在半導體先進封裝領(lǐng)域，印能科技近日取得了重要突破。據(jù)悉，印能科技的3.5代產(chǎn)品已成功切入高帶寬內(nèi)存（HBM）市場，并直接供應(yīng)給全球知名的美系存儲大廠——美光科技。這一里程碑式的進展預示著印能科技在高端半導體封裝領(lǐng)域的實力和地位得到了業(yè)界的廣泛認可。

隨著HBM市場的強勁增長，美光科技已經(jīng)規(guī)劃在中國臺灣和日本相繼擴充HBM產(chǎn)能。臺中四廠作為美光在臺灣的重要生產(chǎn)基地，自去年底完工以來，便持續(xù)向設(shè)備供應(yīng)鏈下單，以滿足其不斷增長的產(chǎn)能需求。而印能科技正是美光科技設(shè)備供應(yīng)鏈中的重要一環(huán)，其3.5代產(chǎn)品的順利出貨，無疑將為美光科技的HBM產(chǎn)能擴張?zhí)峁娪辛Φ闹С帧?/p>

印能科技在設(shè)備機臺方面的出貨進展也頗為順利。受益于客戶需求的回溫，印能科技前5個月的營收大幅增長了30.92%，達到了6.74億元新臺幣。隨著設(shè)備機臺的陸續(xù)出貨，印能科技的營收呈現(xiàn)出逐季增長的趨勢。預計在下半年，隨著更多設(shè)備的出貨，印能科技的營收將有望超越上半年，全年營收有望挑戰(zhàn)回到2022年的新高水準。

印能科技的成功不僅僅體現(xiàn)在產(chǎn)品的出貨量上，更體現(xiàn)在其對于市場趨勢的敏銳洞察和對于技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)追求上。通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，印能科技已經(jīng)在半導體先進封裝領(lǐng)域樹立起了自己的品牌形象，并為未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。