近日，在MWC上海展上，GSMA宣布，全球多達(dá)60家運(yùn)營商在推進(jìn)5G-A商用落地。同時，我們看到美國芯片巨頭AMD公司的身影，這家在CPU、GPU芯片都享有美譽(yù)的公司，在5G通信領(lǐng)域有哪些先進(jìn)的產(chǎn)品呢？

AMD高級總監(jiān)、有線與無線通信業(yè)務(wù)部門主管Gilles Garcia在會議上表示：“作為高性能與自適應(yīng)計算通信領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，AMD在5G通信設(shè)施領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位。我們的技術(shù)通過合作伙伴和客戶部署在很多的設(shè)備當(dāng)中，可以說改變了全球幾十億人的生活。”

AMD與通信領(lǐng)域的淵源，來自于AMD此前對賽靈思的收購。2022年2月，AMD正式完成了對賽靈思的收購，賽靈思的FPGA產(chǎn)品在通信領(lǐng)域一直處于領(lǐng)先地位。雙方合作，AMD在處理器的優(yōu)勢疊加賽靈思的產(chǎn)品在 5G領(lǐng)域的優(yōu)勢，形成強(qiáng)勢產(chǎn)品組合。

AMD處理器和FPGA產(chǎn)品助力5G核心網(wǎng)和端到端解決方案

在本次大會上，AMD 攜手合作伙伴向您展示基于 AMD EPYC 處理器，以及 AMD 自適應(yīng) FPGA/SoC 器件的無線通信方案。

FPGA由于其具有可編程的靈活性以及低延時性，在通訊協(xié)議經(jīng)常變化和升級的情況下具有獨(dú)特優(yōu)勢。由于5G通訊對基站射頻芯片的連接速度、低延時、連接密度、頻譜帶寬的要求更高，且新增MassiveMIMO（大規(guī)模天線整列）技術(shù)、云RAN、新的基帶和RF架構(gòu)等5G關(guān)鍵技術(shù)，擁有較長的迭代升級過程和較大的技術(shù)不確定性。這使得市場很難快速推出成熟的5G ASIC芯片，從而為FPGA在5G領(lǐng)域的運(yùn)用提供了較長的時間窗口。

據(jù)悉，AMD中心通訊5G核心網(wǎng)功能UPF成功在AMD EPYC 7003系列CPU平臺上部署并且完成性能測試。此外，現(xiàn)場愛瑞無線依托自身5G基站系統(tǒng)的完整研發(fā)能力和大規(guī)模商用經(jīng)驗(yàn)，基于AMD平臺向業(yè)界提供低時延、高吞吐量、高性能5G端到端解決方案。亞信科技攜手AMD打造高性能5G計費(fèi)系統(tǒng)方案。

AMD展示5G射頻收發(fā)器新品

圖：5G Direct RF收發(fā)器

5G射頻收發(fā)器芯片是一種專門用于5G通信技術(shù)的無線射頻前端芯片。射頻芯片對5G通信起著至關(guān)重要的作用，負(fù)責(zé)將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換為無線信號，并進(jìn)行調(diào)制、解調(diào)、放大等處理，實(shí)現(xiàn)信息的傳輸和接收。

在展會現(xiàn)場， AMD展示了基于5G通訊設(shè)計的Direct RF收發(fā)器，展臺人員介紹這款收發(fā)器基于AMD的16nm技術(shù)，第三代 RFSoC 是專為 5G 通訊應(yīng)用優(yōu)化的單芯片方案，集成了直接射頻收發(fā)器和硬核化的數(shù)字前端 (DFE)。

其主要構(gòu)造包括四大特點(diǎn)：1、8 路 DAC，最高采樣率 10 Gsps；2、8 路 ADC，最高采樣率 2.95 Gsps, 最大可用帶寬 500MHz；3、2 路 ADC，最高采樣率 5.9 Gsps, 最大可用帶寬 500MHz；4、硬核化數(shù)字前端 (DFE)，包括 DPD, CFR, DDC/DUC, Channel Filtering 等專為 5G 通訊設(shè)計的數(shù)字模塊。

隨著5G技術(shù)的廣泛應(yīng)用，5G射頻收發(fā)器的市場需求不斷增長。相信這次AMD帶來的新品，可以為5G上下游廠商帶來更好的合作空間，助力5G核心網(wǎng)、5G端到端解決方案更好的落地。