中國臺灣半導體巨頭臺積電正攜手全球頂尖芯片設計商及供應商，全力推進下一代硅光子技術的研發進程，目標直指未來三到五年內的商業化投產。這一雄心勃勃的計劃，標志著臺積電在光電子集成領域邁出了堅實的一步。

臺積電集成互連與封裝副總裁KC Hsu指出，盡管當前的硅光子市場尚處于萌芽階段，但其發展潛力不可小覷。據預測，自2023年起，該市場將以驚人的40%年復合增長率迅速擴張，預計到2028年市場規模將突破5億美元大關。這一增長趨勢的主要驅動力，源自于對高數據速率模塊的迫切需求，這些模塊對于提升光纖網絡容量、特別是可插拔和共封裝光學器件（CPO）的應用至關重要。

KC Hsu表示，CPO器件將在未來五年內成為高性能計算領域不可或缺的關鍵平臺。臺積電正集中優勢資源，加速硅光子技術的研發步伐，以期在這一新興市場中占據領先地位，引領行業向更高速度、更大容量的光通信時代邁進。