2月21日,江蘇蘇州園區通富微電子有限公司啟動三期項目典禮,并迎來其2.5D/3D制程首臺設備的入駐。
根據蘇錫通科技產業園區信息透露,通富微電子三期項目的啟動是其發展歷程中的重要里程碑,對突破先進封裝測試的關鍵技術瓶頸起到了關鍵作用。同時間接說明了其在蘇錫通園區先進封裝測試基地建設方面取得了顯著進展,推動公司步入新的發展征程。
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