近幾年，硅通孔 (through-silicon vias，TSV) 技術發展迅速，擁有著低功耗、小外形、高性能和高堆疊密度等優勢的它得到工業界的廣泛認可，具有延續摩爾定律發展的潛力。本文中作者介紹了 TSV 的工藝流程和關鍵技術，對蝕刻、分離、金屬填充，以及銅暴露等重要工藝流程進行了詳細描述。

1 概述

具有低功耗、小外形、高性能和高堆疊密度等特點的三維集成電路被視為有希望打破摩爾定律局限性的代表。要實現三維集成，需要用到幾個關鍵技術，如硅通孔（TSV），晶圓減薄處理，以及晶圓/芯片鍵合。TSV 互連具有縮短路徑和更薄的封裝尺寸等優點，被認為是三維集成的核心技術。在三維集成中 TSV 技術可分為三種類型：在 CMOS 工藝過程之前在硅片上完成通孔制作和導電材料填充的是先通孔技術；而中通孔，在CMOS制程之后和后端制程（BEOL）之前制作通孔。最后一種后通孔技術是在 CMOS 工藝完成后但未進行減薄處理時制作通孔。最終技術方案的選擇要根據不同的生產需求。

TSV 技術已經應用于很多產品，如 MEMS，手機，CMOS 圖像傳感器（CIS）、生物應用設備和存儲器。由此可見，如今已經有了較多的 TSV 技術方面的研究和成果。目前，由于相對造價較高，三維集成中 TSV 技術的成果和先進封裝技術的運用還沒有普及。在本文中，作者綜述了 TSV 的工藝流程和關鍵技術,對深反應離子刻蝕（DRIE）制作通孔，絕緣層內襯、阻擋層和種子層，通孔填充，化學機械拋光（CMP），和 Cu 暴露等重要過程進行了詳細介紹。

2 TSV 結構和 TSV 制造的工藝流程

2.1 TSV 結構

TSV 結構如圖 1[1]所示，在硅板上面有加工完成的通孔；在通孔內由內到外依次為電鍍銅柱、絕緣層和阻擋層。絕緣層的作用是將硅板和填充的導電材料之間進行隔離絕緣，材料通常選用二氧化硅。由于銅原子在 TSV 制造工藝流程中可能會穿透二氧化硅絕緣層，導致封裝器件產品性能的下降甚至失效，一般用化學穩定性較高的金屬材料在電鍍銅和絕緣層之間加工阻擋層。最后是用于信號導通的電鍍銅，最初由于一般的 TSV 結構的尺寸較大，通孔內的填充材料使用過熱膨脹系數比較低的鎢，但是鎢的電導率比較低，電導率較高的銅逐漸將之取代，成為工業界通孔填充材料的首選[1]。

2.2 TSV 制造的工藝流程

TSV制造的工藝流程如圖 2[2]所示。依次為：

（1）先使用光刻膠對待刻蝕區域進行標記，然后使用深反應離子刻蝕（DRIE）法在硅晶圓的一面刻蝕出盲孔。

（2）依次使用化學沉積的方法沉積二氧化硅（SiO2）絕緣層、使用物理氣相沉積的方法沉積鈦（Ti）作為阻擋層、銅（Cu）作為種子層。

（3）選擇一種電鍍方法在盲孔中進行填充電鍍銅。

（4）使用化學機械拋光（CMP）法將硅晶圓表面上多余的銅去除。

（5）在硅晶圓上有盲孔的一面上制作電路層（RDL）。

（6）使用可溶膠把硅晶圓上有電路層（RDL）的一面粘合在載體晶圓上。

（7）使用化學機械拋光（CMP）和背面磨削法將盲孔中電鍍銅柱的另一端暴露出來。

（8）在暴露出電鍍銅后的硅晶圓的背面開始制作電路層和微凸點下的銅墊（UBM）。

（9）在硅晶圓背面開始制作微凸點。

(10)將制作了微凸點的晶圓從載體晶圓上取下然后清除晶圓正面的可溶膠[1]。

3 TSV 制作流程中關鍵技術

3.1 TSV 刻蝕

TSV 刻蝕是三維集成的關鍵技術，并且目前深硅刻蝕首選技術為干法刻蝕或稱博世刻蝕。博世刻蝕工藝的刻蝕速率高達 5～10μm／min，對光刻膠的選擇性為 50～100，對氧化物掩膜的刻蝕率高達200。博世工藝包括以下流程：（1）利用六氟化硫(SF6)作為蝕刻劑進行硅刻蝕；（2）填充八氟環丁烷（C4F8）氣體，以產生良好的鈍化膜來保護刻蝕出的側壁；（3）用定向離子進一步刻蝕六氟化硫(SF6)等離子體中的鈍化層和硅層。然后，使用 O2和 Ar 等離子體清洗鈍化層[2,3]。然而，這種工藝造成側壁缺口粗糙，可能會造成接下來的步驟出現差錯，引發漏電和可靠性問題。在深硅刻蝕中，側壁粗糙度受刻蝕和鈍化到兩個流程的影響[4]。側壁粗糙會增大 TSV 的空隙，進而影響到絕緣層、阻擋層和銅種子層的覆蓋范圍。因此，隨著 TSV 尺寸的減小，側壁糙度需要控制在最小。

3.2 TSV絕緣層

TSV 的金屬填充需要用到絕緣層來對硅襯底進行充分的電氣隔離。絕緣層的工藝要求包括良好的階梯覆蓋率，無漏電流，低應力，高擊穿電壓，以及不同的 TSV 集成引起的加工溫度的限制[5]。二氧化硅（SiO2）或氮化硅（Si3N4）是常用于等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）或減壓化學氣相沉積（SACVD）的絕緣層。然而，當 TSV 直徑小于 3 μm 時，絕緣層更適用于原子層沉積（ALD）。ALD有幾個優勢，如較低的熱預算，比現有流程更好的階梯覆蓋率，無需再進行表面處理，并且由于較薄的絕緣層，降低了 TSV 的 CMP 加工時間。

3.3 TSV阻擋層和種子層

接下來的過程是阻擋層沉積，目的是防止銅原子在溫度 400 ℃下的退火過程的 TSV 中擴散。另外，阻擋層也作為絕緣層和銅層之間的粘合層。常見的作為阻擋層的的材料是 Ti、Ta、TaN、TiN；根據 TSV 的尺寸來選擇物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）或原子層沉積（ALD）法來實現。

金屬阻擋層使用 PVD 沉積，如鉭和鈦。溫度要求低是這種方法最大的特點，但是其階梯覆蓋率也低，很容易產生較高縱橫比（>10:1）的TSV[6]。沉積較厚的金屬阻擋層可以克服階梯覆蓋低的缺點，但會使生產成本變高。TiN 或 TiN 阻擋層可以用化學氣相沉積法沉積，具有均勻性好的優點、但需要較高的加工溫度。

在下面的過程中，銅種子通常采用物理氣相沉積法沉積在 TSV 中。在 IMEC 研究中[7]，采用 ALD 法 TiN 作為阻擋層，制造了均勻性約 80%，尺寸 2×30 μm 的 TSV（縱橫比 =15）。成本和減少阻擋層和種子層過程的熱預算是 TSV 應用中的關鍵挑戰。

在后端工序互聯之后用于設備可靠性檢測的溫度是一個值得關注的問題。采用低溫下進行的全濕法對高縱橫比的 TSV 的阻擋層和銅種子層實現無電鍍沉積，用金納米粒子（Au NPs）或鈀納米粒子（Pd NPs）作為催化劑[8]實現鈷-鎢和銅的阻擋層/種子層的無電鍍沉積。一個 TSV 不同位置的吸附鈀納米粒子在室溫下 3 小時后的形態，如圖 3 所示。Pd NPs 沉積均勻地分布在整個尺寸為 2×24 μm 的 TSV 中，沒有觀察到鈀結塊。盡管全濕法阻擋層和種子層在較低溫度下有較好的階梯覆蓋率，但它的可靠性還需要更多的實驗來證明。

3.4 TSV 填充

TSV 填充電鍍銅有三種方法：共形電鍍[9,10]，自下而上的密封凸點電鍍[11,12]，和超共形電鍍[13]。電鍍方法是以各種三維集成應用為基礎的。總的來說，TSV 的結構是深度在 10 到 200μm 之前的典型的圓柱形孔。TSV 的深度取決于芯片或晶圓鍵合時的所需厚度，而 TSV 縱橫比的大小則由介電膜、阻擋層和種子層和填充過程決定的。

3.4.1 共形電鍍

共形度銅與晶圓級芯片規模封裝中線路鍍銅相似。以 CIS 應用作為一個例子，它的主要過程包括硅的深反應離子刻蝕到 CMOS 金屬層，通孔的氧化物隔離，阻擋層和種子層 PVD 沉積，最后對 RDL[14]共形鍍銅。在抗蝕劑掩模中銅厚 5～10μm[9]。然而，由于銅種子層的不連續性，僅有縱橫比為 3 的 TSV 得以應用。

3.4.2 自下而上密封凸點電鍍

TSV 自下而上密封凸點電鍍法的一個優點是能夠有效避免通孔填充過程中產生空隙[15,16]。此外，自下而上填充法適合后通孔工藝。它通常需要在底部的銅種子層的臨時鍵合或粘貼技術來完成填充過程。載體晶圓的去除會帶來額外的花費和可靠性問題，因此圖 4 展示了一種新型的 TSV 自下而上密封凸點電鍍銅填充法。該工藝流程為：（1）TSV 刻蝕，（2）減薄，（3）氧化隔離，（4）種子層沉積，（5）光刻膠標記，（6）制造密封凸點，（7）TSV 凸點電鍍，（8）最終刻蝕。掃描電鏡、光學顯微鏡和 X 射線分析都能觀察到，自下而上填充法不會產生缺陷。如圖 5 所示，（a）干法刻蝕的 25 μm TSV 剖面；（b）TSV 填充之前的密封凸點制造；（c）X 射線下觀察的 TSV 無縫填充；（d）黑色的點是 TSV，白色區域是 SiO2，灰色的是金屬線；（e）兩側有銅凸點的 TSV 截面；（f）帶有銅凸點的最終 TSV 結構[12]。用一步電鍍法制作 TSV 和凸點結構來簡化工藝流程，使其適用于三維集成方案中的后通孔方法。

3.4.3 超共形電鍍

超共形電鍍銅填充的適用尺寸有較大的范圍，從鑲嵌尺寸到用于應用設備的較大尺寸。通過 X 射線觀測到銅覆蓋層和阻擋層用 CMP 去除后，TSV 中沒有縫隙。

圖 6 [17]顯示了 TSV 填充的原理，包括電鍍方法的特點和有機添加劑的性能[17]。圖中，（a）未優化直流電鍍；（b）附加過程；（c）PPR 電流波形法。由于標準直流電鍍中的夾斷問題，電鍍方法的選擇是 TSV 填充的一個關鍵因素，如圖 6a 所示。圖 6b 展示了添加劑沉積的結果。電鍍方法的確定時用到了四個重要參數，包括反向脈沖時間（TR），目前暫停時間（TOFF），正向脈沖時間（Tf），和相應的電流密度（JF，Jr）常數，如圖 6C 所示[18,19]。

此外，三步 PPR 電流波形法減少了銅填充時間和 TSV 填充[20,21]的缺陷。然而，由于使用可以減少通孔側壁銅離子的脈沖反向電流，填充高縱橫比的 TSV 需要很長的時間。因此，三維集成中縮短 TSV 填充時間是很有必要的。提高充填效率的優化方法有多種，包括陽極位置優化，多級 TSV 填充，電鍍電流密度優化[22]。

最后，使用 CMP 來去除晶片表面的銅覆蓋層和阻擋層。總的來說，這項技術需要兩個步驟。第一步是去除通孔填充后的厚的銅凹坑或凹槽，到阻擋層停止。第二步是去除阻擋層，到絕緣層停止。選擇不同的漿料來實現隔離，避免凹陷和侵蝕[23]。

3.5 TSV銅暴露

另一個關鍵步驟是由于銅材料和硅襯底之間熱膨脹系數不匹配[24，25]帶來的 TSV 擠壓或 TSV 凸點問題。銅的熱膨脹系數為 17.6 ppm／℃，高于硅的 2.6 ppm／℃，引起電介質層開裂和分層等可靠性問題。通過對一系列不同條件下退火工藝的實驗，得出了退火工藝的影響。Cu 從退火溫度在 350 ℃ 開始凸起，一直到 450 ℃。銅的突出現象，有兩種可能的機制。第一個機制是在退火過程中垂直擴展的銅材料塑性變形。第二種機制是由于當 TSV 中應力分布不均勻引起的擴散蠕變[26]。通過對電鍍工藝之后的 TSV 進行適當的預退火處理來減少硅應力是很有必要的，然后，用 CMP 去除多余銅。

4 結語

本文綜述了三維集成中各種 TSV 制造技術，包括工藝的發展，銅的填充方法的各種應用，和電介質層，阻擋層，銅種子層的應用克服了硅側壁粗糙，利用高縱橫比的 TSV 的濕法工藝解決了銅種子的不連續性問題。TSV 的銅填充有三種電鍍方法：共形電鍍、用于無縫填充的自下而上的密封凸點填充、用于轉接板和設備應用的超共形電鍍。此外，還介紹了 TSV 的空隙也可能導致電氣故障和可靠性問題，和它的根本原因。同時，也對用于三維集成的 TSV 關鍵技術作出了展望，擁有著小外形、高密度、低成本諸多優勢的它具有非常廣闊的應用前景。