聯電獲蘋果iPhone 16天線模塊核心芯片訂單
據最新產業鏈新聞透露，全球最大晶圓代工商聯電（UMC）近期與蘋果達成新交易，負責生產iPhone 16系列的天線模塊關鍵芯片。該訂單總量預計可達萬片以上。
報道指出，此次訂單主要由蘋果的功率放大器供應商威訊聯合半導體（Qorvo）下達。威訊方面主要負責設計iPhone天線組件，并集成新芯片以及提供Qorvo功率放大器。這些新芯片采用聯電的3DIC先進工藝進行制造。
值得注意的是，過去威訊在功率放大器生產方面曾尋求穩懋等砷化鎵代工服務。而隨著其收購Anokiwave的完成，部分Anokiwave訂單將交由聯電處理，兩個制造商的天線產品將應用于新款iPhone，產量正逐漸加大。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
功率放大器
+關注
關注
102文章
3626瀏覽量
132185 -
蘋果
+關注
關注
61文章
24465瀏覽量
199590 -
Qorvo
+關注
關注
17文章
655瀏覽量
77500
發布評論請先 登錄
相關推薦
英偉達大幅削減臺積電和聯電CoWoS訂單
近日，據野村證券發布的最新報告指出，英偉達由于多項產品需求放緩，將大幅削減在臺積電和聯電等企業的CoWoS-S訂單量，削減幅度高達80%。 野村半導體產業分析師鄭明宗表示，英偉達此次大
Molex推出3合1外部天線解決方案產品介紹-赫聯電子
Molex外部天線包括3合1和2合1型號，是外形緊湊的防水器件，易于集成到需要IP66防護等級的應用中。這些天線設有3m長的電纜，可擴展天線與應用的無線電設備之間的連接。3合1
發表于 12-31 11:22
蘋果計劃2025年推出iPhone 17上采用自研Wi-Fi 7芯片
11月1日，天風國際的分析師郭明錤透露，蘋果計劃在2025年下半年推出的新產品（例如iPhone 17）將采用自行研發的Wi-Fi 7芯片，該芯片
蘋果將調整iPhone 16系列產量
10月24日最新消息，知名分析師郭明錤透露，蘋果公司已決定在2024年第四季度至2025年上半年調整iPhone 16系列的訂單量，預計減少約1000萬部，其中非Pro機型占據絕大多數
聯發科技新推智能體AI芯片天璣9400
10月10日資訊，聯發科技揭曉了其最新的5G智能體AI芯片——天璣9400，該芯片采用了臺積電的第二代3nm制程技術，并宣布vivo的X20
臺積電美國工廠啟動生產蘋果A16芯片
全球領先的半導體制造商臺積電（TSMC）正式宣布，其位于美國亞利桑那州的先進代工廠已啟動生產，首批產品即為蘋果iPhone的核心芯片——A
臺積電美廠產iPhone A16芯片,蘋果供應鏈戰略調整
近日，據國外知名科技記者蒂姆·卡爾潘透露，臺積電位于美國亞利桑那州的代工廠已正式開啟對蘋果iPhone核心芯片A16的生產。這一舉動標志著臺
三星顯示與LG顯示爭奪iPhone 16 OLED訂單
隨著蘋果新iPhone 16系列預計在2024年下半年的臨近發布，全球科技界的目光再次聚焦于智能手機的核心組件——OLED顯示屏。在這場科技盛宴的背后，韓國兩大顯示巨頭三星顯示（SDC
蘋果或在印度組裝iPhone 16 Pro系列
蘋果公司正積極布局其在印度的生產線，據最新報道，蘋果計劃通過其長期合作伙伴富士康，在印度擴大其生產規模，并首次在該國組裝即將發布的iPhone 16
臺積電2nm芯片助力 蘋果把大招留給了iPhone18
有媒體爆料稱；蘋果公司的iPhone 17系列手機極大可能將無法搭載臺積電2nm前沿制程技術芯片，iPhone 17系列手機的處理器預計將沿
玉晶光澄清傳聞，力爭iPhone 16鏡頭訂單
隨著蘋果即將在2024年發布iPhone 16系列新機的消息逐漸明朗，手機鏡頭廠商大立光與玉晶光的股價也迎來了穩步攀升的態勢。然而，近期市場上流傳的一則關于玉晶光良率不佳、訂單被大立光
蘋果A18芯片訂單大增，iPhone 16系列蓄勢待發
近日，國內媒體紛紛報道，蘋果公司已大幅上調其A18芯片的訂單規模，備貨量預計將達到驚人的9000萬至1億顆，這一消息無疑為即將發布的iPhone 1
蘋果iPhone 16或增拍照按鈕，原因引發猜測
本文詳細展示了iPhone 16的多樣高清渲染圖，而其中最顯著的變革便是相機模塊中的拍照按鈕。文章中對這一改變是否足以說明蘋果在設計上的創新極限展開了探討與討論。
iPhone銷量下滑，2024年同比減少15%
郭明錤于本周二在Medium上發表文章，援引供應鏈調查報告指出，蘋果已削減了iPhone 15與iPhone 16所使用的核心半導體
工商網監
評論