BGA是一種集成電路（IC）的封裝技術，為應用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術，在BGA封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，用于連接電路板上的焊盤。因此全稱為：球柵陣列封裝，英語：Ball Grid Array，簡稱BGA。

該封裝方式能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳，整個裝置的底部表面可全作為接腳使用，而不是只有周圍可使用。比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導線長度，以具備更佳的高速效能。并且與傳統封裝方式相比，BGA封裝有更高的密度和更低的電感，因此在現代電子產品中被廣泛使用。

目前的主板控制芯片組多采用此類封裝技術。筆記本上常用的BGA封裝的有南橋、北橋、顯卡，近年來網卡，PC卡控制、IC等也多用此類封裝。

焊接BGA封裝的裝置需要精準的控制，且通常是由自動化程序的工廠設備來完成的。HT金譽半導體擁有全自動化車間、進口設備，提供幾乎所有封裝型號的封裝測試服務，對于BGA焊球的微小尺寸和密集布置，HT金譽半導體嚴格掌控安裝和焊接要求制造設備和工藝控制，并通過使用X射線和其他測試技術進行測試后達到99的良率。

以下是關于BGA封裝的基礎知識：
結構和工作原理：
焊球陣列：BGA芯片底部有一個規則排列的焊球陣列，用于與印刷電路板（PCB）上的焊盤進行連接。
熱傳導：焊球通常能夠提供比傳統表面貼裝技術更好的熱傳導性能，這對于高功率IC和芯片是非常重要的。
優點：
電氣性能：由于焊球的密集布置，BGA封裝通常具有更低的電感和電阻，提供更好的電氣性能。
散熱性能：焊球結構有助于提高散熱效果，尤其對于高功率和高頻率應用非常有利。
空間利用：BGA封裝可以實現更高的引腳密度，占用更小的PCB空間，有助于設計更緊湊的電子產品。

穩定可靠：BGA中小球數量多，每個小球的焊接點都能均勻承受電信號和物理摩擦等各種危害因素。
應用：
BGA封裝廣泛用于微處理器、存儲芯片、FPGA（現場可編程門陣列）等高性能集成電路中。
在需要高可靠性和高密度布局的應用中尤為常見，例如消費類電子產品、通信設備和計算機服務器。

審核編輯 黃宇