鑒于申請數量龐大而項目資金有限，美國聯邦CHIPS項目辦公室決定拒絕接受半導體制造商針對新工廠的補助申請，并撤銷《芯片法案》近期提供的研發資助。

辦公室指出，“國會最新的稅收政策改變了公司可獲得的芯片資金數額。當前，《芯片法案》已達承受上限，我們辦公室正全力處理根據該法案提出的相關計劃和申請。”

該辦公室已修改資金申請截止日期至本月底。同時，此前已有大量資金流向亞利桑那州的半導體產業生產設施，其中包括全球知名的臺積電和英特爾公司。

《芯片法案》的資金主要用于鼓勵建設、擴大或升級設施，以推動半導體領域的持續研究和發展，包括新一代半導體制造技術的研發、試驗、原型設計等環節。據美國國家標準與技術研究院（NIST）透露，這并不影響該機構為《芯片法案》研發辦公室提供的110億美元資金。該辦公室仍有可能通過其他途徑，將110億美元投入到半導體研發工作中。

SEMI總裁Ajit Manocha強調，“加大研發投入和支持對于提升整個半導體產業鏈的核心技術水平和提高美國半導體業的國際競爭力至關重要。私營企業的研發是半導體行業的基石，引領著未來的創新方向。因此，SEMI呼吁國會與商務部共同努力，確保2022年《芯片法案》的目標得以實現，為該法案下的私營研發活動提供充足的資金保障。”

此外，美國政府于上周宣布，將撥出5400萬美元用于中小企業的半導體計量研發，涵蓋了測量服務、工具和儀器研究、制造計量、保證和溯源技術及先進計量研發測試平臺等多個領域。