我們的 RPL、RPH 和 RPZ 系列產(chǎn)品采用 QFN 和 LGA 封裝，尺寸非常小巧，所以在工作臺(tái)上進(jìn)行性能評(píng)估時(shí)對(duì)于視力和焊接技能來(lái)說(shuō)都是一個(gè)挑戰(zhàn)。然而，現(xiàn)在利用評(píng)估模塊，就可以方便地在實(shí)際環(huán)境中表征轉(zhuǎn)換器的電氣和散熱性能。

每個(gè)特定轉(zhuǎn)換器中所有可用的功能都可以得到執(zhí)行，包括輸出電壓選擇和微調(diào)、遙感、開(kāi)/關(guān)控制、開(kāi)關(guān)頻率選擇、軟啟動(dòng)、輸入欠壓鎖定和電源良好信號(hào)。

得益于 EVM 的實(shí)際散熱設(shè)計(jì)，降壓轉(zhuǎn)換器可以在滿載下工作和評(píng)估，并且可以在過(guò)載和過(guò)溫條件下進(jìn)行性能研究。

產(chǎn)品包括濾波器在內(nèi)滿足 EMI Class B 標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)還提供備用器件位置，以便根據(jù)應(yīng)用和預(yù)算要求進(jìn)行實(shí)驗(yàn)來(lái)調(diào)整 EMC 性能。

RECOM 的 RPL、RPH 和 RPZ 產(chǎn)品是一系列高性價(jià)比的降壓轉(zhuǎn)換器，采用 QFN 和 LGA 封裝，帶有集成電感器，并具備先進(jìn)的散熱和電氣設(shè)計(jì)。該系列模塊具有市場(chǎng)領(lǐng)先的微型尺寸，厚度僅為 1.6 mm。

產(chǎn)品提供三年質(zhì)量保證，樣品和OEM價(jià)格可從RECOM授權(quán)的全球經(jīng)銷商或直接由RECOM提供。