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半導(dǎo)體十大原廠最新財(cái)報(bào)

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2024-08-09 15:36 ? 次閱讀

原創(chuàng) 夏菲 國際電子商情


截至8月6日,德州儀器意法半導(dǎo)體瑞薩電子、英飛凌、恩智浦、安森美等國際巨頭原廠均公布了最新的第二季度營收(第三季度財(cái)年報(bào))業(yè)績報(bào)告。從數(shù)據(jù)來看,各大廠商最新季度報(bào)告和去年同期相比有不小幅度的下滑,但均表示需求將逐步恢復(fù)……
在經(jīng)歷了“去庫存”低迷周期的2023年后,半導(dǎo)體行業(yè)在生成式人工智能及一系列前沿技術(shù)所引領(lǐng)的新一輪需求浪潮下,顯現(xiàn)出了復(fù)蘇的綠芽,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新數(shù)據(jù)顯示,2024年第二季度,半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)了大幅增長,全球銷售額達(dá)到1,499億美元,與2023年第二季度相比增長了18.3%,這一數(shù)據(jù)反映了半導(dǎo)體市場的回暖趨勢(shì)及潛力。
截至8月6日,德州儀器、意法半導(dǎo)體、瑞薩電子、英飛凌、恩智浦、安森美等國際巨頭原廠均公布了最新的第二季度營收(第三季度財(cái)年報(bào))業(yè)績報(bào)告。
從數(shù)據(jù)來看,各大廠商最新季度報(bào)告和去年同期相比有不小幅度的下滑,但均表示需求將逐步恢復(fù),并有望恢復(fù)連續(xù)增長。

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德州儀器:模擬芯片開始復(fù)蘇,中國市場表現(xiàn)良好
德州儀器擁有業(yè)內(nèi)最廣泛的客戶群和最大的產(chǎn)品范圍,其財(cái)報(bào)指標(biāo)往往能夠反映半導(dǎo)體市場的景氣度,被譽(yù)為半導(dǎo)體的“晴雨表”。
7月23日,德州儀器公布第二季度財(cái)報(bào)顯示,第二季度營收為38.2億美元,同比下滑16%,環(huán)比增長4%,凈利潤11.27億美元,同比下滑35%,已連續(xù)七個(gè)季度下滑,但是與華爾街分析師們普遍預(yù)期的38.2億美元相符合,并且在環(huán)比基準(zhǔn)下實(shí)現(xiàn)4%的正增長,暗示需求持續(xù)萎靡的模擬芯片出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。
細(xì)分來看,模擬部門的收入為29.28億美元,同比下降11%,營業(yè)利潤為10.47億美元,同比下降28%;嵌入式處理部門的收入為6.15億美元,同比下降31%,營業(yè)利潤為8000萬美元,同比下降75%;其他部門的收入為2.79億美元,同比下降22%,營業(yè)利潤為1.21億美元,同比下降37%。
德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan表示:二季度營收較上年同期下降16%,環(huán)比增長4%。工業(yè)和汽車業(yè)務(wù)環(huán)比繼續(xù)下滑,而所有其他終端市場均有所增長。
此外,德州儀器第二季度在中國市場表現(xiàn)良好,環(huán)比增長近20%,這意味著中國客戶已充分調(diào)整自身庫存。
意法半導(dǎo)體:汽車產(chǎn)品需求持續(xù)低迷
7月25日,意法半導(dǎo)體公布了2024年第二季度財(cái)報(bào),還再度下修了全年業(yè)績預(yù)期。
財(cái)務(wù)顯示,意法半導(dǎo)體第二季度凈營收為32.3億美元,同比下降25%,凈利潤為3.53億美元,比去年同期的超10億美元暴跌64%,比第一季度也下跌了超過30%以上。
整個(gè)上半年,意法半導(dǎo)體累計(jì)營收67.0億美元,同比下降21.9%,MCU、功率器件、分立器件等業(yè)務(wù)營收均有所下降。
具體而言,模擬、MEMS傳感器子產(chǎn)品部(AM&S)由于影像業(yè)務(wù)遭遇了下滑,導(dǎo)致其營收減少了10.0%,營業(yè)利潤降至1.44億美元,同比降低了44.5%。營業(yè)利潤率從上一年的20.0%跌至12.4%。
功率與分立(P&D)子產(chǎn)品部營收下降了24.4%,而營業(yè)利潤更是大幅縮減,僅達(dá)到1.10億美元,同比下降了57.9%。營業(yè)利潤率也從26.4%銳減至14.7%。
微控制器子產(chǎn)品部(MCU)營收驟降46.0%,這主要是由于通用微控制器業(yè)務(wù)的不景氣所導(dǎo)致。營業(yè)利潤僅有7,200萬美元,比去年同期銳減了87.1%,營業(yè)利潤率也從37.2%驟降至8.9%。
然而,在數(shù)字IC射頻子產(chǎn)品部(D&RF),盡管ADAS業(yè)務(wù)的下滑對(duì)總體營收造成了7.6%的負(fù)面影響,但射頻業(yè)務(wù)的增長在一定程度上緩解了這種下降趨勢(shì)。即便如此,營業(yè)利潤還是從1.96億美元降至1.5億美元,降幅達(dá)23.8%,營業(yè)利潤率雖保持在相對(duì)較高的水平,即29.1%,但與上一年的35.2%相比,依然出現(xiàn)了下滑。
意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示:第二季度工業(yè)客戶訂單情況并未轉(zhuǎn)暖,同時(shí)汽車產(chǎn)品需求也出現(xiàn)下滑。第二季度凈營收高于我們業(yè)務(wù)預(yù)期的中位數(shù),雖然個(gè)人電子產(chǎn)品營收增長,但汽車產(chǎn)品營收低于預(yù)期,抵消了部分增長空間。毛利率符合預(yù)期。
恩智浦:汽車和通信基礎(chǔ)設(shè)施市場仍疲軟
7月23日,恩智浦發(fā)布了2024年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,恩智浦第二季度營收為31.3億美元,同比下降5%,GAAP 營業(yè)利潤率為28.7%,非 GAAP 營業(yè)利潤率為 34.3%。雖然工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)市場的增長,彌補(bǔ)了汽車和通信基礎(chǔ)設(shè)施市場的疲軟,但總營收仍創(chuàng)近4年來最大降幅。
按業(yè)務(wù)劃分,最大的部門汽車芯片收入為17.28億美元,同比下降7%,環(huán)比下降4%;工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)芯片收入為6.16億美元,同比和環(huán)比分別增長7%;移動(dòng)芯片收入為3.45億美元,同比大幅增長21%,環(huán)比微降1%;通信基礎(chǔ)設(shè)施及其他市場收入為4.38億美元,同比下降23%,但環(huán)比增長10%。
在恩智浦的營收構(gòu)成中,汽車業(yè)務(wù)占比超過50%。恩智浦汽車芯片營收下滑,很大程度上說明汽車芯片需求正在放暖,芯片市場整體復(fù)蘇仍需時(shí)間。
不過,恩智浦總裁兼首席執(zhí)行官Kurt Sievers表示:“恩智浦實(shí)現(xiàn)了31.3億美元的季度收入,與我們的指引目標(biāo)一致,所有重點(diǎn)終端市場的表現(xiàn)都符合我們的預(yù)期。憑借第二季度的業(yè)績和對(duì)第三季度的指導(dǎo),恩智浦已成功渡過業(yè)務(wù)的周期性低谷,并有望恢復(fù)連續(xù)增長。”
瑞薩:汽車業(yè)務(wù)營收雖增長,但需謹(jǐn)慎
7月25日,瑞薩公布了2024年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,瑞薩第二季度實(shí)現(xiàn)營收3588億日元(當(dāng)前約合24.38億美元),但營業(yè)收入和凈利潤較低,營業(yè)利潤為 1106 億日元(約合7.51億美元),利潤率為 30.8%,同比下降14.3;凈利潤為 967 億日元(當(dāng)前約合6.57億美元)。
從季度營收趨勢(shì)來看,同比下降 2.7%,環(huán)比增長 2.0%。排除外匯影響,同比下降 8.6%,環(huán)比下降 0.4%。汽車業(yè)務(wù)同比增長 11.5%,環(huán)比增長 5.6%;而物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)同比下降 24.5%,環(huán)比下降 5.5%。在自由現(xiàn)金流方面,第二季度有所增長。
庫存水平方面,DOI 環(huán)比增加到 103 天,主要?dú)w因于芯片庫的擴(kuò)張,推動(dòng)了在制品的增加。渠道庫存環(huán)比增長到 11 周,其中汽車庫存如預(yù)期有所上升,但幅度較小。而物聯(lián)網(wǎng)庫存的上升則是由于貿(mào)易流的變化,導(dǎo)致整體庫存出現(xiàn)積累。
雖然汽車業(yè)務(wù)營收增長,但瑞薩CEO柴田英利早前表示,對(duì)汽車行業(yè)的看法變得謹(jǐn)慎。非汽車業(yè)務(wù)方面,工業(yè)市場的展望調(diào)整較大,特別是在工廠自動(dòng)化領(lǐng)域。
對(duì)于下一季度,瑞薩預(yù)計(jì)第三季度營收將達(dá)到3480億日元(上下浮動(dòng)75億日元),這一數(shù)字低于去年同期營收額。
瑞薩曾預(yù)期將在第二季度觸底增長,但目前來看,將在第三季度觸底。瑞薩預(yù)計(jì),從第四季度開始,需求將逐步恢復(fù)。
英飛凌:目標(biāo)市場復(fù)蘇進(jìn)展緩慢,多地區(qū)庫存水平超終端需求
8月5日,英飛凌科技股份公司公布其2024財(cái)年第三季度(截至2024年6月30日)的業(yè)績。財(cái)報(bào)顯示其2024 財(cái)年第三季度收入和收益略有增加,收入達(dá)37.02億歐元(當(dāng)前約合40.41億美元),比上一季度略微增長0.7億,利潤達(dá)7.34億歐元(當(dāng)前約合8.01億美元),同比減少31%;凈利潤 4.03 億歐元(當(dāng)前約合4.40億美元),低于預(yù)期的 4.47 億歐元,利潤率為 19.5%。
對(duì)比來看,雖同比呈現(xiàn)微微上揚(yáng)趨勢(shì),但環(huán)比仍略有減少,英飛凌2023財(cái)年第三季度收入40.89億歐元,部門業(yè)績10.67億歐元,部門業(yè)績利潤率為26.1%。預(yù)計(jì) 2024 財(cái)年第四季度將進(jìn)一步改善。全年預(yù)測(cè)遠(yuǎn)在之前的指導(dǎo)范圍內(nèi)。
英飛凌首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 表示:“在市場環(huán)境依然充滿挑戰(zhàn)的情況下,英飛凌依然表現(xiàn)不俗。我們目標(biāo)市場的復(fù)蘇進(jìn)展緩慢。長期疲軟的經(jīng)濟(jì)勢(shì)頭導(dǎo)致許多地區(qū)的庫存水平超過了終端需求。除了管理當(dāng)前的需求周期外,我們還致力于通過‘Step Up’結(jié)構(gòu)改進(jìn)計(jì)劃進(jìn)一步增強(qiáng)我們的競爭力。”
安森美:將繼續(xù)加強(qiáng)汽車領(lǐng)域碳化硅市場份額
7月29日,安森美公布了2024年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,安森美第二季度營收為17.352億美元,但環(huán)比下滑了7%,同比下滑了17%,但略高于市場預(yù)期。毛利率為 45.2%,營業(yè)利潤率為 22.4%。
安森美第二季度三個(gè)業(yè)務(wù)部門營收均出現(xiàn)兩位數(shù)的跌幅,營業(yè)利潤率也不如上季度和去年同期。
按業(yè)務(wù)劃分,電源方案事業(yè)部(PSG)營收8.352億美元,同比下滑15%,模擬與混合信號(hào)部(AMG) 營收6.478億美元,同比下滑 18%,智能感知事業(yè)部(ISG)營收2.522億美元,同比下滑22%。
安森美總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury表示:“我們?nèi)灾铝τ谕ㄟ^擴(kuò)大市場份額、加倍投資于戰(zhàn)略市場,以及擴(kuò)展我們業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品組合(包括模擬和混合信號(hào)解決方案)來推動(dòng)增長,還將繼續(xù)加強(qiáng)在汽車領(lǐng)域的碳化硅領(lǐng)導(dǎo)地位。”
TE:人工智能項(xiàng)目推動(dòng)通信業(yè)務(wù)顯著增長
7月24日,TE Connectivity公布了截至 2024 年 6 月 28 日的第三財(cái)季業(yè)績。財(cái)報(bào)顯示,TE Connectivity第三財(cái)季實(shí)現(xiàn)了40億美元的凈銷售額,同比略有1%的下降。運(yùn)營利潤率達(dá)到19%,調(diào)整后的運(yùn)營利潤率更進(jìn)一步攀升至19.3%,相比去年增長了200個(gè)基點(diǎn)。
值得一提的是,TE Connectivity在本季度中特別強(qiáng)調(diào)了汽車業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁表現(xiàn),以及受益于人工智能項(xiàng)目推動(dòng)的通信業(yè)務(wù)顯著增長。
TE Connectivity 首席執(zhí)行官 Terrence Curtin 表示:“盡管汽車產(chǎn)量下降,但我們的汽車業(yè)務(wù)仍實(shí)現(xiàn)了 4% 的有機(jī)增長,工業(yè)部門四分之三的業(yè)務(wù)繼續(xù)保持增長軌跡。在通信部門,我們的銷售額增長超過 20%,訂單量創(chuàng)下歷史新高,這得益于人工智能項(xiàng)目的發(fā)展勢(shì)頭。預(yù)計(jì)第四季度的盈利和利潤率將同比增長,全年盈利將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長。”
三星:人工智能拉到HBM、DDR5及服務(wù)器固態(tài)硬盤需求
7月31日,三星電子公布了截至2024年6月30日的第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績。財(cái)報(bào)顯示,總營收為 74.07 萬億韓元(當(dāng)前約合538.29億美元),同比大漲23.42%,毛利潤為29.76萬億韓元(當(dāng)前約合216.28億美元),不但高出去年同期的18.36萬億韓元,也高出上一個(gè)季度的26.03萬億韓元;凈利潤為9.84萬億韓元(當(dāng)前約合71.51億美元),高于上一季度的6.75萬億韓元,相比去年同期的1.71萬億韓元猛增475.44%。
這一系列輝煌成就的背后,是人工智能應(yīng)用對(duì)高帶寬內(nèi)存(HBM)、DDR5以及服務(wù)器固態(tài)硬盤需求的強(qiáng)勁拉動(dòng),有利的內(nèi)存市場條件推動(dòng)平均銷售價(jià)格 (ASP) 上漲,同時(shí) OLED 面板的強(qiáng)勁銷售也為業(yè)績做出了貢獻(xiàn)。
鑒于人工智能服務(wù)器需求的持續(xù)高漲,三星已明確表示將加大在高附加值產(chǎn)品上的產(chǎn)能布局,以期在未來競爭中占據(jù)更加有利的位置。
美光:AI需求促進(jìn)存儲(chǔ)行業(yè)回暖
美光6月26日公布了其截至2024年5月30日的2024財(cái)年第三季度業(yè)績報(bào)告。報(bào)告顯示,收入達(dá)到了68.1億美元,這一數(shù)字不僅顯著超越了上一季度的58.2億美元,更比去年同期的37.5億美元實(shí)現(xiàn)了81.5%的增長,?超過了市場預(yù)期的66.61億美元。?
凈利潤為3.32億美元,?季度運(yùn)營利潤為9.41億美元,?調(diào)整后的運(yùn)營利潤率為28.1%,?均超過了市場預(yù)期。?
這一成績得益于存儲(chǔ)行業(yè)的回暖,?特別是DRAM和NAND產(chǎn)品的價(jià)格上漲。?盡管實(shí)際出貨量變化不大,?但價(jià)格上漲成為了業(yè)績回升的主要因素。?
美光科技總裁兼首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra 表示:“強(qiáng)勁的 AI 需求和強(qiáng)大的執(zhí)行力使美光第三財(cái)季收入環(huán)比增長 17%,超出了我們的預(yù)期范圍。我們?cè)诟邘拑?nèi)存 (HBM) 等高利潤產(chǎn)品的份額正在增加,我們的數(shù)據(jù)中心 SSD 收入創(chuàng)下歷史新高,證明了我們?cè)?DRAM 和 NAND 領(lǐng)域的 AI 產(chǎn)品組合的實(shí)力。我們對(duì)未來不斷擴(kuò)大的 AI 驅(qū)動(dòng)機(jī)會(huì)感到興奮,并已準(zhǔn)備好在 2025 財(cái)年實(shí)現(xiàn)可觀的收入記錄。”
SK海力士:HBM3E、DRAM等高附加值產(chǎn)品市場需求恢復(fù)
SK海力士7月24日公布了2024年第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績,報(bào)告顯示,在收入方面,?SK海力士的合并收入達(dá)到了16.4233萬億韓元(當(dāng)前約合119.35億美元),?這一數(shù)字不僅同比增長了125%,?還環(huán)比增長了32%,?創(chuàng)下了歷史新高。
在利潤方面,其營業(yè)利潤和凈利潤分別達(dá)到了5.4685萬億韓元(當(dāng)前約合39.74億美元)和4.12萬億韓元(當(dāng)前約合29.94億美元),?營業(yè)利潤率和凈利潤率分別為33%和25%。?這一利潤水平自2018年以來再次回到5萬億韓元水平。?
SK海力士的這一成績主要得益于高附加值產(chǎn)品的銷售增加和市場需求的恢復(fù)。?特別是在DRAM方面,?公司從3月份開始量產(chǎn)及供應(yīng)的HBM3E和服務(wù)器DRAM等高附加值產(chǎn)品的銷售比重有所擴(kuò)大。?此外,?HBM的銷售額環(huán)比增長80%以上,?同比增長250%以上,?這進(jìn)一步推動(dòng)了公司的業(yè)績改。
總結(jié):汽車與工業(yè)應(yīng)用市場表現(xiàn)呈兩極分化,人工智能拉到存儲(chǔ)器增長
綜合來看,多數(shù)企業(yè)的財(cái)務(wù)狀況呈現(xiàn)出一波三折的局面,相較于去年同一時(shí)期,收入呈現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì),然而,環(huán)比卻出現(xiàn)一股回暖的勢(shì)頭,這無疑昭示著行業(yè)正在破繭成蝶,逐漸走出低谷,重拾上升通道。
在細(xì)分領(lǐng)域內(nèi),汽車與工業(yè)應(yīng)用的市場表現(xiàn)呈現(xiàn)出鮮明的兩極分化。以瑞薩電子和泰科電子(TE Connectivity)為代表的公司,在汽車電子板塊取得了不俗的成績,得益于智能駕駛和電動(dòng)車領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展。但恩智浦半導(dǎo)體(NXP)和意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)則在這一波行情中遭遇逆風(fēng),顯示出市場需求的結(jié)構(gòu)性調(diào)整。
存儲(chǔ)器行業(yè),特別是動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)與閃存(NAND)領(lǐng)域,得益于市場價(jià)格的上揚(yáng),美光科技(Micron)與韓國SK海力士(SK Hynix)的財(cái)報(bào)表現(xiàn)亮眼,彰顯了行業(yè)周期性復(fù)蘇的力量。尤為值得一提的是,三星電子和SK海力士,兩者皆因高帶寬內(nèi)存(HBM)以及與人工智能相關(guān)的創(chuàng)新產(chǎn)品需求激增,而收獲了令人矚目的業(yè)績?cè)鲩L,證明了在技術(shù)前沿布局的重要性。
同時(shí),作為半導(dǎo)體產(chǎn)品的重要應(yīng)用領(lǐng)域,個(gè)人電腦智能手機(jī)市場亦展現(xiàn)出積極信號(hào),預(yù)計(jì)2024年兩者的銷量均將實(shí)現(xiàn)4%的增長,這一趨勢(shì)無疑對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成了關(guān)鍵支撐。
可以預(yù)見的是,人工智能與尖端技術(shù)的應(yīng)用正被視為引領(lǐng)行業(yè)復(fù)興的核心動(dòng)力,推動(dòng)的需求的回升,行業(yè)有望重新步入穩(wěn)定增長的軌道。

審核編輯 黃宇

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    電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日,模擬芯片大廠ADI公布了2024會(huì)計(jì)年度第二季財(cái)報(bào),超出華爾街分析師的平均預(yù)期。值得注意的是,ADI對(duì)于第三季的財(cái)報(bào)預(yù)測(cè),也要優(yōu)于分析師給出的平均值
    的頭像 發(fā)表于 05-27 07:43 ?3092次閱讀

    Q1半導(dǎo)體設(shè)備廠商財(cái)報(bào),GAA和HBM成為最大增長點(diǎn)

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))作為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的上游,半導(dǎo)體設(shè)備廠商的財(cái)報(bào)向來反映了芯片生產(chǎn)制造需求上所發(fā)生的變化。隨著半導(dǎo)體設(shè)備大廠們紛
    的頭像 發(fā)表于 05-02 01:54 ?3906次閱讀
    Q1<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>設(shè)備廠商<b class='flag-5'>財(cái)</b><b class='flag-5'>報(bào)</b>,GAA和HBM成為最大增長點(diǎn)

    2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十大看點(diǎn)

    預(yù)計(jì)達(dá)到6972億美元,同比增長11.2%。伴隨市場動(dòng)能持續(xù)復(fù)蘇,十大半導(dǎo)體技術(shù)趨勢(shì)蓄勢(shì)待發(fā)。 01 2nm及以下工藝量產(chǎn) 2025年,是先進(jìn)制程代工廠交付2nm及以下工藝的時(shí)間點(diǎn)。臺(tái)積電2nm工藝預(yù)計(jì)2025年下半年量產(chǎn),這也是臺(tái)積電從FinFet架構(gòu)轉(zhuǎn)向GAA(全環(huán)繞柵極)架構(gòu)的第一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)
    的頭像 發(fā)表于 01-06 10:02 ?196次閱讀

    基本半導(dǎo)體榮獲2024年深圳市充電設(shè)施十大先鋒應(yīng)用

    近日,由國家能源局主辦、深圳市發(fā)展改革委承辦的2024年推進(jìn)高質(zhì)量充電基礎(chǔ)設(shè)施體系建設(shè)座談會(huì)在深圳隆重召開。其中,基本半導(dǎo)體“高壓快充的碳化硅功率器件應(yīng)用”作為深圳市充電設(shè)施十大先鋒應(yīng)用之一,在會(huì)議期間進(jìn)行了重點(diǎn)推介和展示,彰顯了深圳第三代
    的頭像 發(fā)表于 12-26 10:22 ?213次閱讀
    基本<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>榮獲2024年深圳市充電設(shè)施<b class='flag-5'>十大</b>先鋒應(yīng)用

    多家科技巨頭即將發(fā)布財(cái)報(bào),英偉達(dá)第三財(cái)季預(yù)期營收再創(chuàng)新高

    10月29日訊,據(jù)外媒報(bào)道,隨著臺(tái)積電、特斯拉等公司已發(fā)布最新季度財(cái)報(bào),多家科技巨頭也宣布了未來財(cái)報(bào)發(fā)布的時(shí)間表。AMD將于10月30日凌晨發(fā)布其第三季度
    的頭像 發(fā)表于 10-30 15:41 ?1037次閱讀

    美光科技財(cái)報(bào)超預(yù)期,但下季指引平淡,股價(jià)盤后受挫

    在周三美股盤后交易時(shí)段,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案提供商美光科技發(fā)布了其截至5月的2024財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。盡管這份財(cái)報(bào)的業(yè)績表現(xiàn)頗為搶眼
    的頭像 發(fā)表于 06-28 10:27 ?581次閱讀

    中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的十大技術(shù)“瓶頸”解析

    半導(dǎo)體技術(shù)是現(xiàn)代電子科技的核心,它的發(fā)展水平直接體現(xiàn)了一個(gè)國家的科技實(shí)力。近年來,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然取得了長足進(jìn)步,但仍有一些核心技術(shù)尚未完全掌握。本文將詳細(xì)解析我國在半導(dǎo)體(芯片)領(lǐng)域尚未掌握的
    的頭像 發(fā)表于 06-06 10:09 ?2634次閱讀
    中國<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>產(chǎn)業(yè)的<b class='flag-5'>十大</b>技術(shù)“瓶頸”解析

    歐洲半導(dǎo)體三大在焦慮什么?

    歐洲三家半導(dǎo)體企業(yè)意法、恩智浦、英飛凌先后公布財(cái)報(bào),其中汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)均出現(xiàn)不同程度的下滑。然而,高通、英偉達(dá)等美國企業(yè)在汽車芯片市場強(qiáng)勁增長。汽車芯片曾經(jīng)是歐洲三家
    的頭像 發(fā)表于 05-16 18:41 ?1369次閱讀
    歐洲<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>三大<b class='flag-5'>廠</b>在焦慮什么?

    泛林半導(dǎo)體第一季度營業(yè)收入37.9億美元,毛利率47.5%

    泛林半導(dǎo)體在2024年第一季度的財(cái)報(bào)中公布了其營業(yè)收入和毛利率等關(guān)鍵數(shù)據(jù)。
    的頭像 發(fā)表于 04-29 10:48 ?685次閱讀

    2024年十大半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)

    為了應(yīng)對(duì)日益增長的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求,該行業(yè)正在經(jīng)歷由創(chuàng)新技術(shù)驅(qū)動(dòng)的轉(zhuǎn)型。如今,芯片制造需要復(fù)雜、昂貴且污染嚴(yán)重的工藝。它需要關(guān)鍵的變革,從建筑設(shè)計(jì)到可持續(xù)材料和端到端制造,以滿足對(duì)半導(dǎo)體日益增長的需求
    的頭像 發(fā)表于 03-22 08:26 ?883次閱讀
    2024年<b class='flag-5'>十大半導(dǎo)體</b>發(fā)展趨勢(shì)

    并購、擴(kuò)產(chǎn)、合作——盤點(diǎn)2023年全球第三代半導(dǎo)體行業(yè)十大事件

    在清潔能源、電動(dòng)汽車的發(fā)展趨勢(shì)下,近年來第三代半導(dǎo)體碳化硅和氮化鎵受到了史無前例的關(guān)注,市場以及資本都在半導(dǎo)體行業(yè)整體下行的階段加大投資力度,擴(kuò)張規(guī)模不斷擴(kuò)大。在過去的2023年,全球第三代半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 02-18 00:03 ?3843次閱讀

    意法半導(dǎo)體碳化硅產(chǎn)品2023年?duì)I收同比增長超60%

    意法半導(dǎo)體近日發(fā)布了2023年全年財(cái)報(bào)財(cái)報(bào)顯示,意法半導(dǎo)體在2023年全年實(shí)現(xiàn)了凈營收172.
    的頭像 發(fā)表于 02-04 09:44 ?949次閱讀

    意法半導(dǎo)體公布2023年第四季度和全年財(cái)報(bào)

    意法半導(dǎo)體近日公布了2023年第四季度和全年財(cái)報(bào),展現(xiàn)出強(qiáng)勁的業(yè)績表現(xiàn)。根據(jù)財(cái)報(bào),意法半導(dǎo)體在2
    的頭像 發(fā)表于 02-02 15:18 ?934次閱讀

    三大半導(dǎo)體巨頭爆雷!

    來源:集微網(wǎng),謝謝 編輯:感知芯視界 Link 集微網(wǎng)消息,全球半導(dǎo)體及科技公司財(cái)報(bào)近日陸續(xù)揭曉,全球模擬IC龍頭暨車用芯片大廠德州儀器(TI)、歐洲芯片制造商意法半導(dǎo)體(ST)、美國
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