通過從 Simcenter Flotherm XT 軟件導(dǎo)入模型，新發(fā)布的 Simcenter FLOEFD 2406 軟件增強(qiáng)了整個(gè) Simcenter 產(chǎn)品組合的集成性，引入了與西門子 NX PCB Exchange 工具的集成以獲得更多工作流程機(jī)會(huì)，增加了 Python 腳本支持以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，加快了大型 CAD 裝配體的處理速度等等。請(qǐng)繼續(xù)閱讀，了解面向電子冷卻仿真的新功能和軟件整體增強(qiáng)功能如何幫助您保持集成性、對(duì)復(fù)雜性進(jìn)行建模、探索各種可能性并加快仿真流程。

將 Simcenter Flotherm XT 模型

導(dǎo)入 Simcenter FLOEFD

為了方便模型互換，加強(qiáng)用戶之間和組織之間的交流，您現(xiàn)在可以將 Simcenter Flotherm XT 模型導(dǎo)入 Simcenter FLOEFD，直接利用原始模型設(shè)置。

從 Simcenter Flotherm XT 導(dǎo)出并導(dǎo)入 Simcenter FLOEFD這也有助于那些過渡到Simcenter FLOEFD 的用戶，利用 CAD 嵌入式分析環(huán)境，并利用面向多物理場的工作流程，包括 Simcenter FLOEFD 中的熱-結(jié)構(gòu)應(yīng)力分析功能。下面的視頻展示了從 Simcenter Flotherm XT 導(dǎo)入導(dǎo)出熱模型，然后導(dǎo)入 Simcenter FLOEFD 的步驟。
有關(guān)支持的模型導(dǎo)入功能的完整列表，請(qǐng)參閱support center網(wǎng)站上不同版本Simcenter FLOEFD 2406的發(fā)布亮點(diǎn)和發(fā)布說明。

Simcenter FLOEFD 與 PCB Exchange 工具集成

PCB Exchange 是西門子數(shù)字工業(yè)軟件公司推出的 ECAD-MCAD 雙向協(xié)作工具，允許用戶利用 EDA 數(shù)據(jù)創(chuàng)建和修改 NX 模型。PCB Exchange 最近新增了創(chuàng)建 simcenter FLOEFD 項(xiàng)目的功能。
主要功能如下：

直接從 PCB Exchange 創(chuàng)建 Simcenter FLOEFD 項(xiàng)目

EDA 數(shù)據(jù)以用戶熟悉的智能 PCB 形式傳輸

• PCB Exchange 支持創(chuàng)建鍵合線

PCB Exchange 與 Simcenter FLOEFD for NX 和 Simcenter FLOEFD SC（Simcenter FLOEFD for Simcenter 3D 環(huán)境）兼容。下面是一個(gè)電力電子模塊熱模型分析的擴(kuò)展演示視頻，視頻中顯示了使用 PCB Exchange 和 IDX 文件格式導(dǎo)入 PCB 信息的步驟，特別是帶有鍵合線的組件（通過 CCE 文件）。在這些類型的應(yīng)用中，鍵合線建模非常重要。

在 Simcenter FLOEFD 2406 中

快速、輕松地建立熱過孔模型

Simcenter FLOEFD EDA Bridge 中新增了 PCB 熱過孔建模功能，因此您可以更輕松地探索熱管理選項(xiàng)：

在元件下快速添加熱過孔

• 熱過孔傳輸?shù)?Simcenter FLOEFD 時(shí)，將創(chuàng)建為具有各向同性材料屬性的立方體陣列表示形式

如何在 EDA Bridge 中的組件下添加熱通孔首先選擇相關(guān)器件，然后添加熱過孔區(qū)域，即可快速創(chuàng)建熱過孔區(qū)域。如何編輯 PCB 熱過孔屬性如何在 Simcenter FLOEFD 2406 中顯示熱過孔在 Simcenter FLOEFD 中，熱過孔組件包含在PCB組件中。Simcenter FLOEFD為 PCB 的每個(gè)介電層創(chuàng)建幾何圖形。沒有為導(dǎo)電層創(chuàng)建幾何形狀，因?yàn)橥讌^(qū)域的額外導(dǎo)電材料可以忽略不計(jì)。根據(jù)熱過孔屬性自動(dòng)計(jì)算出具有有效雙軸導(dǎo)熱系數(shù)的材料，并將其附加到熱過孔組件中的每個(gè)對(duì)象上。

點(diǎn)參數(shù)使用局部坐標(biāo)定義

現(xiàn)在，您可以轉(zhuǎn)換局部坐標(biāo)系來定義點(diǎn)參數(shù)位置。這意味著您可以將局部坐標(biāo)轉(zhuǎn)換為全局坐標(biāo)。例如，如果您選擇一個(gè)局部坐標(biāo)系，從表中粘貼坐標(biāo)或從文件中導(dǎo)入坐標(biāo)，系統(tǒng)會(huì)提示您是否要將其轉(zhuǎn)換為全局坐標(biāo)。

仿真自動(dòng)化：

EFDAPI支持 PYTHON 腳本

Python 是一種廣泛使用的流行腳本語言，可用于工程工具和功能的自動(dòng)化。Simcenter FLOEFD 2406 在 Simcenter FLOEFD API自動(dòng)化（Simcenter FLOEFD 2312 中引入了新的 EFDAPI）中引入了 Python 。這為預(yù)處理、模擬求解和后處理自動(dòng)化任務(wù)開辟了機(jī)會(huì)。您還可以在分析流程的多工具工作流中實(shí)現(xiàn) Simcenter FLOEFD 操作的自動(dòng)化。Support Center 提供的文檔和腳本示例可為用戶提供幫助。下面是一個(gè)簡短的演示視頻，演示 Simcenter FLOEFD 熱分析的所有輸入條件、特征和熱源是如何通過 Python 腳本創(chuàng)建的，以及仿真結(jié)果是如何進(jìn)行后處理并導(dǎo)出為 excel 電子表格和圖形文件的。這是一個(gè)升壓轉(zhuǎn)換器的電子冷卻仿真模型。

更快地處理大型 CAD 裝配

現(xiàn)在，打開、創(chuàng)建和克隆包含數(shù)千至 10 萬以上零件的項(xiàng)目的速度大大加快。當(dāng)然，任何速度的提高都與模型有關(guān)，45000元件的模型快 1.5 - 5 倍，而 125000 元件（即大量焊球）的高級(jí)封裝模型則快 100 - 150 倍。

Smart PCB 熱分析內(nèi)存消耗改進(jìn)

Smart PCB 是 PCB 熱建模的幾種選擇之一，它在速度和內(nèi)存使用優(yōu)化方面不斷得到增強(qiáng)。Smart PCB是一種復(fù)雜的方法，可有效捕捉PCB的詳細(xì)材料分布，而不需要顯式PCB模型通常所需的額外計(jì)算資源和時(shí)間損失。它采用大型熱阻網(wǎng)絡(luò)模型方法，根據(jù)導(dǎo)入的 EDA 數(shù)據(jù)中每層 PCB 的圖像，生成網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)風(fēng)格的數(shù)據(jù)。Simcenter FLOEFD 2406 對(duì)求解器進(jìn)行了優(yōu)化，以進(jìn)一步減少熱分析所需的內(nèi)存。與2306 版本相比，內(nèi)存使用減少了 18-20 %。您可以在下圖中看到 3 個(gè)不同Smart PCB精細(xì)與平均等級(jí)模型占用內(nèi)存的對(duì)比。