在SMT錫膏使用中，不良現象大多出現在密腳IC中。密腳IC通常是指針腳相對比較密集的IC元器件，并且針腳之間的間距較小，密腳IC想要焊接好都是需要一些條件的。稍微不注意，就會容易出現短路這種加工不良現象，也會影響產品的性能和質量。下面就由深圳佳金源錫膏廠家來介紹一下常見的避免密腳IC短路的一些方法：

一、鋼網

鋼網是用來將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。針對0.5毫米及以下的IC，鋼網的開孔方式在長度方向上保持不變，但寬度通常為0.5到0.75個焊盤寬度，并且厚度一般為0.12到0.15毫米。必須采用激光切割技術制作鋼網，并進行拋光處理，以達到良好的下錫和成型印刷效果。

二、錫膏

錫膏是一種由金屬粉末和助焊膏組成的半固態物質，用來提供焊接所需的金屬材料和化學反應。在SMT貼片中選擇密腳IC需要選擇錫膏顆粒度在20~38um(PITCH≤0.4mm)，粘度在160~220pa.s的錫膏，錫膏的活性一般采用RMA級。

三、印刷

印刷通常是指將錫膏從鋼網上刮到PCB板上的過程，對于SMT貼片加工的焊接效果也有直接影響。印刷通常需要注意以下幾個方面：

1.刮刀的類型：刮刀主要有塑膠和鋼材兩種材料，對于密腳芯片需要選擇鋼刮刀，從而利于錫膏成型。

2.刮刀的角度：刮刀以45°的運行角度進行錫膏印刷可以改善不同鋼網開口向上的失衡現象。

3.印刷速度：在SMT貼片的錫膏印刷中刮刀的速度也是關鍵參數之一，速度過快可能會導致錫膏漏印，速度過慢錫膏可能會停止滾動從而出現焊盤上錫膏分辨率不良的情況，通常對于有密腳IC PCB印刷速度在10mm/s~20mm/s。

4.印刷方式：在實際的生產加工中常見的印刷方式主要是接觸式印刷和非接觸式印刷，接觸式印刷的精度較高，更加適合細間距的錫膏印刷。

四、貼裝的高度

SMT加工廠對于PITCH≤0.5mm的IC在貼裝時應采用0距離或者0~-0.1mm的貼裝高度，以避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落，造成回流時產生短路。