2024年7月14日至19日，2024 IEEE AP-S/URSI國際會議在意大利佛羅倫薩舉行。芯和半導體在會議上宣講了關于X3D RL參數(shù)提取求解器的報告，分享芯和首創(chuàng)的電流離散化基函數(shù)以及產品在內存及求解時間上的優(yōu)勢。

會議簡介

IEEE AP-S/URSI是國際天線與電波傳播領域的頂級會議之一，由IEEE天線與傳播學會主辦，包括特邀報告、學術報告、海報張貼、廠商展覽等學術交流形式，是天線與無線電技術、電磁場與微波技術領域最著名、規(guī)模最大的國際學術盛會，集中展示該領域的最新研究進展和研究成果。

主題報告

報告主題：《XRL: 基于FMM加速的復雜三維結構電阻和電感參數(shù)提取的面積分方程求解器》

報告人：芯和半導體算法專家 MY Wang

內容摘要：芯和開發(fā)了一款基于表面積分方程(SIE)的電磁(EM)求解器，用于磁準靜態(tài)(MQS)分析，以提取復雜三維幾何結構的寬帶電阻/電感(RL)參數(shù)。芯和提出了一種新的質心-中心點基函數(shù)，將基于共邊的矢量位積分計算轉化為基于面的標量位積分計算，同時配置了高精度的表面阻抗模型，使求解器能夠進行寬帶仿真，此外基于新提出的基函數(shù)，芯和配置了一種有效的預條件能有效加速迭代收斂。

Hermes X3D

互連結構寄生參數(shù)提取軟件

產品介紹.

Hermes先進的系統(tǒng)級三維電磁場仿真平臺，能提供封裝和板級信號互連模型的提取，任意三維結構的電磁仿真，RLGC參數(shù)提取和板級天線的模擬仿真。基于自主開發(fā)的三維全波高精度電磁仿真引擎可以滿足3D建模求解的效率和精度要求，可以支持納米到厘米級別的跨尺度仿真。分布式并行計算能力，幫助用戶高效完成準確的建模仿真，實現(xiàn)產品設計開發(fā)的快速迭代。

Hermes X3D是Hermes其中一個流程，采用準靜態(tài)MOM算法，從互連結構中抽取RLGC參數(shù)，同時可生成等效SPICE模型和S參數(shù)模型。這些模型可用于信號完整性分析、電源系統(tǒng)PDN分析和EMC分析等，用以指導設計，是高速數(shù)字設計中先進電子封裝和其它無源互連結構寄生參數(shù)抽取的理想選擇。

主要功能.

? 支持先進電子封裝的寄生參數(shù)RLGC的提取，低頻精度高，仿真速度快；支持Wirebond、QFN和BGA等各種封裝類型分析。

? 支持電源PDN分析，可提取電子系統(tǒng)電源供電網絡RLCG 模型，用作電源完整性分析，充分利用其在低頻的高精度以及抽取速度優(yōu)勢。

? 支持生成等效Spice電路模型和S參數(shù)模型，用作信號完整性分析、電源完整性分析和電磁兼容分析。

? 豐富的場圖顯示，包括電場、磁場和電流密度的顯示。

? 高精度電容參數(shù)抽取，可用于觸摸屏設計。