近日，微芯科技首席執(zhí)行官（CEO）Ganesh Moorthy發(fā)表看法稱，汽車產(chǎn)業(yè)正逐步轉(zhuǎn)向電氣化和數(shù)據(jù)中心模式，微芯對(duì)此已做好了充足準(zhǔn)備迎接這一變革。該觀點(diǎn)如下：

自從約百年前汽車面世以來，半導(dǎo)體科技便對(duì)汽車產(chǎn)生了深刻影響。而今，隨著電氣化、智能化車載系統(tǒng)逐漸普及，半導(dǎo)體已成為現(xiàn)代汽車運(yùn)行的關(guān)鍵要素。

早期，半導(dǎo)體在汽車上的使用主要限于監(jiān)測(cè)和調(diào)節(jié)引擎性能、燃油噴射等。但如今，技術(shù)革新使得半導(dǎo)體深入到了汽車的方方面面。如安全傳感器、信息娛樂系統(tǒng)、通訊、發(fā)動(dòng)機(jī)效能和高效性等。特別值得注意的是，ADAS和無人駕駛汽車技術(shù)的快速發(fā)展，則對(duì)視覺、導(dǎo)航及其他芯片產(chǎn)品的需求大增。

市場(chǎng)也都認(rèn)識(shí)到了這一轉(zhuǎn)變。據(jù)S&P全球移動(dòng)報(bào)告預(yù)測(cè)，到2029年，每輛車的半導(dǎo)體裝機(jī)成本將由2022年的854美元增加至1542美元，表明未來幾年內(nèi)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)必將呈現(xiàn)出爆炸式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

在此背景下，微芯等企業(yè)正積極研發(fā)和推出包括碳化硅（SiC）設(shè)備等在內(nèi)的創(chuàng)新芯片技術(shù)，以助力提升每輛車半導(dǎo)體的使用率；依托人工智能的FPGA駕駛員監(jiān)控技術(shù)；安全、便捷的儀表板和中控臺(tái)解決方案，以及通過方向盤感應(yīng)手部接觸、消除盲點(diǎn)的“全透明”擋風(fēng)玻璃支柱等人性化技術(shù)，讓駕駛更加安心舒適。

這些解決方案推動(dòng)了區(qū)域架構(gòu)發(fā)展，構(gòu)建了先進(jìn)的計(jì)算平臺(tái)和網(wǎng)絡(luò)，有效替換了傳統(tǒng)車載運(yùn)算中低下的專用處理器和系統(tǒng)。更像具有高速、低延遲網(wǎng)絡(luò)骨干網(wǎng)，以整體IP為核心，更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)中心為汽車內(nèi)部的通信提供了必備的安全保障。

確保安全性是汽車領(lǐng)域半導(dǎo)體考慮的首要因素。微芯等公司的所有設(shè)備均已達(dá)到了功能安全或滿足功能安全要求，諸如根據(jù)ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)在不同駕駛狀況下維持穩(wěn)健性。這包括采納最新硬件安全性能，并提供能夠優(yōu)化設(shè)計(jì)和認(rèn)證的全方位安全生態(tài)系統(tǒng)。除此之外，微芯還獲取了ISO/SAE 21434網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險(xiǎn)管理標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，充分證實(shí)了在汽車網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)。

應(yīng)務(wù)必注意，大部分汽車半導(dǎo)體是通過專業(yè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)豐富的制造商制作的。然而，與其手機(jī)等消費(fèi)品不同，汽車電路對(duì)于半導(dǎo)體有著極端的要求，這是由于它們需要在極為嚴(yán)苛的環(huán)境下穩(wěn)定工作數(shù)小時(shí)。盡管如此，在推動(dòng)技術(shù)革新的同時(shí)，仍需時(shí)刻關(guān)注行業(yè)安全認(rèn)證的推動(dòng)和阻礙。

總體來看，半導(dǎo)體技術(shù)正以前所未見的速度重塑汽車工業(yè)。涵蓋電氣化、智能化、安全與娛樂，半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了對(duì)汽車各方面的廣泛應(yīng)用。伴隨著技術(shù)突破和市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，微芯深信，未來的汽車將真正轉(zhuǎn)變?yōu)椤败囕喩系臄?shù)據(jù)中心”。