2024德國嵌入式展（embedded world 2024）期間，廣和通5G智能模組SC171斬獲由業內知名媒體Embedded Computing Design頒發的Best-in-Show大獎，充分展現了SC171卓越的產品性能與優異市場表現。

Best-in-Show獎項評比包括設計的卓越度 (Design Excellence)、性能比較 (Relative Performance) 和市場影響力/突破 (Market Impact/Disruption)三方面，為全球卓越的嵌入式物聯網解決方案給予嘉獎。廣和通5G智能模組SC171在眾多參評方案中脫穎而出，體現了廣和通在無線通信及AI解決方案的持續創新力與產品競爭力獲得國際認可。

為助力更多智能終端客戶快速迭代產品，SC171支持Android、Linux和Windows等操作系統，可拓展至豐富的物聯網應用終端，如智能相機、工控機、收銀機、售貨機、機器人、車載設備等。值得一提的是，SC171已應用于5G礦用AR眼鏡，實現實時圖像上傳，遠程專家質檢、應急監控與救援。

廣和通SC171系列基于高通?QCM6490物聯網解決方案設計，采用8核高性能處理器（1個主頻2.7GHz超大核+3個主頻2.4GHz的大核+4個主頻1.95 GHz的小核）。SC171系列集成高性能GPU和用于圖像數據處理的高速HVX技術，同時支持2520x1080@60fps雙屏異顯，最高可支持5路攝像頭同時運行，多媒體播放功能強大。高達12TOPS算力的SC171可對數據進行高效計算與處理，集成多種AI算法，助力終端實現邊緣計算和AI特性。

在通信方面，SC171系列支持5G/Wi-Fi 6無線通信，網絡接入方式更加靈活。SC171-GL作為全球版5G智能模組，兼容全球主流5G頻段，滿足不同終端對5G不同頻段的需求，幫助客戶快速布局全球市場。在外設上，SC171擁有雙USB、雙PCIE、MIPI、 UART、SPI、 I2C等多種擴展接口，是智能物聯網終端的優選方案。