關于榮耀3C和紅米這對天生死敵的對比我們已經見過不少了,今天我們就來看看二者的拆解,對比一下做工到底誰更強。
在文章開始之前需要說明的是這次拆解的是2GB內存+8GB機身存儲空間版的榮耀3C,其售價為998元,而售價798元的榮耀3C配備的是1GB內存+4GB機身存儲空間。
從電池倉就可看出二者的PCB布局略有不同。
電池對比
拆下后殼
紅米的PCB為兩段式,榮耀3C則是一體式。
手機中框方面榮耀3C占據優勢
PCB對比
紅米的SIM卡槽設計要比榮耀3C更人性化
PCB對面對比
規格對比
CPU部分對比
基帶對比
2GB版榮耀3C的RAM和ROM芯片是分開的,而紅米則集成在了一起。
芯片對比
攝像頭對比
華為榮耀3C和紅米手機都是定位相同的產品,主打千元以下高性價比的產品,做工方面榮耀3和小米各有優點,但相對于同樣價格的情況下榮耀3C的做工要稍勝于紅米,全金屬中框更顯扎實,華為作為國內大廠在元件采購方面更顯優勢,對成本控制更好把控。
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