隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）、5G通信和高性能計算（HPC）等新興技術的快速發(fā)展，市場對更高性能、更低功耗和更小體積的電子產品需求日益增加。

傳統(tǒng)的單片集成電路（IC）設計方法已經(jīng)難以滿足這些要求，因此，多芯片集成（如Chiplet設計）成為了一種新的趨勢。

Chiplet設計

帶來的挑戰(zhàn)及行業(yè)解決方案

Chiplet設計帶來了許多優(yōu)勢，同時也帶來了眾多新的挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)主要集中在以下幾個方面：

◎ 熱管理問題：芯片之間的熱傳導和散熱是一個復雜的問題。隨著更多芯片堆疊在一起，熱量管理變得更加困難。如果不能有效散熱，可能會導致芯片過熱，從而影響性能和壽命。

◎ 機械應力：不同芯片和封裝材料之間的熱膨脹系數(shù)不同，會導致在操作過程中產生機械應力。這些應力如果處理不好，可能會引起封裝破裂或者芯片損壞，影響產品的可靠性。

◎ 信號完整性：多芯片集成會引發(fā)信號完整性的問題，例如信號延遲、串擾和噪聲等。這些問題需要在設計階段通過精細的電氣分析和優(yōu)化來解決。

◎ 測試和驗證的復雜性：多芯片集成增加了測試和驗證的難度。需要確保每個芯片以及它們之間的接口都能正常工作，這要求更加復雜和精細的測試方法和工具。

面對這些挑戰(zhàn)，行業(yè)內已經(jīng)開始采取一系列措施，例如：

◎聯(lián)合設計和優(yōu)化方法：采用從架構規(guī)劃、物理設計到電氣和可靠性分析的全流程聯(lián)合設計和優(yōu)化方法。例如，西門子EDA提出的這種方法可以幫助設計團隊在各個階段進行優(yōu)化，確保最終設計在各個方面都能達到預期的性能和可靠性。

◎標準化和生態(tài)系統(tǒng)建設：行業(yè)內正在積極推動標準化工作。例如，西門子EDA參與的Chiplet設計交換（CDX）工作組致力于推薦和推廣標準化的芯片模型、工作流程和生態(tài)系統(tǒng)。這種標準化工作有助于降低設計復雜性，提高設計效率和互操作性。

◎設計工具和流程的開發(fā)：開發(fā)一系列支持Chiplet設計的工具和流程。例如，西門子EDA推出的3DK工具包包括芯片設計工具包（CDK）、封裝組裝設計工具包（PADK）、材料設計工具包（MDK）和封裝測試設計工具包（PTDK）。這些工具包提供了從芯片模型、封裝規(guī)則到材料屬性等各方面的支持，幫助設計團隊進行全面的設計、驗證和分析。

西門子EDA

面向Chiplet設計的創(chuàng)新解決方案

為了應對Chiplet設計帶來的復雜挑戰(zhàn)，西門子EDA開發(fā)出完整的解決方案，這些解決方案不僅涵蓋了從設計到驗證的各個階段，還特別針對Chiplet設計的獨特需求進行了優(yōu)化。

首先，芯片設計工具包（CDK）是整個解決方案的核心。它不僅提供了詳細的集成指南和驗證指南，還包括了全面的熱模型和電氣模型。這些模型能夠幫助設計師準確預測和分析芯片在各種操作條件下的表現(xiàn)，確保設計的可靠性和性能。此外，CDK還包括物理模型和電源模型，提供了芯片的精確尺寸、形狀和電氣特性，這對于多芯片集成中的互操作性至關重要。

其次，封裝組裝設計工具包（PADK）為物理設計規(guī)劃和驗證提供了強大的支持。PADK包含了詳細的制造組裝設計規(guī)則（ADR），如凸塊、TSV（硅通孔）和球狀連接的類型、尺寸和間距等。這些規(guī)則確保了芯片在組裝過程中能夠精確對齊和連接，減少了機械應力和電氣問題的發(fā)生。同時，PADK還提供了路由規(guī)則和物理設計驗證工具，幫助設計師在早期階段就能發(fā)現(xiàn)并解決潛在的問題。

材料設計工具包（MDK）則為封裝組件的電氣和熱機械分析提供了必要的材料屬性。通過MDK，設計師可以獲取襯底、內插器、PCB等組件的詳細材料屬性，如熱導率、熱膨脹系數(shù)和楊氏模量等。這些屬性對于進行熱管理和機械應力分析至關重要，能夠幫助設計師優(yōu)化芯片和封裝材料的選擇，確保設計在各種操作條件下的穩(wěn)定性和可靠性。

最后，封裝測試設計工具包（PTDK）為整個測試流程提供了詳細的指導。PTDK定義了測試引腳的位置、形狀、尺寸和功能，支持自動測試設備（ATE）硬件和測試。這些測試方案不僅覆蓋了芯片級的功能測試，還包括系統(tǒng)級的集成測試，確保每個芯片及其接口都能正常工作。通過PTDK，設計團隊可以在設計初期就進行全面的測試規(guī)劃，減少了后期測試和驗證的復雜性。

如今，用戶可以利用西門子EDA提供的新解決方案和工作流程，成功采用Chiplet設計。例如，通過3DK工具包，設計團隊可以進行早期的架構規(guī)劃和分析，選擇最優(yōu)的微架構設計，并進行功能驗證和測試規(guī)劃。同時，這些工具包還提供了熱管理和機械應力分析的模型，確保設計在各種操作條件下的可靠性。

在瞬息萬變的未來世界中，半導體行業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)和機遇。Chiplet設計作為一種新興的設計方法，雖然帶來了復雜的技術難題，但也為創(chuàng)新和性能提升提供了廣闊的空間。

西門子EDA憑借其卓越的領導地位和技術實力，提供了一系列先進的解決方案，幫助設計團隊克服這些挑戰(zhàn)，實現(xiàn)卓越的設計成果。

從概念到實現(xiàn)，西門子EDA的全面支持確保了Chiplet設計的成功應用，使之成為推動半導體行業(yè)前進的重要動力。通過不斷的創(chuàng)新和優(yōu)化，西門子EDA將繼續(xù)引領行業(yè)發(fā)展，為客戶創(chuàng)造更大的價值和更多的可能性。

審核編輯：彭菁