近期有市場消息透露，谷歌將于下一代旗艦產(chǎn)品Pixel 10系列中棄用三星代工，轉(zhuǎn)投使用臺積電的3nm SoC。為實現(xiàn)此項變革，谷歌或已擴(kuò)充其位于中國臺灣的研發(fā)基地，借此與其緊密展開合作，以量產(chǎn)性能極優(yōu)的芯片。

據(jù)了解，去年已有報道指出，三星晶圓廠已取得供應(yīng)像素10系列手機(jī)的Tensor G4 AP處理芯片的合同，并預(yù)計該芯片采用三星SF4P（第三代4納米）技術(shù)進(jìn)行制造。

盡管三星仍會為Pixel 9系列提供Tensor G4處理器，但據(jù)推測，明年的Pixel 10系列或?qū)⒉捎门_積電的3nm SoC。

@Revegnus1發(fā)表文章表示，谷歌為加速推出首款3nm芯片Tensor G5的進(jìn)度，已擴(kuò)大其位于中國臺灣的研發(fā)團(tuán)隊規(guī)模。據(jù)稱，該公司正在積極招聘半導(dǎo)體領(lǐng)域的專業(yè)人士，以推動其內(nèi)部芯片研發(fā)工作。

早前曾有傳聞稱，谷歌計劃借助臺積電的3nm N3E制程來生產(chǎn)其高端芯片組。