從以往拆解上看，華為mate7取得巨大成功之后，之后的旗艦機型P8和榮耀7在內部設計的風格上非常一致。和華為P8一樣，榮耀7 主芯片可媲美高通驍龍810的——海思麒麟935，是目前華為產能保證下的最好處理器。除了全金屬機身外，榮耀7在功能上打出的差異化牌有三張：指紋識別、智能語音、20MP攝像。喊了這么久，指紋識別模組有明顯的跡象開始成為中高端的標配，甚至在快速向千元機推進；上半年手機供應鏈最缺貨的是索尼 CMOS攝像模組，在Z4現身的IMX230也第一時間被國產廠商使用；榮耀7的智靈鍵是其中富有特色的功能之一，海思本身就是做音頻、視頻芯片起家的，這次拿出看家本領，無論是清晰還是靈敏度以及品質上都是上乘之作。

榮耀7這是一款年輕人的手機，那么其內部設計和零部件的選取上是否最新最潮呢？

遺憾的是沒有出現超薄和無邊框設計，不過華為在平衡信號與整機設計上做了很大的改進。榮耀7手機零部件供貨商部分名單如下：主芯片：海思麒麟935；射頻芯片：skywork77597；攝像頭芯片：索尼IMX230新版CMOS模組；指紋識別：瑞典生物識別技術公司FPC的觸摸式指紋傳感器FPC1025；ROM：三星 16G DRAM；雙ISP芯片：ALTEK（華晶科技）6010；音頻芯片：海思型號未知；代工：比亞迪和華為聚信。

下面，讓我們看看榮耀7移動版的完整拆解。不是超薄，全金屬信號好才是功夫，雖然榮耀7并不是主打超薄，而是采用了三段式全金屬機身，面臨信號和散熱的設計難題。于是，華為在信號散射方面加入了聚碳酸酯材料，在散熱方面也下了不少功夫。

攝像頭模組+指紋識別，沿用了mate7風格

榮耀7沿用了mate7的設計風格，體驗上做了很大的提升。榮耀7主板采用L形設計，攝像頭傳感器為索尼的IMX230，搭載了瑞典生物識別技術公司FPC的觸摸式指紋傳感器FPC1025，這款傳感器均支持手指旋轉360度功能、快速響應時間和業內領先的3D圖像質量。魅族MX5新機搭載的為IMX225和FPC1125。

L型主板設計，保證了散熱和穩定性

L型主板保證了散熱和穩定性的同時，注重信號傳輸的風格一直未變。

麒麟935歸位，高配版將搭載NFC芯片？

榮耀7高配版會搭載NFC芯片？

智靈鍵拆解特寫，傳感器模塊化設計

點評：榮耀7基本上延續了之前榮耀手機大體設計思路，不過機身采用了更為市場接受的金屬材質，機身重量也算是金屬和手感結合相對較好的。也首次加入了指紋識別的模塊，和華為Mate 7一樣，榮耀7的指紋模塊被放置在了手機的背面攝像頭以下，不同于前者的是，榮耀7升級了指紋識別模塊的功能，除了加密手機和移動支付外，新的感應器支持輕觸返回長按實現HOME鍵功能，同時還有諸如下滑觸控板看狀態欄、雙擊清除通知等功能。