有一個方向很強的倒是不少，這個就如九陰九陽，合二為一的人就是絕世高手了，我這輩子已經不可能了。